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9.6.7 化學(xué)機械拋光液∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

Chemical Mechanical Polishing Slurry

撰稿人：安集微電子科技(上海)股份有限公司王淑敏

http://page.anjimicro.com

審稿人：浙江大學(xué) 余學(xué)功

https://www.zju.edu.cn

9.6 工藝輔助材料

第9章集成電路專用材料

《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊

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集成電路

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機械拋光用的什么設(shè)備和輔助品

機械拋光是一種通過物理或化學(xué)作用改善材料表面粗糙度和光澤度的過程。這個過程通常用于金屬、塑料、玻璃和其他材料的表面處理。機械拋光設(shè)備和輔助品的選擇取決于材料類型、拋光目的和預(yù)期的表面質(zhì)

發(fā)表于 09-11 15:43 ?176次閱讀

機械拋光和電解拋光的區(qū)別是什么

機械拋光和電解拋光是兩種常見的金屬表面處理技術(shù)，它們在工業(yè)制造、精密工程、醫(yī)療器械、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這兩種技術(shù)各有特點和優(yōu)勢，適用于不同的材料和場合。下面將介紹這兩種拋光技術(shù)

發(fā)表于 09-11 15:40 ?169次閱讀

集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2024年上半年我國集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長了28.9%，增勢明顯。在萬年芯看來，集成電路產(chǎn)業(yè)強勢“狂飆”，交出了亮眼的2024年“期中考”成績，業(yè)內(nèi)也正在為產(chǎn)業(yè)

發(fā)表于 08-02 14:35 ?210次閱讀

鼎龍股份CMP拋光液業(yè)務(wù)突破：千萬元級訂單助力產(chǎn)能擴張

近日，鼎龍股份宣布了其子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司（簡稱“鼎澤新材料”）在CMP（化學(xué)機械拋光）拋光液領(lǐng)域的重大進(jìn)展，標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈中的核心地位進(jìn)一步鞏固。這一里程碑式的成就，不僅彰顯了鼎龍股份在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能建設(shè)上的雙重飛躍，也為其在高端制造領(lǐng)域的持續(xù)

發(fā)表于 07-10 10:13 ?466次閱讀

日本研發(fā)電化學(xué)機械拋光(ECMP)技術(shù)

的重大障礙。　　傳統(tǒng)的化學(xué)機械拋光（CMP）方法，雖行之有效，卻依賴大量拋光液，不僅推高了生產(chǎn)成本，也對環(huán)境構(gòu)成了不小的壓力。　　為破解這一難題，日本立命館大學(xué)的研究團隊創(chuàng)新性地研發(fā)了電化學(xué)機械拋光（ECMP）技

發(fā)表于 07-05 15:22 ?444次閱讀

晶亦精微科創(chuàng)板IPO過會

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）成功通過科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）審核，這標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司將迎來新的發(fā)展機遇。晶亦精微主要從事化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及相關(guān)的技術(shù)服務(wù)，為集成電路制造商提供關(guān)鍵設(shè)備支持

發(fā)表于 03-06 14:37 ?716次閱讀

化學(xué)機械研磨拋光CMP技術(shù)詳解

本文介紹了半導(dǎo)體研磨方法中的化學(xué)機械研磨拋光CMP技術(shù)。

發(fā)表于 02-21 10:11 ?1705次閱讀

碳化硅晶片的化學(xué)機械拋光技術(shù)研究

為實現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光，提高碳化硅拋光的成品率，降低加工成本，對現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機械拋光 技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和研究。針對碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微觀晶格結(jié)構(gòu)特點，簡述了化學(xué)機械拋光

發(fā)表于 01-24 09:16 ?1424次閱讀

半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機械拋光技術(shù)

最后的拋光步驟是進(jìn)行化學(xué)蝕刻和機械拋光的結(jié)合，這種形式的拋光稱為化學(xué)機械拋光(CMP)。首先要做的事是，將晶圓片安裝在旋轉(zhuǎn)支架上并且要降低到

發(fā)表于 01-12 09:54 ?823次閱讀

SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)，降低成本并加強ESG管理

CMP技術(shù)指的是在化學(xué)和機械的協(xié)同作用下，使得待拋光原料表面達(dá)到指定平面度的過程。化學(xué)藥水與原料接觸后，生成易于拋光的軟化層，隨后利用

發(fā)表于 12-28 15:13 ?839次閱讀

SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)

需要指出的是，CMP 技術(shù)通過化學(xué)與機械作用使得待拋光材料表面達(dá)到所需平滑程度。其中，拋光液中化學(xué)物質(zhì)與材料表面發(fā)生

發(fā)表于 12-27 10:58 ?662次閱讀

華海清科：12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已獲得小批量訂單

在北京亦莊項目建設(shè)方面，華海清科據(jù)公司的子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)實行“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，用于公司開展化學(xué)機械拋光設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及

發(fā)表于 12-07 16:30 ?836次閱讀

CMP拋光墊有哪些重要指標(biāo)？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機械拋光”，是為了克服化學(xué)拋光和機械拋光的缺點

發(fā)表于 12-05 09:35 ?1081次閱讀

臨港：中國集成電路產(chǎn)業(yè)的新引擎

臨港集成電路的發(fā)展思路，要成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)雙核驅(qū)動的新引擎，通過與張江區(qū)形成雙區(qū)聯(lián)動。要成為集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的橋頭堡，圍繞先進(jìn)工藝、

發(fā)表于 11-25 14:21 ?623次閱讀

芯秦微獲A+輪融資，用于化學(xué)機械拋光液產(chǎn)線建設(shè)

化學(xué)機械拋光（CMP）是目前最主流的晶圓拋光技術(shù)，拋光過程中，晶圓廠會根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標(biāo)要求的拋光液，來提高

發(fā)表于 11-16 16:16 ?428次閱讀