智原科技加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，本次合作是ASIC設(shè)計(jì)解決方案滿(mǎn)足客戶(hù)下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運(yùn)算(HPC)和智能汽車(chē)等領(lǐng)域，同時(shí)也凸顯了雙方對(duì)推動(dòng)創(chuàng)新服務(wù)及客戶(hù)成功的共同承諾。

自1993年成立以來(lái)，智原一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供從前端到后端的ASIC服務(wù)，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)芯片高效能低功耗及成本的目標(biāo)。此外，智原還可以提供強(qiáng)大的營(yíng)運(yùn)持續(xù)計(jì)劃和系統(tǒng)管理，以確保ASIC的長(zhǎng)期供貨。智原在協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)IP設(shè)計(jì)與IP整合使用上的專(zhuān)業(yè)能力深受客戶(hù)肯定，并提供增值的IP服務(wù)，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。

智原科技營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)林世欽表示：”我們很高興成為英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)的合作伙伴。英特爾晶圓代工中領(lǐng)先的RibbonFET工藝和創(chuàng)新的多芯片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。本次合作能夠擴(kuò)大我們的服務(wù)范圍，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)先進(jìn)應(yīng)用的需求。”

英特爾晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)部副總裁Suk Lee表示：”我們與智原的合作旨在加速將硅概念產(chǎn)品化。智原在ASIC開(kāi)發(fā)的各個(gè)階段采用了靈活的商務(wù)模式，從系統(tǒng)規(guī)格討論開(kāi)發(fā)開(kāi)始，或者客戶(hù)自行設(shè)計(jì)GDS、直到芯片生產(chǎn)、驗(yàn)證、封裝、測(cè)試，均可能實(shí)現(xiàn)無(wú)縫端到端共同開(kāi)發(fā)流程，協(xié)助客戶(hù)推動(dòng)下一代SoC產(chǎn)品的定制創(chuàng)新?！?/p>

關(guān)于智原科技

智原科技( Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 )以提供造福人類(lèi)、支持永續(xù)發(fā)展的芯片為使命，持續(xù)發(fā)展完整的ASIC解決方案，包含3D先進(jìn)封裝、Neoverse CSS設(shè)計(jì)、FPGA-Go-ASIC與芯片實(shí)體設(shè)計(jì)服務(wù)。同時(shí)，智原擁有豐富的IP產(chǎn)品，涵蓋I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可編程高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等數(shù)百個(gè)外設(shè)訊號(hào) IP。