三星加速進軍HBM

據(jù)韓媒報道，韓國三星電子公司正在加緊努力，更深入地滲透到HBM3市場，由于其在整個內(nèi)存芯片市場中所占的份額很小，因此相對于其他高性能芯片來說，該公司一直忽視了這一領(lǐng)域。

但 ChatGPT 等生成式人工智能的出現(xiàn)正在推動世界頂級內(nèi)存芯片制造商提高 HBM 芯片的產(chǎn)量，該芯片比傳統(tǒng) DRAM 具有更快的數(shù)據(jù)處理速度和更低的能耗。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士周一透露，三星最近向客戶交付了具有 16 GB 內(nèi)存容量且能耗最低的 HBM3 產(chǎn)品樣品。

目前，16GB是現(xiàn)有HBM3產(chǎn)品的最大內(nèi)存容量，數(shù)據(jù)處理速度為每秒6.4GB，為業(yè)界最快。它還提供了12層24GB HBM3樣品，這是第四代HBM芯片，也是業(yè)界最薄的同類芯片。規(guī)模較小的國內(nèi)競爭對手SK 海力士公司去年 4 月在全球首次推出了同類型型號。

消息人士稱，三星現(xiàn)已準備好批量生產(chǎn)這兩種類型的 HBM3。下半年，它將推出性能和容量更高的HBM3內(nèi)存高級型號。

HBM是通過垂直堆疊DRAM芯片制成的產(chǎn)品。它主要用于為 ChatGPT 等生成式 AI 平臺提供支持的圖形處理單元 (GPU)。

據(jù)了解，三星已開始向其主要客戶發(fā)貨HBM3產(chǎn)品。

AMD公司最近發(fā)布的MI 300加速處理單元嵌入了三星的HBM3內(nèi)存。AMD 是一家美國無晶圓廠半導體公司。MI 300 芯片用于為超級計算機提供動力。消息人士稱，由英特爾公司和阿貢國家實驗室聯(lián)合開發(fā)的Aurora超級計算機據(jù)稱配備了三星芯片。

HBM 在三星的排名中并不靠前。相反，它專注于移動芯片和高性能計算技術(shù)，旨在提高數(shù)據(jù)處理能力和復雜計算的性能。

HBM市場仍處于增長的早期階段，占DRAM市場的比例不到1%。行業(yè)觀察人士表示，三星積極進軍該領(lǐng)域預計將撼動 HBM 市場，為低迷的 DRAM 市場提供支持。

據(jù)TrendForce預測，從今年到2025年，HBM市場預計將以年均45%或以上的速度增長，與人工智能市場的增長同步。這家臺灣研究公司表示，SK 海力士控制著全球 HBM 市場的一半，其次是三星（占 40% 的股份）和美光科技（占 10% 的股份）。

2021年，三星開發(fā)了與AI加速器集成的HBM-PIM（內(nèi)存處理）。據(jù)三星電子稱，它使 AI 應用程序的生成能力比 HBM 驅(qū)動的 GPU 加速器提高了 3.4 倍。它還推出了 CXL DRAM，它比傳統(tǒng) DRAM 具有更大的數(shù)據(jù)處理能力，因此可以防止人工智能超級計算機的內(nèi)存瓶頸，或文本生成和數(shù)據(jù)移動的減慢。

審核編輯：劉清