【上海線下】就在明天！PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場(chǎng)—2023 Cadence中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商Cadence，誠(chéng)邀您參加“2023 Cadence 中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)”，會(huì)議將集聚 Cadence 的開(kāi)發(fā)者與 Cadence 資深技術(shù)專家，涵蓋最完整的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái)，從封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)分析方案。您也將有機(jī)會(huì)和開(kāi)發(fā) Cadence 工具的技術(shù)專家們面對(duì)面的直接溝通。

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會(huì)議日期 & 會(huì)議地址

2023 年 06 月 20 日 周二

上海長(zhǎng)榮桂冠酒店

上海市浦東新區(qū)祖沖之路 1136 號(hào)

會(huì)議為免費(fèi)參加，座位有限，報(bào)名從速！

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cadence_china_marketing@cadence.com

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