正文
問:各位老師請教一下,板子完成三防涂覆后 部分芯片點膠GD414硅橡膠,一般點膠芯片周圍會有很多元件(電容電阻)一般會有膠溢到電阻上,膠對電阻有影響嗎?
聽說膠不能點到電阻上(硅橡膠吸附空氣中的硫會導致電阻硫化失效)請問是電阻硫化是因電阻本身材質(zhì)問題?還是硅橡膠惹的禍?
硅橡膠不能點到周邊元件上有這種工藝要求嗎?
郭宏飛:這種硅橡膠是否含有s,有確定過嗎?
問:硅橡膠膠不含S
吳杰:硅橡膠點在芯片四角強度夠嗎?這個地方一般用環(huán)氧吧?
問:@吳杰? 夠的,震動量級不大,按這個條件 做過試驗沒問題。
辛建:還有一個是濕氣腐蝕,由于金屬與陶瓷玻璃釉的熱膨脹系數(shù)失配在焊接溫差沖擊易產(chǎn)生裂隙,單組分吸濕固化的硅橡膠會有微量水分子進入器件縫隙導致的濕腐蝕問題
問:好的,謝謝各位老師答疑!
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:芯片點膠GD414硅橡膠,膠溢對電阻的影響討論
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