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下一代LPWAN云標(biāo)簽技術(shù),ZETA

E4Life ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:周凱揚(yáng) ? 2023-06-28 00:16 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為專為低帶寬、低功耗和遠(yuǎn)距離大量連接而生的LPWAN技術(shù),已經(jīng)衍生出了LORA、SigfFox和NB等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù),但在物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽應(yīng)用上,則依然由RFID、藍(lán)牙等無線技術(shù)主導(dǎo)。而縱行科技憑借其自研的LPWAN無線通信標(biāo)準(zhǔn)ZETA,打造的ZETag云標(biāo)簽,卻將物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽推上了一個(gè)新的臺階。他們推行的“可拋棄物聯(lián)網(wǎng)”式有源IC標(biāo)簽,在維持極低成本的情況下,進(jìn)一步擴(kuò)展了IoT標(biāo)簽的應(yīng)用場景。

LPWAN 2.0下的ZETA

ZETA作為縱行科技自研的LPWAN技術(shù),通過Advanced M-FSK,可以使其功耗達(dá)到傳統(tǒng)LPWAN技術(shù)的1/6,頻譜占用壓縮至1/8,最高速率卻可以提升6倍。據(jù)縱行科技的說法,他們愿景是研發(fā)出10美分成本、10公里覆蓋、10mW功耗甚至無源的窄帶通信芯片IP。

去年5月,縱行科技基于Advanced M-FSK調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)打造的低成本SoC芯片ZT1606,以及雙向通信芯片ZEG1323B正式上市,則將ZETA標(biāo)簽產(chǎn)品正式邁入下一代。兩大芯片的接收靈敏度分別高達(dá)-143dBm和-145dBm,這相對藍(lán)牙、RFID等標(biāo)簽芯片的靈敏度來說可謂大大提高。即便是在120km/h的高速場景下,依然可以實(shí)現(xiàn)6到10km的信號覆蓋。

除了以上兩款芯片外,也有其他公司與其合作開發(fā)ZETA芯片,比如日本知名SoC設(shè)計(jì)公司Socionext就和縱行科技、ZETA日本獨(dú)家代理Techsor合作,開發(fā)出了SC1330這一ZETA標(biāo)簽芯片。SC1330作為專為ZETag設(shè)計(jì)的SoC,同樣基于Advanced M-FSK調(diào)制方式,且與ZE1606一樣,采用了RISC-V核心和多接口的設(shè)計(jì)方案。與此同時(shí),Socionext也打算繼續(xù)開發(fā)像ZEG1323B這樣支持雙向通信的芯片。

ZETag的應(yīng)用場景

ZETag與其他標(biāo)簽技術(shù)一樣,主要用于低成本的物體定位與追蹤,并支持到海量標(biāo)簽管理。再結(jié)合周期性上報(bào)等上云方案,這些關(guān)鍵特性對于物流、資產(chǎn)管理、庫存盤點(diǎn)等場景來說至關(guān)重要,市面上早已出現(xiàn)了各種有源或無緣的標(biāo)簽技術(shù)。

那么相較其他標(biāo)簽技術(shù)而言,基于ZETA的ZETag標(biāo)簽在應(yīng)用場景上又有何不同呢?以新一代ZETA新品芯片為例,超高的接收靈敏度可以讓ZETag完美應(yīng)用于各種高速物流場景中。結(jié)合目前已經(jīng)在高速公路和物流園區(qū)部署的IoT基礎(chǔ)設(shè)施,還可以實(shí)現(xiàn)ETC式的無感簽到,從而實(shí)現(xiàn)對貨物低成本的在途跟蹤。

再者就是ZETag踐行的“可拋棄物聯(lián)網(wǎng)”概念,ZETag可以采用一次性打印的紙電池供電,可以實(shí)現(xiàn)用完即扔,卻無需擔(dān)心污染、爆炸等風(fēng)險(xiǎn),這對于需要有源標(biāo)簽的空運(yùn)場景來說至關(guān)重要。當(dāng)然,ZETag依然可以針對不同的應(yīng)用場景,采用紐扣電池之類的其他供電方案。

寫在最后

目前的ZETA似乎名不見經(jīng)傳,但從其覆蓋與合作范圍來看,是一項(xiàng)在供應(yīng)鏈物流領(lǐng)域前景無限的LPWAN技術(shù),且可以與現(xiàn)有無線技術(shù)實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)。比如京東物流就和縱行科技合作,基于5G+ZETA開始打造物流物聯(lián)網(wǎng)絡(luò),日本TOPPAN也推出了RFID功能版和GPS功能版的ZETag產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體也與縱行科技合作,推出了ZETA over LoRa組網(wǎng)方案,LoRa開發(fā)者無需更換現(xiàn)有芯片也能進(jìn)行ZETA協(xié)議棧升級。目前ZETA已經(jīng)在中國和日本有了不小的合作和落地規(guī)模,在這樣的趨勢下,相信未來ZETA引入更多國家地區(qū)后,也會對全球的物聯(lián)網(wǎng)市場格局產(chǎn)生積極影響。

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