從上半年全球半導(dǎo)體并購案看半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)

2023年上半年，在半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期的背景下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活動(dòng)卻絲毫不減。艾默生豪擲82億美元大舉并購，TCL中環(huán)押注48.75億元“大躍進(jìn)”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本蠢蠢欲動(dòng)。

2023年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期。據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降11.2%，半導(dǎo)體市場(chǎng)的短期前景進(jìn)一步惡化。在半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的背景下，令人意外的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購活動(dòng)卻持續(xù)活躍。

資料來源：公開資料，芯八哥整理

全球半導(dǎo)體：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游并購活躍

EDA/IP和設(shè)備/材料屬于半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，其對(duì)于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的重要性不言而喻。為了滿足不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜市場(chǎng)需求，各大巨頭一直在采取并購策略來推動(dòng)行業(yè)發(fā)展與自身成長(zhǎng)。

2023年2月23日，Keysight（是德科技）宣布已經(jīng)成功完成對(duì) Cliosoft 的收購。Cliosoft 自成立伊始便專注于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，包括集成電路中使用的IP 功能模塊的管理。Cliosoft 產(chǎn)品將會(huì)極大地豐富是德科技的 EDA 軟件組合，為其帶來先進(jìn)的過程和數(shù)據(jù)管理（PDM）功能。2023年5月，另一EDA巨頭Cadenc（楷登電子）低調(diào)收購了英國(guó)布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic。

2023年1月31日，全球半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商Cohu（科休半導(dǎo)體）宣布收購半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商MCT Worldwide。收購?fù)瓿珊?，MCT將成為Cohu 測(cè)試處理器組的一部分，為 Cohu 的產(chǎn)品組合增加條帶、膠片框架和激光標(biāo)記，以及將加速開發(fā)進(jìn)入不斷增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝測(cè)試市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)。

車規(guī)芯片：巨頭出手頻頻，“車芯”成為香餑餑

隨著電動(dòng)汽車的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體負(fù)載在過去十年中一直呈上升趨勢(shì)。Omdia 預(yù)測(cè)，2025 年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)到超過 800 億美元。在此背景下，汽車芯片巨頭正在積極備戰(zhàn)，通過頻繁的并購活動(dòng)不斷提升自身實(shí)力，以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的汽車技術(shù)需求。

在諸多汽車芯片廠商中，尤以英飛凌的收購最為頻繁。2023年以來，英飛凌已經(jīng)收購了2家公司，涉及領(lǐng)域廣泛。2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價(jià)格收購加拿大公司GaN Systems，此舉旨在提升英飛凌在氮化鎵領(lǐng)域的地位，包括移動(dòng)充電、數(shù)據(jù)中心電源、住宅太陽能逆變器和電動(dòng)汽車車載充電器等應(yīng)用。2023年5月16日，英飛凌又宣布，已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob專注于邊緣AI市場(chǎng)，其提供的機(jī)器學(xué)習(xí)軟件可降低智能家居、汽車、醫(yī)療等產(chǎn)品的AI部署難度。

2023年3月22日，另一巨頭瑞薩電子宣布收購?qiáng)W地利半導(dǎo)體企業(yè)Panthronics。Panthronics一直致力于為支付、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線充電提供易于應(yīng)用、體積小且高效的先進(jìn)NFC芯片組和軟件。憑借Panthronics的NFC專業(yè)知識(shí)和產(chǎn)品，瑞薩電子能夠在金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁V泛的連接解決方案。

高通也在快速推進(jìn)汽車芯片發(fā)展。近年來手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)疲軟的背景下，高通正在積極加強(qiáng)其在汽車芯片領(lǐng)域的實(shí)力，通過收購來完善自身業(yè)務(wù)。2023年5月8日，高通宣布收購以色列的Autotalks。Autotalks致力于車用V2X通信技術(shù)，收購?fù)瓿珊螅珹utotalks的V2X技術(shù)將被納入驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合中。

跨界造芯：跨界巨頭豪擲重金入局

從以上并購來說，半導(dǎo)體業(yè)界收購案件雙方多為同類合并居多，特別是大企業(yè)間的收購，大多以合并來吞并競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)，擴(kuò)大自己的市場(chǎng)份額。但近兩年來，造芯入局者眾多，以收購企業(yè)進(jìn)入芯片賽道也成了不少跨界造芯企業(yè)的選擇。

2023年5月，知名的汽車tier1廠商博世收購了美國(guó)加州芯片生產(chǎn)商TSI半導(dǎo)體公司。博世計(jì)劃在這家美國(guó)公司投資15億美元，用于電動(dòng)汽車的碳化硅芯片的生產(chǎn)。

2023年6月，鴻海與國(guó)巨半導(dǎo)體共同宣布在半導(dǎo)體策略合作上的新布局，鴻海將收購國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體的 SiC 部門。鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示：“其所創(chuàng)造的軟硬整合差異化，將支持鴻海電動(dòng)車事業(yè)與車用客戶在快速起飛的電動(dòng)車市場(chǎng)，取得更好的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)”。據(jù)了解，鴻海旗下新設(shè)立的 IC 設(shè)計(jì)子公司此次承接國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體的 IC、SiC 元件/模組產(chǎn)品線與團(tuán)隊(duì)，配合鴻海電動(dòng)車于今年底開始乘用車交車。

科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領(lǐng)域延伸，微軟是一個(gè)代表。2023年1月9日，微軟宣布收購了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，微軟將在其Azure云平臺(tái)的數(shù)據(jù)中心中應(yīng)用Fungible的技術(shù)。近年來，云廠商進(jìn)攻DPU是當(dāng)前科技行業(yè)中的一項(xiàng)重要趨勢(shì)。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起并購潮

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正通過并購來拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪并購潮似乎正在開啟。

2023年1月20日，TCL中環(huán)子公司中環(huán)領(lǐng)先增資48.75億元收購鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)。中環(huán)領(lǐng)先是截至目前中國(guó)大陸地區(qū)出貨量第一的半導(dǎo)體硅片出貨商，鑫芯半導(dǎo)體主要從事8寸、12寸半導(dǎo)體硅片制造業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?。兩家整合后?2英寸整體規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)到近130萬片/月。

國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的并購動(dòng)作開始變得活躍。2023年3月15日，電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯38.87%股權(quán)。凌鷗創(chuàng)芯核心產(chǎn)品為 MCU 芯片。2023年5月27日，模擬芯片公司思瑞浦發(fā)布停牌公告，正欲籌劃收購創(chuàng)芯微。思瑞浦的產(chǎn)品包括信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理芯片兩大類，創(chuàng)芯微主要生產(chǎn)電池保護(hù)芯片和電源管理芯片。

汽車領(lǐng)域并購活動(dòng)同樣令人矚目。3月8日，芯力特通過官網(wǎng)發(fā)布聲明，宣布芯力特正式加入豪威集團(tuán)。芯力特是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)擁有車載CAN、LIN收發(fā)器芯片的模擬IC廠商，目前累計(jì)出貨量超過1億顆，與國(guó)內(nèi)外十余家主機(jī)廠以及300余家Tier1/Tier2廠商建立業(yè)務(wù)合作關(guān)系。3月19日，環(huán)旭電子擬以4800萬美元收購泰科電子汽車無線業(yè)務(wù)，深化布局車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

可以看到，即使處于行業(yè)下行周期，半導(dǎo)體企業(yè)的并購意愿也絲毫不減。為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中生存和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體企業(yè)傾向于通過橫向并購來整合市場(chǎng)份額和資源，減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)量；或者通過縱向并購具有互補(bǔ)產(chǎn)品線的公司，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的擴(kuò)展，進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域，從而在市場(chǎng)低迷時(shí)增加收入來源。

值得一提的是，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商加入收購潮，不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措，也是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑?？v觀全球的芯片大廠成長(zhǎng)之路，他們都是通過并購戰(zhàn)略，成功地?cái)U(kuò)大了產(chǎn)品線和市場(chǎng)份額。如今，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)并購活動(dòng)日趨活躍是一個(gè)好的信號(hào)，本土半導(dǎo)體企業(yè)有望在全球舞臺(tái)上發(fā)揮更大的作用。