瑞芯微RK3568滿負(fù)載高溫運(yùn)行溫升測(cè)試

▎引言

RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進(jìn)制程工藝，集成4核arm架構(gòu)A55處理器和MaliG522EE圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼。RK3568支持SATA/PCIE/USB3.0等各類型外圍接口，內(nèi)置獨(dú)立的NPU，可用于輕量級(jí)人工智能應(yīng)用。

RK3568主要特性

▎測(cè)試目的

評(píng)估對(duì)比測(cè)試武漢萬象奧科HD-RK3568-CORE核心板（加散熱片、不加散熱片）在+85℃高溫滿負(fù)載情況下的散熱能力。

▎測(cè)試步驟

武漢萬象奧科HD-RK3568-CORE核心板集成四核arm架構(gòu)A55處理器，測(cè)試時(shí)需要對(duì)CPU的四個(gè)核心進(jìn)行滿負(fù)載占用，本文主要使用C語(yǔ)言程序模擬CPU使用率，其運(yùn)行后如下圖所示。

從上圖可以看到，核心對(duì)應(yīng)的%CPU幾乎滿負(fù)載。

將HD-RK3568-CORE核心板放入高低溫箱。其高低溫箱及內(nèi)部環(huán)境如下。

正確接線連接后運(yùn)行CPU占用率程序，啟動(dòng)高低溫箱，設(shè)置+85℃環(huán)境溫度8小時(shí)以上，如下圖所示，環(huán)境溫度設(shè)定值85℃，運(yùn)行時(shí)間10小時(shí)。

每隔1小時(shí)使用cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp命令讀取CPU溫度，其結(jié)果如下：

溫度變化曲線圖如下所示。

▎測(cè)試總結(jié)

總結(jié)：HD-RK3568-CORE核心板在CPU滿負(fù)載且加散熱片的情況下運(yùn)行8小時(shí)以上，CPU溫度維持在100℃上下，平均溫升15℃，相較于未加散熱片的核心板，散熱能力較好

▎HD-RK3568-CORE核心板主要特點(diǎn)

高性能處理器：采用四核A55架構(gòu)CPU，G52GPU；內(nèi)置NPU，可提供1T算力。

高可靠性設(shè)計(jì)：支持DDR及CPUCache全鏈路ECC

內(nèi)置自研ISP圖像處理器：8M@30fps處理能力，強(qiáng)大的HDR功能，支持畸變矯正、去霧、噪點(diǎn)消除等功能

豐富的顯示、外設(shè)及拓展接口：內(nèi)置HDMI/eDP/LVDS/MIPI/RGB/T-CON顯示接口，支持多顯；支持10xUART,6xI2C,16xPWM,4xSPI,3xCAN,8xADC；支持PCIe3.0及PCIe2.0、雙千兆以太網(wǎng)、SATA3.0及USB3.0等靈活高速擴(kuò)展接口

強(qiáng)大的視頻編解碼能力：支持4KH.264/H.265/VP9等多種格式高清解碼，支持1080p60fps的H.264及H.265格式編碼

豐富外設(shè)資源

▎部分測(cè)試數(shù)據(jù)

注：以上測(cè)試數(shù)據(jù)僅適用于受試樣品HD-RK3568-IOT評(píng)估板，最終解釋權(quán)歸武漢萬象奧科電子有限公司所有

▎RK3568核心板硬件資源

▎RK3568核心板軟件資源

操作系統(tǒng)：Linux或Andriod

NANDFLASH/eMMC驅(qū)動(dòng)

顯示驅(qū)動(dòng)

觸摸屏驅(qū)動(dòng)

攝像頭驅(qū)動(dòng)

以太網(wǎng)驅(qū)動(dòng)

CAN-bus驅(qū)動(dòng)

USB驅(qū)動(dòng)

SPI驅(qū)動(dòng)

IIC驅(qū)動(dòng)

PWM驅(qū)動(dòng)

IO驅(qū)動(dòng)

音頻輸入、輸出驅(qū)動(dòng)

TF/SD卡驅(qū)動(dòng)

▎行業(yè)應(yīng)用

HD-RK3568系列核心板適用于醫(yī)療電子、電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、邊緣網(wǎng)關(guān)、人工智能等眾多領(lǐng)域。