一輛傳統(tǒng)燃油車需要大約500到600顆芯片,輕混汽車大約需要1000顆,插電混動和純電動汽車則需要至少2000顆芯片。這就意味著在智能電動汽車快速發(fā)展的過程中,不僅對先進制程芯片需求不斷增加,而且對傳統(tǒng)芯片需求也會持續(xù)增加。MCU就是這樣,除了單車搭載的數(shù)量在不斷增長,域控制器也帶來了對高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增長。
MCU,Microcontroller Unit,中文稱單片微型計算機/微控制器/單片機,將CPU、存儲器、外圍功能整合在單一芯片上,形成具有控制功能的芯片級計算機,主要用于實現(xiàn)信號處理和控制,是智能控制系統(tǒng)的核心。
MCU和汽車電子,工業(yè),計算機和網(wǎng)絡(luò),消費電子,家電和物聯(lián)網(wǎng)等我們生活和工作密切相關(guān),汽車電子是汽車電子中最大的一個市場,全球范圍內(nèi)汽車電子所占比例高達33%。
MCU結(jié)構(gòu)
MCU主要由中央處理器CPU、存儲器(ROM和RAM)、輸入輸出I/O接口、串行口、計數(shù)器等構(gòu)成。
CPU:Central Processing Unit,中央處理器,是 MCU 內(nèi)部的核心部件,運算部件能完成數(shù)據(jù)的算術(shù)邏輯運算、位變量處理和數(shù)據(jù)傳送操作,控制部件則按照一定時序協(xié)調(diào)工作,分析并執(zhí)行指令。
ROM:Read-Only Memory,是程序存儲器,用來存放由制造廠家寫好的程序,信息以非破壞方式讀取,所保存的數(shù)據(jù)在掉電時不會消失,MCU根據(jù)預先編制的程序進行處理。
RAM:Random Access Memory,是數(shù)據(jù)存儲器,與 CPU 直接進行數(shù)據(jù)交換,掉電后該數(shù)據(jù)不能保持。程序運行時可隨時寫和讀,一般用作操作系統(tǒng)或者其他運行程序臨時數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。
CPU和MCU的關(guān)系:
CPU是運算控制的核心。MCU除了CPU之外,還包含ROM或RAM等,是芯片級芯片。常見的還有SoC(System on Chip),中文叫片上系統(tǒng),它是一種系統(tǒng)級芯片,可以存儲和運行系統(tǒng)級代碼,運行QNX、Linux 等操作系統(tǒng),包含多個處理器單元(CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元)。
MCU的位數(shù)
位數(shù)是指MCU每次處理數(shù)據(jù)的寬度,位數(shù)越高意味著MCU數(shù)據(jù)處理能力就越強,目前最主要的是8、16、32位三種,其中32位占比最多且增長迅速。
在汽車電子應(yīng)用中,8位MCU成本低、便于開發(fā),目前多用于比較簡單的控制方面,例如照明,雨刷,車窗,座椅以及車門等車身域控制。但對比較復雜的方面,例如儀表顯示,車載娛樂信息系統(tǒng),動力控制系統(tǒng),底盤,駕駛輔助系統(tǒng)等等,主要是32位,且隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的迭代進化,對MCU的運算能力要求也越來越高。
MCU車規(guī)認證
MCU供應(yīng)商在進入OEM的供應(yīng)鏈體系前,一般需要完成三大認證:設(shè)計階段要遵循功能安全標準 ISO 26262,流片和封裝階段要遵循AEC-Q001~004和IATF16949,以及在認證測試階段要遵循AEC-Q100/Q104。
其中,ISO 26262定義了ASIL四個安全等級,從低到高分別為A、B、C和D;AEC-Q100 分為四個可靠性等級,從低到高分別為 3、2、1和0。AEC-Q100 系列認證一般需要1-2年的時間,而ISO 26262的認證難度更大,周期更長。
MCU在智能電動汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用
MCU在汽車產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用非常廣泛,例如前表就是從車身附件、動力系統(tǒng)、底盤、車載信息娛樂、智能駕駛等板塊都得到了應(yīng)用。隨著智能電動車時代的到來,人們對MCU產(chǎn)品的需求將更加旺盛。
電動化:
1、電池管理系統(tǒng)BMS:BMS需要對充放電、溫度、電池間均衡進行控制,主控板需要一顆MCU,每個從控板也需要一顆MCU;
2、整車控制器VCU:電動汽車能量管理需要增加整車控制器,同時需要配備32位高階MCU,其數(shù)量根據(jù)各廠的方案不同而不同;
3、引擎控制器/變速箱控制器:存量替換,電動汽車逆變器控制MCU替代油車的引擎控制器,因電機轉(zhuǎn)速高,需通過減速器進行減速,它所安裝MCU控制芯片代替油車變速箱控制器。
智能化:
1、當前國內(nèi)汽車市場還停留在L2高速滲透階段,從綜合成本與性能考慮,OEM增加ADAS功能仍然采用分布式架構(gòu),隨裝載率提高,對傳感器信息處理的MCU也相應(yīng)增多。
2、由于座艙功能日益增多,更高新能的芯片作用越來越重要,對應(yīng)的MCU地位有所下降。
工藝制造
MCU本身對算力要求優(yōu)先,對先進制程要求不高,同時其內(nèi)置的嵌入式存儲自身也限制了MCU制程的提升,所以目前車規(guī)MCU工藝節(jié)點以40nm以上成熟制程為主,一些較先進車用MCU產(chǎn)品使用28nm制程。車規(guī)芯片規(guī)格以8英寸晶圓為主,一些廠家特別是IDM已經(jīng)開始移植到12英寸的平臺上。
目前28nm和40nm工藝是市場主流。
國內(nèi)外典型企業(yè)
與消費及工業(yè)級MCU相比,車規(guī)級MCU在運行環(huán)境,可靠性及供貨周期等方面都有更高的要求,另外車規(guī)級MCU具有相對更高的認證門檻,認證時間較長,準入困難,因此總體上MCU的市場格局比較集中,2021年世界前五名的MCU企業(yè)占比就達82%之多。
當前,我國車規(guī)級MCU尚處于導入期,供應(yīng)鏈本土化和國產(chǎn)替代化具有很大的潛力。
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