一系列數(shù)據(jù)說明,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量在過去的十年間呈指數(shù)級(jí)增長的發(fā)展態(tài)勢(shì),曾經(jīng)寫在書上的“萬物互聯(lián)”已然成為現(xiàn)實(shí)。無處不在的連接為人類社會(huì)的數(shù)字化和智能化已經(jīng)筑下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),而從“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”轉(zhuǎn)變,也絕不是一句空話,各行各業(yè)的智能化需求,將從根本上驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)從“連接”走向“智能化連接”,提升連接效率,充分挖掘海量物理連接數(shù)據(jù)中的無窮價(jià)值,不斷向智能化未來世界邁進(jìn)。
隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展,5G網(wǎng)絡(luò)的大帶寬、低時(shí)延、廣連接等特點(diǎn)能更好的結(jié)合AI、邊緣計(jì)算等智能化技術(shù),5G網(wǎng)絡(luò)+AI技術(shù),將是IoT下半場(chǎng)智能化的Top Key Word,兩者將攜手構(gòu)筑萬物智能互聯(lián)的技術(shù)底座。全球領(lǐng)先的無線通信技術(shù)廠商高通公司于不久前發(fā)布了驍龍X70調(diào)試解調(diào)器及射頻系統(tǒng),并首次在該系統(tǒng)中引入5G AI處理器,成為全球首個(gè)集成AI處理器的5G信號(hào)系統(tǒng)。高通公司從芯片層面將5G與AI深度融合,預(yù)示著一個(gè)全新的5G智能連接時(shí)代即將開啟。
█史上最全的5G智能模組及解決方案
作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能堅(jiān)持通信廠商底色,并不斷拓展在計(jì)算及AI領(lǐng)域的能力邊界。美格智能最早向行業(yè)及客戶推廣“智能模組”及基于智能模組的整套解決方案,如今智能模組的概念已經(jīng)深入人心?;趯?duì)于模組AI能力在各行業(yè)的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),率先提出了“算力模組”新品類。智能模組和算力模組已經(jīng)成為美格智能的產(chǎn)品標(biāo)簽,而兩者殊途同歸的是,將通信技術(shù)與AI技術(shù)深度結(jié)合,產(chǎn)生更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)從簡單連接走向智能化連接。
▲點(diǎn)擊了解更多智能模組的前世今生
基于4G智能模組時(shí)代的持續(xù)研發(fā)積累和市場(chǎng)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),美格智能建立了在4G/5G無線通信、安卓系統(tǒng)、高性能低功耗計(jì)算、AI應(yīng)用方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的全面技術(shù)能力,尤其是AI技術(shù)應(yīng)用方面,已經(jīng)覆蓋了從0.2T到30T算力范圍的豐富應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。進(jìn)入5G時(shí)代以來,美格智能迅速建立了最全的5G智能模組產(chǎn)品線及解決方案序列,在智能座艙、AI零售、無人機(jī)等多個(gè)行業(yè)規(guī)模量產(chǎn),在未來5至10年最主流5G智能模組平臺(tái)上的產(chǎn)品成熟度和行業(yè)定制經(jīng)驗(yàn)全面領(lǐng)先于行業(yè),5G+AI融合開發(fā)和應(yīng)用能力亦全面領(lǐng)先。
驍龍8+,也就是大家熟知的驍龍8+ Gen1,是截至目前高通推出的已經(jīng)正式商用的最新一代SoC芯片,而美格智能也已同步自研基于驍龍8+的智能模組產(chǎn)品。驍龍8+采用4nm工藝制程,最高主頻3.2Ghz,擁有18-bit三ISP,支持8K HDR視頻拍攝,性能與功耗完美平衡,并且具備了更好的散熱性能,能更好滿足工業(yè)及車載領(lǐng)域的極端工作環(huán)境。驍龍8+搭載最新一代的高通AI引擎,其中包括了超高性能、超高能效的Hexagon處理器,擁有接近30T的強(qiáng)大算力,可以為包括智能座艙、AI零售、無人機(jī)、工業(yè)視覺等各類客戶的創(chuàng)新體驗(yàn)提供強(qiáng)大的性能支持。
█以智能模組為基礎(chǔ),以5G+AI全場(chǎng)景解決方案為抓手,助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)高效落地
以AI能力覆蓋0.2T到30T的智能模組為基礎(chǔ),為助力客戶在不同模組基礎(chǔ)上快速開發(fā)出一系列智能化設(shè)備,美格智能將研發(fā)繼續(xù)向前一步,在模組基礎(chǔ)上提供針對(duì)行業(yè)及各類外接感知設(shè)備的完整解決方案。以最常見的感知硬件攝像頭和屏幕來講,攝像頭如同人的眼睛,負(fù)責(zé)信息錄入,而屏幕如同嘴巴,負(fù)責(zé)輸出信息,因此美格智能自研了一套多屏多攝像頭架構(gòu)圖,為設(shè)備的視覺能力搭建最基礎(chǔ)的硬件框架,便于各類客戶在此硬件框架上直接開展終端產(chǎn)品和應(yīng)用開發(fā)。
而我們繼續(xù)在思考,僅僅有硬件框架還不夠,如何在這樣一套硬件框架上使客戶能高效低研發(fā)成本的引入AI能力,從單純連接類硬件向智能化硬件升級(jí)?因此,美格智能將研發(fā)繼續(xù)向前一步,物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案基于高通神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎(SNPE),支持Caffe、TensorFlow、TFLite、ONNX、PyTorch和Caffe2等模型、API和可嵌入App的執(zhí)行庫,AI研發(fā)人員可以選擇使用自己熟悉的框架設(shè)計(jì)和訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò),快捷高效的完成AI對(duì)于各類終端產(chǎn)品的技術(shù)賦能。開發(fā)流程如下:
█5G+C-V2X+SoC,下一代智能T-BOX解決方案
V2X是國家規(guī)劃中關(guān)于智能網(wǎng)聯(lián)汽車的關(guān)鍵方向。V2X與信息通信、智慧交通一起在《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中被重點(diǎn)提及,尤其是蜂窩車聯(lián)萬物(C-V2X)。
在延續(xù)傳統(tǒng)車載網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的同時(shí),美格智能積極布局C-V2X的產(chǎn)品,即將推出基于新一代5G C-V2X平臺(tái)的車規(guī)級(jí)數(shù)傳模組產(chǎn)品MA522、MA525,在5G智慧連接領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┒说蕉说娜捉鉀Q方案,以智能化的連接產(chǎn)品,讓出行更安全、更高效、更便捷。
SA522M和SA525M集成了4核心ARM處理器,具備20K Dmips算力,可以節(jié)省一個(gè)AP處理器;集成5G Rel-16 WAN Modem,集成Rel-14/Rel-15/Rel-16(硬件支持) C-V2X Modem;在安全方面也有較大程度的提升,能夠處理6000次/秒的C-V2X橢圓算法的解密驗(yàn)簽;同時(shí)集成L1、L2、L5多頻GNSS、Wi-Fi 6E、BT5.2等;接口方面也更加豐富,支持RGMII、SGMII、PCIe、USB3.0等。
美格智能基于SA522M、SA525M推出的MA522、MA525模組可以實(shí)現(xiàn)完全的PIN腳兼容,同時(shí)兼容單5G版本以及5G+C-V2X的版本,在軟件上依托平臺(tái)提供的Hypervisor架構(gòu),借助美格智能在SoC領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)積累實(shí)現(xiàn)了完善的軟件底座,大大降低了客戶的軟件開發(fā)工作量,同時(shí)提升了系統(tǒng)整體穩(wěn)定性以及可維護(hù)性。
█構(gòu)建一站式智能車聯(lián)網(wǎng)解決方案
依托高通在智能車聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及美格智能在智能硬件、全場(chǎng)景AI解決方案以及5G現(xiàn)代化智能工廠的綜合能力,美格智能構(gòu)建一站式的智能車聯(lián)網(wǎng)解決方案,助力全球車企的智能化和網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型升級(jí)。
未來,5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步完善,高速率、大帶寬、低時(shí)延和廣連接的5G技術(shù)特性在AI技術(shù)加持后,將在車輛智能化領(lǐng)域釋放巨大的發(fā)展機(jī)遇。隨著智能車網(wǎng)聯(lián)、智能座艙的逐步完善,高級(jí)別自動(dòng)駕駛作為5G+AI技術(shù)進(jìn)一步應(yīng)用發(fā)展的重要領(lǐng)域,也將是美格智能持續(xù)探索的方向。美格智能將繼續(xù)發(fā)揮通信+計(jì)算、通信+AI融合開發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為全球用戶提供可靠的車載5G通信,并以智能化的連接產(chǎn)品,在車路協(xié)同及智能座艙與智能駕艙融合發(fā)展方向,進(jìn)一步發(fā)力!
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智能座艙
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