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ISEDA現(xiàn)場(chǎng)|思爾芯發(fā)布重要技術(shù)演講:如何應(yīng)對(duì)大型多核組網(wǎng)的編譯挑戰(zhàn)?

思爾芯S2C ? 2023-05-16 10:39 ? 次閱讀

2023年5月9日至11日,首屆EDA國(guó)際研討會(huì)(International Symposium of EDA,ISEDA)于在中國(guó)南京隆重舉辦。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端驗(yàn)證 EDA 解決方案供應(yīng)商,思爾芯受邀參加這場(chǎng)中國(guó)首個(gè) EDA 領(lǐng)域?qū)I(yè)盛會(huì),并積極參與了會(huì)議的各個(gè)環(huán)節(jié)。與來(lái)自國(guó)內(nèi)外的知名學(xué)者、高校專(zhuān)家和企業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂,共同探討 EDA 領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
fec37e68-f1ed-11ed-ba01-dac502259ad0.jpg在此次研討會(huì)上,思爾芯總裁林鎧鵬先生發(fā)布了一場(chǎng)重要的技術(shù)演講,介紹了當(dāng)前超大規(guī)模集成電路驗(yàn)證中必備的硬件仿真器和原型驗(yàn)證系統(tǒng)的部分核心技術(shù),對(duì)大型多核組網(wǎng)的編譯流程遇到的技術(shù)挑戰(zhàn),提供了一些相關(guān)技術(shù)方案和實(shí)現(xiàn)思路。

在整個(gè)數(shù)字芯片開(kāi)發(fā)的過(guò)程中,功能驗(yàn)證是非常重要的一部分,其中包含了硬件仿真、原型驗(yàn)證等多種驗(yàn)證手段。隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模的增長(zhǎng),涉及的芯片系統(tǒng)也變得越來(lái)越復(fù)雜,單個(gè) FPGA 大多數(shù)無(wú)法提供足夠的邏輯資源,這就不可避免地要進(jìn)行設(shè)計(jì)分割,將設(shè)計(jì)映射到多個(gè) FPGA 上來(lái)進(jìn)行驗(yàn)證和調(diào)試,也意味著設(shè)計(jì)編譯會(huì)變得非常耗時(shí)和困難。工程師想要盡可能快地完成編譯和驗(yàn)證工作,同時(shí)保證設(shè)計(jì)的正確性和可靠性。這就需要充分考慮如快速綜合、架構(gòu)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)分割、時(shí)延驅(qū)動(dòng)的 TDM 分配、擁塞預(yù)測(cè)的互聯(lián)組網(wǎng)等多方面的因素。
思爾芯有著高效的編譯、分割和驗(yàn)證技術(shù)可以有效解決上述挑戰(zhàn)。通過(guò)引入機(jī)器學(xué)習(xí),自適應(yīng)系統(tǒng)組網(wǎng)分割,并行多策略編譯等技術(shù),可更快的獲得更高的成功機(jī)會(huì)。相關(guān)技術(shù)不但可應(yīng)用于硬件仿真和原型驗(yàn)證,對(duì)于AI加速,HPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)也有明顯的參考價(jià)值。
思爾芯將這一系列技術(shù)應(yīng)用于自研的原型驗(yàn)證(Prodigy芯神瞳)、硬件仿真( OmniArk 芯神匠)等 EDA 工具上。這些技術(shù)的應(yīng)用可以更好地支持工程師進(jìn)行編譯和驗(yàn)證工作,提高整個(gè) SoC 設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量,大大縮短整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期。思爾芯作為數(shù)字前端驗(yàn)證 EDA 解決方案供應(yīng)商,其解決方案涵蓋芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的完整流程,從早期的芯片規(guī)劃驗(yàn)證到軟硬件協(xié)同驗(yàn)證都有相應(yīng)的解決方案。豐富的產(chǎn)品線(xiàn)包含架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證和驗(yàn)證云等,有著完善的功能驗(yàn)證布局。尤其是在原型驗(yàn)證方面有著近 20 年商業(yè) EDA 工具產(chǎn)品技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),對(duì)此有著成熟的技術(shù)與更前沿的見(jiàn)解。因此,思爾芯在該領(lǐng)域一直有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù),可以為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界提供創(chuàng)新性的解決方案。fee811d8-f1ed-11ed-ba01-dac502259ad0.png
思爾芯總裁林鎧鵬先生發(fā)布的重要技術(shù)演講使得在場(chǎng)觀眾深受啟發(fā),這將有助于推動(dòng) EDA 技術(shù)的發(fā)展,并架起 EDA 研究人員和芯片開(kāi)發(fā)人員之間富有成效和新穎的溝通交流橋梁。同時(shí),林鎧鵬表示,思爾芯將通過(guò)持續(xù)支持 EDA 學(xué)術(shù)競(jìng)賽,推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作等方式,培養(yǎng)更多 EDA 人才,研究更多前沿算法,共同開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的驗(yàn)證工具。 //

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