英特爾代工服務(wù)推出新型16納米級工藝技術(shù)
tomshardware最近據(jù)報道，英特爾的代工服務(wù)的移動、無線頻率、物聯(lián)網(wǎng)、消費者部門、存儲、軍事、航空航天及政府應(yīng)用領(lǐng)域中可以使用的廣泛的16納米工藝技術(shù)（稱為“英特爾16 ”）正在提供多種工具。該新技術(shù)完善了英特爾的22納米ffl技術(shù)，以低廉的finfet基礎(chǔ)節(jié)點而聞名。
根據(jù)synopsys、cadence digital、siemens和ansys的新聞稿，這些公司目前擁有適用于ifs的intel 16的多種工具。這些工具的設(shè)計符合各種客戶應(yīng)用程序，包括無線頻率和模擬功能（wi-fi， bluetoose）、毫米波、家電、內(nèi)存、軍事、航空和政府應(yīng)用程序。
與目前使用的平面生產(chǎn)節(jié)點相比，16納米技術(shù)有望提供更高的晶體管密度、更高的性能、更低的耗電量、更少的口罩和更簡單的后端設(shè)計規(guī)則。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
無線頻率
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
8瀏覽量
7912 -
應(yīng)用程序
+關(guān)注
關(guān)注
37文章
3237瀏覽量
57547 -
毫米波
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
1904瀏覽量
64631
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
智原科技加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟
ASIC設(shè)計服務(wù)和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Fo
英特爾3nm制程工藝“Intel 3”投入大批量生產(chǎn)
據(jù)外媒最新報道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑：其先進的3nm級制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產(chǎn)。這一技術(shù)的突破，無疑將為
英特爾宣布代工虧損70億美元
英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC（美國證券交易委員會）的文件中披露道，英特爾芯片制造業(yè)務(wù)虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務(wù)
英特爾宣布代工虧損 英特爾稱代工服務(wù)將見頂
對于這一業(yè)績的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋：晶圓代工業(yè)務(wù)內(nèi)部收入的減少，直接影響了其利潤潛力。
Ansys多物理場簽核解決方案獲得英特爾代工認證
Ansys的多物理場簽核解決方案已經(jīng)成功獲得英特爾代工（Intel Foundry）的認證，這一認證使得Ansys能夠支持對采用英特爾18A工藝技術(shù)設(shè)計的先進集成電路（IC）進行簽核驗
Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場簽核解決方案
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)
英特爾計劃在美國和歐洲建設(shè)芯片制造工廠
英特爾舉行了一場代工活動發(fā)布活動，涉及其未來規(guī)劃、代工業(yè)務(wù)以及最新的工藝技術(shù)等重要消息。以下是關(guān)于此次活動的重要內(nèi)容。
英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工
英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點： ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級
英特爾拿下微軟芯片代工訂單
。此外，英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設(shè)計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個
英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工
英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可
英特爾推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工，并更新制程技術(shù)路線圖
英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統(tǒng)級代工服務(wù)——英特爾代工
英特爾宣布推進1.4納米制程
英特爾近日宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措，計劃未來幾年內(nèi)開始生產(chǎn)1.4納米級尖端芯片，挑戰(zhàn)全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺積電（TSMC）。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，當前，全球晶圓代工市場的
Sarcina Technology加入英特爾聯(lián)盟
來源：Silicon Semiconductor 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 Sarcina Technology是一家致力于提供領(lǐng)先的特定應(yīng)用高級封裝服務(wù)（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務(wù)
英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖，或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?
英特爾對此次活動的定位如下： “誠摯邀請您傾聽英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在讓您深入理解
英特爾CEO：加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型，推進代工服務(wù)發(fā)展
10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務(wù)收入達3.11億美元，同比增長4倍，環(huán)比增長34%。英特爾表示，
工商網(wǎng)監(jiān)
評論