突發(fā)！全球最大的半導體并購案

1/全球最大的半導體并購案，出現(xiàn)在日本

據(jù)路透社6月26日報道，日本政府支持的日本投資公司（JIC）當天同意以約9093億日元（64億美元）收購日本半導體設備制造商JSR。這是自2015年以來，全球最大的半導體材料行業(yè)并購案。

JIC成立于2018年，是由日本政府設立的國有投資機構(gòu)，旨在加強日本企業(yè)和產(chǎn)業(yè)競爭力。該機構(gòu)主要從事戰(zhàn)略性領域的股權(quán)投資，并且具備較高的自主決策能力。在半導體領域中，JIC與SK Hynix等韓國企業(yè)合作，在中國大陸設立了生產(chǎn)基地。此外，在2019年底，JIC還宣布與市場上最大的DRAM供應商Micron Technology簽訂了一項10億美元的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

JSR成立于1957年，是世界領先的光刻膠供應商。日企在光刻膠市場處于壟斷地位。根據(jù)野村證券的數(shù)據(jù)，JSR和信越化學在ArF光刻膠市場的市場份額分別為39%和37%。

JSR首席執(zhí)行官埃里克·約翰遜（Eric Johnson）是罕見的非日本出生的日本公司負責人。他說，隨著競爭對手的整合和研發(fā)成本的增加，JSR已經(jīng)意識到重組公司的“戰(zhàn)略必要性”。日本普遍擔心日本芯片材料行業(yè)最終將輸給海外競爭對手，JSR和JIC一拍即合，在本土推動變革，加快這一進程，更好地應對全球競爭對手。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的一名官員稱，日本政府不會干預上市公司的管理，并指出此次收購交易的談判是由JSR發(fā)起的。此次收購將幫助JLC擴大其在半導體材料市場中的份額，并提高其產(chǎn)品組合和技術(shù)競爭力。同時，該交易也標志著日本政府在振興芯片產(chǎn)業(yè)方面的野心。

2/日本芯片產(chǎn)業(yè)，正逐漸恢復其往日的輝煌

JSR收購交易是日本加速增強其芯片產(chǎn)業(yè)競爭力的標志性事件之一。從1980年代末至今，日本所占據(jù)的全球半導體市場份額從50%下降至10%左右。事實上，在過去幾十年里，由于資金和人才流失等原因，日本芯片產(chǎn)業(yè)曾一度落后于歐美及亞洲其他國家，并被中國和韓國等鄰國所威脅。如今隨著政府支持以及企業(yè)自身努力，日本芯片產(chǎn)業(yè)正逐漸恢復其往日的輝煌。

當下全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一次重大變革。然而，在這個過程中，日本政府一直積極參與其中，并采取了多種措施來支持本國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而在這場競爭中，日本也開始逐漸嶄露頭角，并積極推進其芯片產(chǎn)業(yè)的振興計劃。

據(jù)悉，日本政府已經(jīng)制定了“超級硅谷”計劃，旨在讓日本成為全球最具競爭力的半導體制造和設計中心之一。該計劃將投入3.5萬億日元（約合320億美元）用于提高半導體生產(chǎn)效率和技術(shù)研發(fā)。

去年11月，中國臺灣晶圓代工龍頭臺積電宣布計劃斥資約70億美元在日本九州島建設一座芯片工廠，預計明年開始生產(chǎn)12nm和16nm芯片，索尼和電裝都將采用臺積電生產(chǎn)的芯片。日本政府向臺積電提供了4760億日元（折合約33億美元）的補貼，大約是工廠預期成本的一半。

日本政府支持的Rapidus今年2月宣布將在日本北部島嶼北海道的制造中心千歲建立一家芯片工廠。Rapidus正與美國IT巨頭IBM合作開發(fā)和生產(chǎn)先進2nm芯片，計劃2025年推出原型生產(chǎn)線。

美國存儲芯片巨頭美光科技今年5月宣布計劃在日本政府支持下，未來幾年在EUV技術(shù)上投資5000億日元（折合約35億美元）。韓國存儲芯片巨頭三星也被傳正考慮其現(xiàn)有的橫濱研發(fā)中心附近建立起在日本的第一條芯片封裝測試線。

據(jù)報道，在過去兩年中，日本半導體行業(yè)投資增長了約30％；而日本電子公司也開始加強其研究開發(fā)團隊，并打造自己的制造基地。其目標是到2030年將日本制造的芯片銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。

3/我國高端***，有望2025年突破

G7會議期間，作為美國盟友的日本，配合打壓中國。5月23日，日本政府正式出臺半導體制造設備出口管制措施。公布了包括23個半導體相關(guān)技術(shù)的專利。3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻/曝光設備、3項刻蝕設備、1項測試設備，對比之前限制力度加大了，日本此次封鎖卡住的不是單一工序，幾乎是整個生產(chǎn)流程。若該方案正式實施，國產(chǎn)***將會很被動。

美國反復說不與中國脫鉤斷鏈，但在半導體領域，美國不會放手。這一點中國也不抱啥幻想。

當前，中國在半導體材料、***、芯片領域都取得了一定的突破。以下是一些具體的例子。

在半導體材料領域，我國已經(jīng)成功地實現(xiàn)了自主生產(chǎn)高純度多晶硅、氮化鎵等關(guān)鍵原材料，并且建立了完整的供應鏈。同時，在新型存儲器件方面，中國企業(yè)也在不斷地探索和突破。

在***領域，過去兩年時間里，中國科學家已陸續(xù)突破雙工臺系統(tǒng)和物鏡的這項核心技術(shù)。不久前，據(jù)多家主流媒體報道，在中科院的主導下，首臺國產(chǎn)EUV光源工程樣機正式落地！這次突破可謂意義重大，光源系統(tǒng)作為高端***的核心組成部分，EUV光源樣機的問世彌補了國內(nèi)最后一塊技術(shù)短板，有了該設備，我們可以在光學元件、真空系統(tǒng)等多個方面對EUV***的穩(wěn)定性進行測試，這為接下來的量產(chǎn)機奠定了基礎。

按照現(xiàn)國內(nèi)光刻市場的推進速度，不少業(yè)內(nèi)人士估計，國產(chǎn)高端***的整機最快在2025年便可迎來突破。

而在中低端***方面，上海微電子已經(jīng)實現(xiàn)了90nm設備的量產(chǎn)，至于28nmDUV***，前段時間就已步入了客戶認證階段，這是最后一步，只要技術(shù)指標沒有問題，就可實現(xiàn)規(guī)模商用。

另外。多家國內(nèi)公司也在積極研發(fā)自主品牌***。例如江蘇長電科技推出了首臺7納米級別的ICL5500型***；深圳歐菲光則發(fā)布了基于5納米工藝節(jié)點設計的EUV微影機；同時京東方和華星等液晶面板龍頭企業(yè)也開始向AMOLED顯示屏轉(zhuǎn)型，并在其中采用自主生產(chǎn)線上所需使用到的***。萬壽光電在13.5納米微影技術(shù)方面已經(jīng)獲得多項專利，并且成功實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

在芯片領域, 目前我國依然存在著與美日等強勁對手巨大的差距. 中科院的研究人員正在探索應對挑戰(zhàn). 例如，他們正在研發(fā)基于碳納米管的新型電子器件。此外，哈工大也在專注于開展針對AI芯片、量子計算、MEMS等方面的研究。