10.3.1 金剛石(Diamond)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Diamond
審稿人：北京大學(xué) 傅云義
https://www.pku.edu.cn
審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.3 集成電路新材料
第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)
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集成電路
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據(jù)悉，此項(xiàng)創(chuàng)新的核心在于金剛石優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能與絕緣特性。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人坦言，金剛石可加工成優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電路徑，以極高效率將熱量傳導(dǎo)至銅制散熱器。
全新潛力：金剛石作為下一代半導(dǎo)體的角逐者
金剛石，以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名，也打開了其作為半導(dǎo)體的新視角，為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性，包括高導(dǎo)熱性和電絕緣特性，使其在一些特殊的電子和功率器件應(yīng)用中具有極大的吸引力，特別是在高功率和高溫環(huán)境中。
西安交大成功批量制備2英寸自支撐單晶金剛石外延襯底?
金剛石半導(dǎo)體因其超寬帶許、高壓、高載流子飽和漂移速度和優(yōu)良的熱導(dǎo)率而被青睞，尤其是其卓越的器件品質(zhì)因子，使之成為制備耐高溫、高頻、大功率和抗輻射電子產(chǎn)品的理想襯底，有效解決了“自熱效應(yīng)”和“雪崩擊穿”等關(guān)鍵問題。在5G/6G通信、微波/毫米波集成電路、探測(cè)與傳感等領(lǐng)域有著
一種新型復(fù)合SiC-金剛石襯底與GaN器件結(jié)合的新工藝流程和制備方案
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CVD金剛石在機(jī)械密封領(lǐng)域中的應(yīng)用
隨著科技的不斷發(fā)展，金剛石在許多領(lǐng)域中都展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。其中，化學(xué)氣相沉積（CVD）金剛石由于其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，尤其在機(jī)械密封領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用前景。
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金剛石是我們都非常熟悉的超硬材料，人造金剛石晶體有多種不同的類型，大致可分為單形和聚形，每種類型都具有不同的特性和應(yīng)用。本文梳理了金剛石晶體的不同類型及應(yīng)用。
增強(qiáng)GaN/3C-SiC/金剛石結(jié)構(gòu)的散熱性能以適應(yīng)實(shí)際器件應(yīng)用
熱管理在當(dāng)代電子系統(tǒng)中至關(guān)重要，而金剛石與半導(dǎo)體的集成提供了最有前途的改善散熱的解決方案。
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