美智庫提議美印兩國聯(lián)合建設(shè)晶圓代工產(chǎn)線

受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（sia）和印度電子半導(dǎo)體協(xié)會（iesa）的委托，國智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）最近預(yù)測說，印度將在半導(dǎo)體制造生態(tài)界創(chuàng)造出巨大的價值，并分析了兩國的半導(dǎo)體合作空間。

美國和印度早在今年1月就擴(kuò)大兩國企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、政府機(jī)構(gòu)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系和防衛(wèi)產(chǎn)業(yè)合作達(dá)成了協(xié)議。icet（關(guān)鍵和新興技術(shù)）作為提案的結(jié)果報告，印度已經(jīng)在外資援助政策、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面實(shí)現(xiàn)了重大改善，美國和印度兩國加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，深化全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作伙伴，互利共贏的機(jī)會?！?/p>

該法案包括向chips國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金（international technical security and innovation fund）支援5億美元。這筆資金的相當(dāng)一部分應(yīng)該分配給與印度利益相關(guān)的項(xiàng)目。例如，為了支援設(shè)計和委托產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，可以建立中小規(guī)模的共同委托工廠，驗(yàn)證革命性的芯片設(shè)計。

這些資金的一部分，亦是印度和美國合作，嵌入式系統(tǒng)和半導(dǎo)體產(chǎn)品為世界最高的研究開發(fā)中心和測試設(shè)施可以用來設(shè)立，為加快技術(shù)成果轉(zhuǎn)換為電子制造中心（emc）共同設(shè)立，都可以被用來，最大設(shè)立25個emc需要300萬美元的資金也可以。

另外，還提議，為支援強(qiáng)大而靈活的半導(dǎo)體生態(tài)界，兩國應(yīng)該共同開發(fā)全面的跨國半導(dǎo)體供應(yīng)價值鏈地圖。

與此相同，印度將成為適應(yīng)兩國日益增加的半導(dǎo)體需求的人力及技術(shù)的主要供應(yīng)國，印度政府部門已經(jīng)在2023年5月與普渡大學(xué)簽訂了關(guān)于加強(qiáng)力量、研究開發(fā)（r&d）、產(chǎn)業(yè)體參與的諒解備忘錄（mou）。

印度和美國應(yīng)該在人才開發(fā)方面進(jìn)行合作。高達(dá)2億美元的微芯片法勞動教育基金將為共同課程開發(fā)和碩士、博士課程學(xué)生交換創(chuàng)造機(jī)會。提高相關(guān)工程領(lǐng)域合作水平，探索兩國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)W生乃至工人流動的新途徑。另外，在人力開發(fā)計劃中，還要考慮半導(dǎo)體工廠的建設(shè)和運(yùn)營的核心建設(shè)業(yè)等領(lǐng)域。