Altium Designer 23.6.0版本功能說明

Altium Designer 23.6.0

發(fā)布時(shí)間：2023年6月15日

Altium Designer 23.6.0 離線包

15天免費(fèi)試用 Altium Designer

PCB設(shè)計(jì)改進(jìn)

用于絲印制備的其他剪輯選項(xiàng)

在Silkscreen Preparation對話框（Tools ? Silkscreen Preparation）中，添加了可用于將對象剪輯至裸露銅層（Clip to Exposed Copper）和將對象剪輯至阻焊層開口（Clip to Solder Mask Openings）的新選項(xiàng)。新選項(xiàng)僅在禁用Use Design Rules選項(xiàng)后可用，如下圖所示。同時(shí)將對話框的某些選項(xiàng)重新排列或重命名，以優(yōu)化使用。

絲印制備加工后的電路板區(qū)域，啟用Clip to Solder Mask Openings選項(xiàng)

當(dāng)通過PCB封裝編輯器進(jìn)行訪問時(shí)，該對話框中還將提供新選項(xiàng)。由于設(shè)計(jì)規(guī)則與PCB封裝編輯器無關(guān)，因此可始終通過此方式對新選項(xiàng)進(jìn)行訪問。

如需了解更多信息，請參閱Preparing the Silkscreen 頁面。

PCB庫中的封裝參數(shù)

Altium Designer現(xiàn)在支持用戶定義的封裝參數(shù)。一個(gè)封裝先前可能有一組參數(shù)；但是，只有Description字段可用，且不具備添加更多信息的功能。

為了簡化封裝屬性配置過程，在Properties面板的Library Options模式中添加了一個(gè)Footprint選項(xiàng)卡。當(dāng)尚未在設(shè)計(jì)空間中選定任何對象時(shí)，可從PCB庫文件（*.PcbLib）訪問Library Options模式。Footprint選項(xiàng)卡將顯示活動(dòng)封裝的Properties和Parameters。

您還可以在Properties面板Parameters選項(xiàng)卡上的Component模式下，查看在PCB元件級定義的封裝參數(shù)，如下所示。

當(dāng)將元件放置在PCB上時(shí)，可以在Properties面板中的Component模式下，查看在封裝級定義的參數(shù)。

為了支持封裝參數(shù)，在Query Language中添加了各種關(guān)鍵字（FootprintParameterValue、HasFootprintParameter和HasFootprintParameterValue）。這些關(guān)鍵字可用于過濾設(shè)計(jì)空間或設(shè)計(jì)規(guī)則范圍中的必要元件。

封裝參數(shù)由Altium Designer的Comparison引擎提供支持。從庫中進(jìn)行封裝更新時(shí)，Update From PCB Libraries對話框中將出現(xiàn)一個(gè)列出參數(shù)差異的新Parameters選項(xiàng)卡。直接從PCB封裝編輯器應(yīng)用更改時(shí)，Component(s) Update Options對話框中將出現(xiàn)一個(gè)新Footprint Parameters選項(xiàng)。

PCB上放置的元件封裝參數(shù)，將傳遞至通過PCB編輯器主菜單Make PCB Library或Make Integrated Library命令生成的庫中的封裝。

生成的Pick and Place和ODB++輸出同樣支持封裝參數(shù)。

包括Pick and Place Setup對話框中選定封裝參數(shù)的Pick and Place輸出示例

包含封裝參數(shù)的ODB++輸出（元件文件）示例

Altium MCAD CoDesigner 支持根據(jù)已配置鏈接在MCAD中放置原生MCAD元件。在某些情況下，具有不同模型的多個(gè)封裝會(huì)與一個(gè)元件建立鏈接（例如，可通過兩種方式安裝在PCB上的LED：通過直腳垂直安裝，或通過彎腳水平安裝）。當(dāng)您使用封裝參數(shù)時(shí)，可以從不同封裝中引用不同MCAD模型。了解關(guān)于Linking Native ECAD and MCAD Design Components的更多信息。

如需了解更多信息，請參閱 Creating a PCB Footprint頁面。

此功能仍處于Open Beta階段，且僅當(dāng)已在Advanced Settings對話框中啟用PCB.FootprintParameters選項(xiàng)后可用。

線束設(shè)計(jì)改進(jìn)

添加了對模板的支持

添加了將線束文檔另存為模板的功能。創(chuàng)建新Harness Design項(xiàng)目時(shí)，可將Wiring Diagram、Layout Drawing和Draftsman Layout另存為模板，因此無需每次對其進(jìn)行重新配置。要將線束文檔另存為模板，請?jiān)赑rojects面板中右鍵單擊該文檔，然后選定Save As。在打開的File Explorer窗口中，選定Save as type下拉列表中模板類型（*.Dot）。

我們現(xiàn)在還可以將Harness項(xiàng)目復(fù)制到Template文件夾，以用作本地模板。Template文件夾的默認(rèn)安裝路徑為UsersPublicDocumentsAltiumADTemplates。新建Harness Design項(xiàng)目時(shí)，可以將本地保存的模板用于新項(xiàng)目。在Properties面板Document Options模式（當(dāng)尚未在設(shè)計(jì)空間中選定任何對象時(shí)進(jìn)行訪問）下，在Formatting and Size區(qū)域中選定Template，然后從Template下拉列表中選定所需模板。

如需了解更多信息，請參閱Harness Design頁面。

針對物理模型添加了‘等距線’視圖

自本次發(fā)布之后，物理模型可以顯示為‘等距線視圖’，以確保能夠更加清晰地表示Layout Drawing中的3D對象。通過Properties面板Harness Component模式（在設(shè)計(jì)空間中選定線束元件時(shí)進(jìn)行訪問）Physical View下拉列表，在Side下拉列表中選定所需視圖。滾動(dòng)瀏覽下圖，以查看設(shè)計(jì)空間中的某些設(shè)置和相應(yīng)結(jié)果。

如需了解更多信息，請參閱Creating the Harness Layout Drawing頁面。

增強(qiáng)Harness Covering屬性

現(xiàn)在可以通過Properties面板Harness Covering模式中的Size下拉列表，根據(jù)其所覆蓋交束區(qū)大?。↙ine Style）定義Harness Covering對象大小。滾動(dòng)瀏覽下圖，以查看具有各種Harness Bundle Line Styles的不同尺寸的Harness Coverings示例。

在對線束覆蓋進(jìn)行增強(qiáng)后，線束覆蓋此時(shí)可以圖形方式進(jìn)行顯示。在Properties面板的Fill Style區(qū)域中，選定Pattern，然后使用Pattern下拉列表選定所需編織顏色（黑色、黃色或紅色）。

如需了解更多信息，請參閱Creating the Harness Layout Drawing頁面。

使用線束連接器在多板項(xiàng)目之間進(jìn)行連接

現(xiàn)在可以使用線束連接器，在嵌套配置中的多個(gè)多板項(xiàng)目之間建立連接。

子多板項(xiàng)目有一個(gè)線束連接器，其條目啟用了“System Entry”選項(xiàng)。

如需了解更多信息，請參閱Harness Design頁面。

電路仿真改進(jìn)

添加了FSTIM PSPICE數(shù)字模型基元

添加了對文件激勵(lì)（FSTIM）PSpice數(shù)字模型基元的支持。

如需了解更多信息，請參閱Verifying & Preparing a Project for Simulation頁面。

Altium Designer 23.6 中完全公開的功能

以下功能已從Open Beta版中刪除，并已在此版本中轉(zhuǎn)換為Public：

Silkscreen Preparation - 自23.0開始提供

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