線路板級電子增材制造技術(shù)成功應(yīng)用于FPC方向，已完成規(guī)?；慨a(chǎn)能力建設(shè)

上一篇我們提到，線路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，在電子電路生產(chǎn)制造特別是柔性線路板(FPC)產(chǎn)品的生產(chǎn)中優(yōu)勢顯著，能充分滿足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設(shè)需求。目前，EAMP?技術(shù)在柔性線路板產(chǎn)品的驗(yàn)證階段已經(jīng)完成，那產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細(xì)闡述。

FPC是一種采用薄膜技術(shù)制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，F(xiàn)PC具有更小的體積、重量更輕的特點(diǎn)，能夠滿足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時保持穩(wěn)定電性能特征。

在產(chǎn)品運(yùn)用上，F(xiàn)PC是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用，具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等優(yōu)點(diǎn)，更符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢，市場前景十分廣闊。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019年全球 FPC市場規(guī)模約 138億美元，預(yù)計全球 FPC市場規(guī)模于 2025年將達(dá)到 287億美元。

目前FPC的主要基材為撓性覆銅板(FCCL)，即在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。FPC的生產(chǎn)方式則是通過在撓性覆銅板上蝕刻線路，從而留下線路圖形。這種傳統(tǒng)的減材生產(chǎn)方式存在成本、效率上的浪費(fèi)且環(huán)保性較差，這在前一篇中已詳細(xì)說明。此外，這種生產(chǎn)模式在超薄基材應(yīng)用場景不太友好，蝕刻過程容易導(dǎo)致基材的褶皺，因而總體良率不高。

夢之墨通過不斷調(diào)整自研材料配方和改進(jìn)生產(chǎn)工藝，逐步完善并形成了在薄膜基材以及厚度小于10μm的超薄基材上直接印制導(dǎo)電線路的技術(shù)體系，通過材料與工藝的適配可滿足在多種產(chǎn)品應(yīng)用方向上的不同功能及性能需求。同時，技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)在自主研發(fā)導(dǎo)電材料上進(jìn)行鍍銅、鍍鎳金，解決孔導(dǎo)通等問題，可以與電子線路板后續(xù)生產(chǎn)制程無縫銜接。經(jīng)過多年實(shí)際工程項(xiàng)目實(shí)踐，夢之墨在 FPC天線、FPC排線等方向上已經(jīng)完成了多個客戶端的技術(shù)驗(yàn)證。

2021 年夢之墨北京亦莊基地建設(shè)完成，亦莊基地除承擔(dān)材料研發(fā)、線路板級EAMP?工藝研發(fā)功能外，同時配備了中試產(chǎn)線，在完成FPC天線、FPC排線等產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的同時，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量化生產(chǎn)驗(yàn)證。

EAMP? FPC天線

夢之墨EAMP? FPC產(chǎn)品具備良好的射頻性能和可靠性，相較于市面上的同類型產(chǎn)品，基于EAMP?技術(shù)的FPC天線具有更高的性價比，可應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、智能手環(huán)、無線音箱等消費(fèi)電子領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

產(chǎn)品案例

EAMP? FPC排線

夢之墨EAMP? FPC排線產(chǎn)品除擁有良好的電性能和可靠性外，還具備更加輕薄和高度耐彎折的特性，提升了傳輸速率和數(shù)據(jù)安全性，在手機(jī)/平板、智能手環(huán)、無線音箱等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

產(chǎn)品案例

2022年，夢之墨開始籌劃布局FPC增材制造量產(chǎn)基地并最終選址在福建廈門集美區(qū)，近期，夢之墨全球首個增材制造FPC量產(chǎn)示范工廠—— 廈門柔墨電子科技有限公司即將正式落成投產(chǎn)。屆時，夢之墨的 FPC產(chǎn)能將得到大幅提升，這也 將是夢之墨EAMP? 技術(shù)應(yīng)用達(dá)成規(guī)模化量產(chǎn)的一個重要里程碑。