中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)

6月28日，以“時(shí)不我待”為主題的上海世界移動(dòng)通信大會(huì)開(kāi)幕。作為全球范圍內(nèi)移動(dòng)通信行業(yè)的年度盛事，本次大會(huì)包含“5G變革、數(shù)字萬(wàn)物、超越現(xiàn)實(shí)+”三大主題方向，通過(guò)成果推介、對(duì)話研討、技術(shù)交流多種渠道，助力上海打造“國(guó)際數(shù)字之都”。

中國(guó)移動(dòng)以“數(shù)智賦能，共享未來(lái)”為主題，圍繞“連接+算力+能力”產(chǎn)業(yè)發(fā)展所取得的各項(xiàng)成果，精彩亮相MWC上海展會(huì)，向世界展示移動(dòng)智慧。中移芯昇科技通信芯片作為展品之一，亮相中國(guó)移動(dòng)展臺(tái)，助力萬(wàn)物智聯(lián)。

作為中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司，中移芯昇科技圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化,聚焦國(guó)產(chǎn)內(nèi)核替代，開(kāi)展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作,著力解決芯片內(nèi)核“卡脖子”問(wèn)題。

此次展出兩款通信芯片。其中，CM6620是中國(guó)移動(dòng)首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，采用先進(jìn)的單核SOC架構(gòu)和高集成度設(shè)計(jì)，待機(jī)功耗低于0.9uA，外圍設(shè)計(jì)電路精簡(jiǎn)，信道靈敏度為-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，可廣泛適用于智能表計(jì)、智慧城市、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。CM8610是國(guó)內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進(jìn)工藝，具有極高集成度以及外圍極簡(jiǎn)BOM設(shè)計(jì)，edrx待機(jī)電流達(dá)到0.74mA，最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm，并支持VoLTE，同時(shí)兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性，可廣泛適用于智能表計(jì)、定位追蹤、智慧交通等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

未來(lái)，中移芯昇科技將繼續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，基于RISC-V開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，以“芯片+解決方案”助力企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，為移動(dòng)通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)“芯”力量。