0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

什么是芯片 CHIP

曾志超 ? 來源:jf_89452792 ? 作者:jf_89452792 ? 2023-07-03 10:40 ? 次閱讀

chip是個(gè)英文單詞,意為芯片。芯片是用半導(dǎo)體材料,經(jīng)光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實(shí)現(xiàn)單一或多種功能的半導(dǎo)體元器件。常見的芯片類型有處理器芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片、光電芯片等。中文“芯片”也常指集成電路的成品(英文叫IC),拿來可焊在電路板上使用的。但英文“CHIP”一般是指裸片,一個(gè)純半導(dǎo)體制作的顆粒,是器件的核心,一個(gè)半成品,沒有固定在襯底上,沒有引腳,無法直接使用。需要再經(jīng)過固定打線等后道工序封裝成可以焊接加電使用的成品(IC)。芯片及其制成品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心之一。

在光電子領(lǐng)域中,芯片通常指光電子器件的芯片,比如激光器芯片、光放大器(SOA)芯片、光調(diào)制器芯片等。光電半導(dǎo)體芯片通常由硅、鎵砷化物、氮化鎵、磷化銦等材料制成。這類材料可將電子轉(zhuǎn)換為光子,也可將光子轉(zhuǎn)換為電子,因此被廣泛用于光電器件的制造。

天津見合八方光電科技有限公司,依托清華大學(xué)天津電子信息研究院。可為國(guó)內(nèi)外光電行業(yè)提供SOA半導(dǎo)體光放大器的CHIP芯片。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    453

    文章

    50254

    瀏覽量

    421126
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    瑞沃微:一文詳解CSP(Chip Scale Package)芯片級(jí)封裝工藝

    在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片級(jí)封裝技術(shù),正是近年來備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天,請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步,一起深入了解CS
    的頭像 發(fā)表于 11-06 10:53 ?240次閱讀
    瑞沃微:一文詳解CSP(<b class='flag-5'>Chip</b> Scale Package)<b class='flag-5'>芯片</b>級(jí)封裝工藝

    Chip天線相比較其他天線的優(yōu)勢(shì)有哪些?

    hello小伙伴們,上周我們推出了Chip天線的文,這種天線因其小型化、高性能和易于集成的特點(diǎn),能夠在各種使用環(huán)境下保持優(yōu)異的性能。 Chip天線與其他類型天線在多個(gè)方面存在差異。以下是從不同角度
    的頭像 發(fā)表于 08-30 09:07 ?244次閱讀
    <b class='flag-5'>Chip</b>天線相比較其他天線的優(yōu)勢(shì)有哪些?

    半導(dǎo)體的主要四大應(yīng)用

    01?集成電路 集成電路(Integrated Circuit,IC),或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片chip),是一種微型電子器件或部件。它指通過采用
    的頭像 發(fā)表于 08-23 14:30 ?457次閱讀

    芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

    時(shí)間: 7月19日 地點(diǎn): 上海,富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì) CCF Chip 2024。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表, 芯
    的頭像 發(fā)表于 07-18 15:42 ?893次閱讀
    芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF <b class='flag-5'>Chip</b> 2024 發(fā)表“多<b class='flag-5'>芯片</b>高速互聯(lián)”演講

    如何將GPIO16連接到CHIP_PD以獲得深度睡眠模式?

    時(shí)重置芯片。 如果我們將 GPIO16 連接到 nRESER 引腳,一切正常,可以退出深度睡眠并重新啟動(dòng)。同時(shí),如果我們通過外部PIO將CHIP_PD引腳拉低,然后拉高,芯片也可以成功重啟。 但是
    發(fā)表于 07-08 06:34

    Keil v5 STM32F756 off-chip RAM1配置后從on-chip flash啟動(dòng)不成功是什么原因?

    我的板子上主芯片是F756ZGT6. 板子上有顆 8M SDRAM芯片,地址是從0xC0000000 --0xC0800000 ,目前程序中可以正常訪問。 今天我把Keil v5中的配置加上off-chip RAM1 后,重新編
    發(fā)表于 04-23 07:50

    為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

    WAT需要標(biāo)注出測(cè)試未通過的裸片(die),只需要封裝測(cè)試通過的die。 FT是測(cè)試已經(jīng)封裝好的芯片chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)目是重復(fù)的,F(xiàn)T多一些功能性測(cè)試。WAT需要探針接觸測(cè)試點(diǎn)(pad)
    發(fā)表于 04-17 11:37 ?704次閱讀
    為什么要進(jìn)行<b class='flag-5'>芯片</b>測(cè)試?<b class='flag-5'>芯片</b>測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

    交換芯片是接口芯片

    交換芯片(Switching Chip)和接口芯片(Interface Chip)是兩種不同的半導(dǎo)體器件,它們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)設(shè)備中承擔(dān)著不同的角色和功能。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 17:12 ?737次閱讀

    die,device和chip的定義和區(qū)別

    在半導(dǎo)體行業(yè)中,“die”,“device”,和“chip”這三個(gè)術(shù)語都可以用來指代芯片
    的頭像 發(fā)表于 02-23 18:26 ?7033次閱讀

    淺談芯片倒裝Flip Chip封裝工藝

    Flip Chip封裝工藝,也稱為芯片倒裝封裝技術(shù),是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片
    的頭像 發(fā)表于 02-20 14:48 ?1929次閱讀

    SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)

    ? ? SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài),根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景大致分為5種產(chǎn)品形態(tài): ?1、 芯片CHIP)。 ? ? 單一的SOA裸片,只具備光放大的半導(dǎo)體硅芯片,無任何附屬連接,只能供給具有
    的頭像 發(fā)表于 01-15 10:19 ?348次閱讀
    SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)

    什么是CHIP

    chip是個(gè)英文單詞,意為芯片。芯片是用半導(dǎo)體材料,經(jīng)光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實(shí)現(xiàn)單一或多種功能的半導(dǎo)體元器件。常見的芯片類型有處理器
    的頭像 發(fā)表于 01-15 10:15 ?1404次閱讀

    用JLINK下載程序點(diǎn)了secure chip之后,如何解鎖芯片的保護(hù)狀態(tài)?

    如果用JLINK下載程序,不小心點(diǎn)了一下secure chip之后,芯片就處于保護(hù)狀態(tài)下,不能連接到JLINK,也不能用jlink下載程序,擦程序也不行。請(qǐng)問該如何解鎖芯片,才能再次下載程序
    發(fā)表于 01-11 07:24

    SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)

    SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài),根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景大致分為5種產(chǎn)品形態(tài): 1、芯片CHIP)。 單一的SOA裸片,只具備光放大的半導(dǎo)體硅芯片,無任何附屬連接,只能供給具有半導(dǎo)體激光器設(shè)計(jì)和封裝能力
    的頭像 發(fā)表于 01-04 09:16 ?398次閱讀
    SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)

    怎么查bf70x的chip id?

    我在使用BF706進(jìn)行開發(fā),我想在代碼中對(duì)芯片進(jìn)行標(biāo)識(shí),方式是在代碼中寫入芯片chip id,這樣同樣的代碼燒到另一塊板卡就可以不能運(yùn)行,但在手冊(cè)中沒有發(fā)現(xiàn)chip id對(duì)應(yīng)的是哪個(gè)
    發(fā)表于 11-29 06:23