芯和半導體即將亮相SFF&SAFE Forum2023美國站

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站（SFF & SAFE Forum 2023）的活動。

在三星Foundry論壇中, 參與者能獲得三星的遠景規(guī)劃及最新的技術創(chuàng)新，并聆聽來自頂級技術專家和行業(yè)領袖嘉賓的演講。在三星 SAFE 論壇中, 您還將了解到三星SAFE合作伙伴分享的行業(yè)趨勢及在EDA, IP, DSP, 及Packaging領域的挑戰(zhàn)和解決方案，了解高性能計算和汽車領域的先進設計解決方案，并在展館通過與SAFE合作伙伴的討論和合作，拓寬對行業(yè)趨勢和創(chuàng)新技術的見解。

技術演示

芯和半導體將在此次大會上帶來多項技術演示，包括：

Metis：先進封裝SI/PI分析

Metis為3DIC Chiplet先進封裝提供了完整的SI/PI/多物理場分析解決方案，支持包括三星I-Cube, H-Cube, R-Cube, X-Cube在內的眾多主流先進封裝工藝。

Metis多尺度能力和容量優(yōu)勢能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的 EM 仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來的易錯性和局限性。它的多模式分析選項為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿足了從架構探索到最終簽核的各個設計環(huán)節(jié)對仿真效率和精度的不同需求。

Metis在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的最新評選中勝出，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。

IRIS：先進工藝制程下的片上無源建模與仿真

芯和半導體射頻設計平臺支持從芯片、封裝、模組到板級的射頻全鏈路設計，包括射頻系統(tǒng)設計工具XDS、片上射頻及高速無源抽取工具IRIS、PDK建模及驗證工具iModeler/iVerifier；IPD包括各種標準和定制集成無源器件及芯片電容等。

IRIS在三星多項先進工藝節(jié)點上獲得認證，包括三星8nm LPP FinFET 工藝及28FDS FD-SOI 工藝。憑借加速的3D EM求解器，先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設計人員實現(xiàn)首次設計即能成功的硅上體驗。

審核編輯：劉清