物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā)，計(jì)算機(jī)軟件的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制作、銷售自產(chǎn)產(chǎn)品；其中物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊用到漢思新材料的芯片一級封裝膠.

需求：芯片封裝膠 (芯片一級封裝膠)

客戶產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片

客戶產(chǎn)品用膠部位：芯片晶元及電子元件包封

芯片尺寸：10*16、20*20、10*10不等

施膠工藝：機(jī)器自動(dòng)點(diǎn)膠

板子規(guī)格：整個(gè)PCB尺寸90*50mm厚度1.6mm鍍金板，膠層厚度1.7mm左右

固化方式： 熱固,有烤箱

對膠水要求：

1，黑色，性Tg高、150度左右，CTE低，

2，與PCB粘接牢固、不脫層，固化后不能翹曲、表面平整，

3，耐溫260度以上,芯片一級封裝膠

漢思新材料解決方案：

漢思公司技術(shù)研發(fā)人員通過和客戶詳細(xì)溝通研究，推薦漢思底部填充膠HS765G給客戶。

HS765G是一款漢思自主研發(fā)生產(chǎn)的芯片一級封裝膠，主要應(yīng)用于芯片元件填充包封。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)，單組份，高溫快速固化，粘度低，室溫填充性好，粘著性極佳，耐濕熱性能好，高可靠性高.