粒徑6~8um樹(shù)枝樹(shù)杈狀銀包銅粉的導(dǎo)電材料

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電高分子材料，銀包銅粉，膠粘劑（膠水、黏結(jié)劑、粘接劑），EMC材料

導(dǎo)電高分子材料是主鏈具有共軛主電子體系，可通過(guò)摻雜達(dá)到導(dǎo)電態(tài)，電導(dǎo)率達(dá)1000S/cm以上的高分子材料。經(jīng)過(guò)40年的發(fā)展，人們對(duì)于導(dǎo)電高分子的類(lèi)型、導(dǎo)電機(jī)理以及如何提高其導(dǎo)電率進(jìn)行了深入的研究，對(duì)于導(dǎo)電高分子的合成與應(yīng)用進(jìn)行了多方面的探索。由于其獨(dú)特的性能，導(dǎo)電高分子不僅作為導(dǎo)電材料應(yīng)用廣泛，在能源、光電子器件、傳感器、分子導(dǎo)線(xiàn)等領(lǐng)域也有著潛在的應(yīng)用價(jià)值。

導(dǎo)電高分子材料的導(dǎo)電機(jī)理

一

復(fù)合型導(dǎo)電高分子材料

二

結(jié)構(gòu)性導(dǎo)電高分子材料

導(dǎo)電高分子材料分類(lèi)

一

復(fù)合型導(dǎo)電高分子材料

二

結(jié)構(gòu)性導(dǎo)電高分子材料

導(dǎo)電高分子的合成

一

聚苯胺的合成

二

聚苯胺的化學(xué)合成

氧化聚合

三

可溶性聚苯胺的合成

四

聚吡咯的合成

導(dǎo)電高分子材料的制備

一

復(fù)合型導(dǎo)電高分子的制備方法

二

結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電高分子的制備方法

導(dǎo)電高分子材料的應(yīng)用

一

電極材料中的應(yīng)用

二

點(diǎn)解沉淀物中的應(yīng)用

三

電容器中的應(yīng)用

四

固體電池中的應(yīng)用

五

電致變色上的應(yīng)用

六

傳感器上的應(yīng)用

七

其他方面的應(yīng)用

導(dǎo)電高分子材料的發(fā)展趨勢(shì)

什么是銀包銅粉？

銀包銅粉作為一種很好的高導(dǎo)電填料，將其添加于涂料（油漆）、膠（粘合劑）、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導(dǎo)電、電磁屏蔽等制品，廣泛應(yīng)用于電子、機(jī)電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個(gè)工業(yè)部門(mén)的導(dǎo)電、電磁屏蔽等領(lǐng)域。如電腦、手機(jī)、電子醫(yī)療設(shè)備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產(chǎn)品的導(dǎo)電、電磁屏蔽效果用途。特別是未來(lái)5G硬件產(chǎn)品高導(dǎo)熱以及對(duì)干擾信號(hào)敏感等特殊要求，散熱、導(dǎo)電、屏蔽等材料需求必將大大增加。

本產(chǎn)品銀包銅粉是采用先進(jìn)的化學(xué)包覆技術(shù)，經(jīng)過(guò)特定的成型及表面處理工藝，在超細(xì)銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層。它既克服了銅粉易氧化的特性,又有導(dǎo)電性好，化學(xué)穩(wěn)定性高，不易氧化等特點(diǎn)，相比較于銀粉有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，是很有發(fā)展前途的一種電子材料用的填充材料。根據(jù)客戶(hù)的要求，可以提供包覆不同的銀含量（如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等）、不同形狀（如片狀、球狀、樹(shù)枝狀）、各種粒徑（球形最小尺寸可以做到 2um）的銀包銅粉。

本產(chǎn)品銀包銅粉的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

2um球形銀包銅粉的關(guān)鍵參數(shù)

銀包銅粉的應(yīng)用

本產(chǎn)品銀包銅粉是采用先進(jìn)的化學(xué)包覆技術(shù)，經(jīng)過(guò)特定的成型及表面處理工藝，在超細(xì)銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層。既克服了銅粉易氧化的特性,又有導(dǎo)電性好，化學(xué)穩(wěn)定性高，不易氧化等特點(diǎn)，相比較于銀粉有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，是很有發(fā)展前途的一種電子材料用的填充材料。

根據(jù)客戶(hù)的要求，可以提供包覆不同的銀含量（如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等）、不同形狀（如片狀、球狀、樹(shù)杈狀）、各種粒徑（球形最小尺寸可以做到 2um）的銀包銅粉。

隨著5G技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的的逐漸發(fā)展，導(dǎo)電材料的要求和性能也在不斷提高，對(duì)于高端材料的需求也不斷在成長(zhǎng)。