資本支出驟減，半導(dǎo)體市場仍未回暖

2023年以來，半導(dǎo)體行業(yè)仍然受需求側(cè)逆風(fēng)困擾。

伴隨全球半導(dǎo)體市場的低迷，削減資本支出正在成為行業(yè)頭部大廠的應(yīng)對之策。

近日，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，繼2021 年半導(dǎo)體資本支出增長35%，2022年增長15%以后，預(yù)測2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%。

實際上，早在去年底就有行業(yè)機構(gòu)預(yù)測，隨著全球通貨膨脹及經(jīng)濟疲軟，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)將進入產(chǎn)能周期下行階段。

對此，半導(dǎo)體廠商相繼調(diào)整了原有的擴張計劃，大幅削減2023年預(yù)算。

資本支出驟減，半導(dǎo)體市場仍未回暖

不過從上圖來看，各領(lǐng)域企業(yè)的發(fā)展曲線走向不一。

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機等消費電子市場相關(guān)度較高，而這兩個市場在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，2023年P(guān)C出貨量將下降14%，智能手機將下降3.2%。個人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機的疲軟主要影響臺積電（蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶）以及內(nèi)存公司。

可見，市場不景氣，消費電子市場低迷，許多客戶砍單，臺積電和存儲芯片廠商業(yè)績承壓。值得注意的是，三星、臺積電和英特爾等三大支出方，2023年資本支出將占半導(dǎo)體資本支出總額的60%左右。

代工巨頭擴張速度減緩

TrendForce集邦咨詢發(fā)布報告指出，2023年第一季度晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修，各大IC設(shè)計廠晶圓砍單從第一季度將蔓延至第二季度。

受此影響，各晶圓代工廠第一季度至第二季度產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季度部分制程產(chǎn)能利用率甚至低于第一季度。預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值同比減少4%。

對此，各晶圓代工廠紛紛縮減2023年用于設(shè)備采購等的資本支出，產(chǎn)能擴張速度減緩。

今年4月，臺積電在法說會中預(yù)期，2023年全年資本支出在320億-360億美元區(qū)間，低于2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出出現(xiàn)下滑。

臺積電財務(wù)長黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規(guī)劃均以客戶未來數(shù)年需求及成長為考量，因應(yīng)短期不確定因素，臺積電適度緊縮資本支出規(guī)劃。

有多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺積電釋放出下修今年資本支出的消息，不僅意味該公司投資態(tài)度相對審慎，也透露出半導(dǎo)體市場情況確實不如預(yù)期。

其實早在去年，臺積電便已啟動了資本支出下修動作。盡管臺積電2022年資本支出為363億美元，創(chuàng)下歷史新高，但其此前曾預(yù)估2022年的資本支出規(guī)劃是400億至440億美元，因受全球經(jīng)濟下滑及新冠疫情等因素影響，去年支出已進行下修。

在芯片需求下滑，廠商的業(yè)績普遍受到影響的大背景下，臺積電2023年第一季度營收也出現(xiàn)了下滑，以美元計算，臺積電Q1收入為167.2億美元，同比下降4.8%，環(huán)比下降16.1%，這一數(shù)字勉強達到臺積電此前的預(yù)期值（167億美元到175億美元之間）。

據(jù)了解，由于蘋果和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)大量砍單，加上AMD、英偉達、高通和英特爾等企業(yè)下單也較為保守，臺積電產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。

臺積電表示，2023年的營收表現(xiàn)受到了整體經(jīng)濟形勢衰退和客戶因終端市場需求疲軟進行的調(diào)整影響，進入第二季后，預(yù)期臺積電的整體業(yè)績會持續(xù)受到客戶庫存調(diào)整的影響。與此同時，臺積電下調(diào)了2023年全年的營收預(yù)期，從原來的微幅增長改為下滑1%-6%，終止了連續(xù)13年的增長勢頭。

反映到建廠擴產(chǎn)方面，有供應(yīng)鏈消息指出，臺積電在中國臺灣高雄、南科、中科與竹科的多個擴產(chǎn)項目將全面放緩，產(chǎn)能重新調(diào)配。原本臺積電計劃于高雄建兩座廠房，包括7nm及28nm，但繼高雄廠7nm廠房因智能手機和PC市場需求疲軟影響計劃宣布暫緩后，市場傳出28nm項目也推遲，高雄工廠的相關(guān)機電工程標(biāo)案延后1年，相關(guān)無塵室及裝機作業(yè)隨之延后，而該廠計劃采購的28nm設(shè)備清單也全數(shù)取消。

此外，被臺積電寄予厚望的3nm也由快進模式進入緩慢擴張模式。原計劃2023年量產(chǎn)的Fab 18廠P7現(xiàn)已延至2024年，2023年下半原定單月6萬片產(chǎn)能也將會減少。

值得一提的是，盡管臺積電眾多中國臺灣廠房建設(shè)按下了“暫停鍵”，但美國亞利桑那州與日本熊本的海外建廠計劃仍將持續(xù)推進。而臺積電也已傳出向供應(yīng)鏈表明未來一年，將以在美國、日本建廠為主,在中國臺灣擴產(chǎn)放緩的計劃。

不過，臺積電在晶圓代工市場的份額并未下滑，甚至還有小幅提升。

研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度，全球前十大晶圓代工商營收273.3億美元，環(huán)比下滑18.6%。在前十大晶圓代工商273.3億美元的營收中，臺積電份額最高，在這一季度的份額環(huán)比提升1.6個百分點，達到了60.1%。

而相比之下，三星電子一季度在晶圓代工上的營收為34.46億美元，環(huán)比下滑36.1%，他們在前十大晶圓代工商總體營收中的份額也有下滑，降至12.4%，較上一季度下滑3.4個百分點。

三星擁有部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進制程訂單流失缺口。但值得留意的是，TrendForce觀察三星7納米以下先進制程客戶高通、英偉達等旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，但尚無量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a產(chǎn)能，將導(dǎo)致三星2023全年先進制程產(chǎn)能利用率約60%處低水位，營收成長動力恐不足。

不過，三星近期公布了一項支持代工業(yè)務(wù)的計劃，旨在超越市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電。三星計劃在2025年之前為手機零部件引入先進的2納米生產(chǎn)技術(shù)，并擴大應(yīng)用范圍。

為了支撐代工業(yè)務(wù)的擴大，三星還計劃增加位于韓國平澤市和美國德克薩斯州泰勒市的生產(chǎn)產(chǎn)能。這將有助于滿足客戶對芯片的不斷增長需求，并提供更快速、高效的代工服務(wù)。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續(xù)消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響。晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率降至 70%?！?/p>

進入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預(yù)計客戶將繼續(xù)調(diào)整庫存，晶圓出貨量預(yù)計將持平。同時，聯(lián)電聲稱繼續(xù)采取嚴(yán)格的成本控制措施，并盡可能推遲部分資本支出，以確保短期商業(yè)周期的盈利能力。

去年，格芯（GlobalFoundries）裁員超過800名員工，占公司全球約15000名員工的5.3%。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入下行周期，格芯也開始削減資本支出，放慢擴產(chǎn)進程。

相比其他代工廠縮減資本支出，中芯國際是主要代工廠中少數(shù)沒有降低資本支出的公司，其2023年資本開支計劃與2022年相比大致持平。

從歷史業(yè)績來看，中芯國際2022年年度營收、凈利潤均創(chuàng)歷史新高，增長主要是由于銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價上升。

展望2023年，由于半導(dǎo)體行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復(fù)雜。中芯國際預(yù)計2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，折舊同比增長超兩成。

但其資本開支計劃與2022年相比大致持平，主要用于產(chǎn)能擴產(chǎn)和新廠基建。

據(jù)了解，近年來中芯國際連續(xù)推動中芯深圳、中芯臨港、中芯京城、中芯西青四大工廠建設(shè)，這四大工廠建成后，中芯國際產(chǎn)能勢必會有顯著提升。中芯國際也表示，持續(xù)投入過程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會始終以持續(xù)盈利為目標(biāo)，努力把握產(chǎn)能擴建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平。

此外，世界先進召開法說會時也表示，為順應(yīng)半導(dǎo)體景氣周期進入修正循環(huán)階段，2023年公司資本支出將降至約100 億元新臺幣，較去年大減48.45%。世界先進營運長尉濟時指出，此次資本支出調(diào)整主要由于半導(dǎo)體景氣周期進入修正循環(huán)階段，因而延后了部分設(shè)備的移入時間，同時進行成本控制。未來公司將與客戶、供應(yīng)商間緊密溝通合作，以積極管理設(shè)備到貨時間。

然而，盡管全球半導(dǎo)體2023資本開支下行，但晶圓代工市場在行業(yè)中的比重卻在提升。與此同時，由于終端系統(tǒng)設(shè)備數(shù)量和單機算力不斷提升等因素，先進制程工藝產(chǎn)能需求仍然保持上升趨勢，全球晶圓代工板塊2023年占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體資本開支的比重將攀升至42%。

存儲芯片廠商削減力度最大

在總體經(jīng)濟形勢不佳、高通貨膨脹等因素沖擊下，消費電子市場需求萎靡，存儲市場也迎來挑戰(zhàn)。市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于DRAM及NAND Flash供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。

為應(yīng)對存儲市場“寒冬”，大廠持續(xù)縮減資本支出，調(diào)整庫存。

從資本支出縮減情況來看，存儲芯片公司削減幅度最大，整體市場降幅為19%。其中，SK海力士的資本支出將下降50%，直接腰斬；美光科技的資本支出將下降42%；三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平。

三星電子報告稱，季度收入出現(xiàn)至少自 2009 年以來最嚴(yán)重的跌幅，引發(fā)了長達一年的電子產(chǎn)品和存儲芯片需求低迷何時結(jié)束的不確定性。

今年4月，三星公布了2023年第一季度財報，營收為63.75萬億韓元，同比下降18%，環(huán)比下降10%。另外營業(yè)利潤為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來的最低水平。此外，三星也改變了過去“不減產(chǎn)”的說法，表示會調(diào)整存儲芯片產(chǎn)量。

三星表示，減產(chǎn)原因是全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境不明朗，持續(xù)庫存調(diào)整和整體需求下降的結(jié)果，這也是朝著結(jié)束供應(yīng)過剩邁出的重要一步。

據(jù)其近日公布的初步財報顯示，三星第二季度營業(yè)利潤同比暴跌96%。盡管削減了供應(yīng)，但持續(xù)的芯片供應(yīng)過剩仍導(dǎo)致這家科技巨頭的關(guān)鍵業(yè)務(wù)出現(xiàn)巨額虧損。三星電子沒有提供各個業(yè)務(wù)部門的業(yè)績，并將于本月末發(fā)布最終財報。

盡管營收數(shù)字令人失望，但投資者仍持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，認(rèn)為經(jīng)過一年多的價格下跌后，存儲芯片供過于求的情況終于得到緩解。同時，三星的芯片業(yè)務(wù)將專注于大容量服務(wù)器和移動產(chǎn)品，并預(yù)期“下半年市場將逐步復(fù)蘇，全球需求也將反彈”。

因此，三星在2023年的資本支出將與2022年保持大致相同的水平。

此外，美光科技在財報中表示，將維持保守資本支出，2023財年美光資本支出將維持在約70億美元，同比下降超過40%。SK海力士今年1月在財報中表示，盡量減少不必要的投資，使2023整體資本支出將同比減少超50%。

由于市場需求持續(xù)疲軟，西部數(shù)據(jù)也進一步下調(diào)了2023財年資本支出預(yù)算。在5月公布的最新財報中，西部數(shù)據(jù)預(yù)計2023財年資本支出預(yù)算將為22億美元，其中包括工廠、設(shè)備在內(nèi)的現(xiàn)金資本支出下調(diào)至8億美元。此前1月西部數(shù)據(jù)預(yù)計2023財年總的資本支出將為23億美元，其中包括工廠、設(shè)備在內(nèi)的現(xiàn)金資本支出約9億美元。

需求持續(xù)疲軟的大環(huán)境下，存儲芯片市場何時迎來曙光？

三星、SK海力士、美光等大廠看好未來存儲市場。三星表示，由于去年下半年以來發(fā)生的庫存調(diào)整，客戶庫存水平將下降，預(yù)計今年下半年需求將逐漸恢復(fù)。

SK海力士認(rèn)為，隨著第一季度客戶的庫存轉(zhuǎn)為下跌趨勢，并且第二季度起存儲器的減產(chǎn)將使供應(yīng)商的庫存去化，預(yù)計下半年市場環(huán)境將得到改善。美光科技認(rèn)為，終端市場客戶的庫存在正逐步減少，預(yù)計供需平衡將逐漸改善，營收將連續(xù)增長

西部數(shù)據(jù)也預(yù)計今年下半年市場將趨于平衡，公司正在密切關(guān)注市場的供需變化，盡量使晶圓利用率接近實際需求。

設(shè)備廠商業(yè)績展望趨于保守

從短期來看，市場需求疲軟和持續(xù)低迷是大家的一致共識。在存儲芯片大廠和代工廠紛紛縮減資本支出之際，半導(dǎo)體設(shè)備廠商也受到了沖擊。據(jù)SEMI最新發(fā)布的《2023年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》預(yù)測，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。

就在臺積電傳出擴產(chǎn)放緩及削減資本支出消息的同時，業(yè)界傳出了ASML被大幅砍單40%的傳聞。但值得注意的是，ASML的EUV產(chǎn)能仍嚴(yán)重不足，一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，就算是頭部的晶圓大廠，都需要排隊等交貨。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink早些時候在電話會議上表示，2023年前景基本保持不變，總體需求超過了ASML的交付能力，似乎在回應(yīng)臺積電砍單一事。Peter Wennink也承認(rèn)，確實已見到存儲芯片客戶在降低資本支出并降低晶圓產(chǎn)量，將庫存降至健康水平。此外，業(yè)界也見到某些邏輯芯片領(lǐng)域的客戶出現(xiàn)類似行為，但他認(rèn)為需求仍然強勁，尤其是在成熟節(jié)點，邏輯和內(nèi)存客戶仍在遵循ASML的技術(shù)路線圖，并繼續(xù)進行戰(zhàn)略技術(shù)投資。

不過也有業(yè)內(nèi)人士表示，ASML近來也面臨較大壓力，自從美國芯片禁令陸續(xù)出臺以來，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈遭到多次重創(chuàng)，國外芯片市場縮水，制造設(shè)備市場縮水，龍頭企業(yè)所承受的壓力也越來越大。

ASML之外，其他設(shè)備廠商也正在感受到市場的沖擊波。

筆者在此前文章《半導(dǎo)體設(shè)備巨頭“憂心忡忡”》中描述了設(shè)備廠商在當(dāng)前行業(yè)趨勢下，面臨的諸多困境。在此次半導(dǎo)體行業(yè)下行周期的壓力下，晶圓代工和存儲正是大幅縮減資本支出的重災(zāi)區(qū)。

其中，Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱，過去25年從未經(jīng)歷過存儲芯片客戶需求如此低迷的情況。

由于存儲芯片客戶削減或推遲支出，Lam Research訂單出現(xiàn)了前所未有的減少。據(jù)了解，三星電子、SK海力士和美光是該公司的主要客戶，不過該公司拒絕預(yù)測此類行動何時可能有助于存儲市場反彈。

據(jù)Digitimes報道，前十大芯片設(shè)備廠中，已有多家對2024年的業(yè)績展望趨于保守，目前已提前開啟削減成本的計劃。

另一方面，過去很多年，先進半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)主要由美歐日等國主導(dǎo)，而中國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率不足20%，自主率有待提高。從國內(nèi)市場而言，供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)合理化和地緣政治的需求，帶來了國內(nèi)設(shè)備市場國產(chǎn)替代的動能。因此，國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)正迎來晶圓廠擴產(chǎn)+國產(chǎn)化提速的雙重增速。

未來，隨著國內(nèi)晶圓廠加快擴產(chǎn)節(jié)奏，以及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商上下游協(xié)力突破技術(shù)限制，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代進程有望加速，國內(nèi)設(shè)備廠商的市場份額有望進一步提升。

因此，與全球半導(dǎo)體設(shè)備支出大體跟隨全球半導(dǎo)體資本支出周期的變化相反，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備支出由于持續(xù)的本土化進程推進而與半導(dǎo)體資本支出周期脫鉤，更具韌性。

IDM巨頭“逆勢而上”

在主要IDM廠商中，除了英特爾2023年資本支出計劃削減19%外，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌等將逆勢而上，在2023年增加資本支出。

能看到，增加資本支出的IDM廠商與汽車和工業(yè)市場的聯(lián)系更加緊密，而這些市場仍然健康。

尤其是汽車市場，在消費電子和存儲芯片寒風(fēng)不止之時，汽車半導(dǎo)體卻依舊堅挺，預(yù)計在2023年將呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長。Semiconductor Intelligence預(yù)測，2023年汽車半導(dǎo)體市場將有14%的增長。

德州儀器2023年一季度財報小時，其營收43.79億美元，同比下降11%，凈利潤同比下降22%。汽車以外的所有終端市場需求均呈現(xiàn)環(huán)比下滑：工業(yè)市場大致持平；消費電子持續(xù)呈現(xiàn)普遍疲軟，下跌約30%；通訊設(shè)備跌幅落在兩位數(shù)中段，企業(yè)系統(tǒng)下跌了約30%；唯有汽車芯片保持增長趨勢，營收環(huán)比提升4%。

分析師預(yù)計，德州儀器今年的資本支出將達到收入的20%，為20多年來的最高水平，但德州儀器需要電動汽車行業(yè)保持強勢。

今年2月，德州儀器計劃投資110億美元在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座12英寸晶圓廠，最早于 2026 年投產(chǎn)。德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括得州達拉斯 DMOS6;位于得州理查德森的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海的LFAB。同時，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座12英寸半導(dǎo)體晶圓廠。

意法半導(dǎo)體2023Q1的凈營收42.5億美元，毛利率49.7%，營業(yè)利潤率28.3%，凈利潤10.4億美元。其總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在評論第一季度業(yè)績時表示：“汽車和工業(yè)產(chǎn)品營收好于預(yù)期，而個人電子產(chǎn)品芯片營收有所下滑。”

今年6月，意法半導(dǎo)體與三安光電公司共同投資32億美元，在中國重慶建設(shè)一個新的200mm碳化硅器件制造工廠，將于2025年第四季度投產(chǎn)。

英飛凌2023 Q1財季營收同比增長25%，其中汽車產(chǎn)品業(yè)務(wù)與去年同期相比，強勢增長了35%。即便智能手機、電腦和數(shù)據(jù)中心需求疲軟，在汽車和工業(yè)芯片的強勁銷售下，英飛凌2023財年第一財季盈利和營收均實現(xiàn)增長。

英飛凌還表示，隨著電動汽車和輔助駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議或簽署長單以確保半導(dǎo)體供應(yīng)。而2023財年，英飛凌汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預(yù)訂完畢。

從上述IDM功率半導(dǎo)體廠商業(yè)績來看，汽車電子發(fā)展?jié)摿薮?，成為?dāng)前半導(dǎo)體下行周期下為數(shù)不多的增長賽道。

摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1500億美元，預(yù)估2025年爆發(fā)成長至2870億美元，主因電動汽車滲透率持續(xù)提升，加上ADAS使用率增加，預(yù)期2025年電動車材料成本當(dāng)中，高達35%-45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長可期。

與此同時，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體迎來新一輪的增長期，其中新能源汽車的增長拉動了市場對SiC功率器件的需求，成為SiC高速增長的最大驅(qū)動因素。

在此風(fēng)口之下，資本早已察覺到正處于高速增長的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，上述功率半導(dǎo)體大廠紛紛投資布局。多重因素驅(qū)動下，或許就是功率IDM大廠資本支出“迎難而上”的原因所在。

硅周期下，2023成半導(dǎo)體重大低迷年

半導(dǎo)體市場的浪潮洶涌，對行業(yè)巨頭而言更像是一次應(yīng)對危機的自我調(diào)整。而在更大的產(chǎn)業(yè)背景下，也預(yù)示了新一輪“硅周期”的來臨。

所謂的“硅周期”，就是半導(dǎo)體業(yè)的繁榮與蕭條的一輪交替，通常以四五年為一個周期。據(jù)統(tǒng)計，近20年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了4-5輪“硅周期”，而供需關(guān)系是造成“硅周期”的主要因素。

任何一次“硅周期”的變化，都要伴隨產(chǎn)業(yè)的自調(diào)整。在半導(dǎo)體市場，產(chǎn)能過剩后的市場低迷，會最終促使半導(dǎo)體企業(yè)減少運營支出，導(dǎo)致人員裁減，而最終讓“硅周期”回到新的增長起點。

IC Insights指出，半導(dǎo)體資本支出的高增長年份往往是半導(dǎo)體市場每個周期的峰值增長年份。從半導(dǎo)體資本支出的年度變化和半導(dǎo)體市場的年度變化情況來看，自1984年至今，半導(dǎo)體市場增長的峰值都與資本支出增長的峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導(dǎo)體市場在峰值后一兩年內(nèi)的放緩或者下降都會導(dǎo)致相應(yīng)的資本支出的下降。

半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場關(guān)系圖

（左側(cè)刻度綠色條：資本支出的年度變化；右側(cè)刻度藍色線：半導(dǎo)體市場的年度變化）

半導(dǎo)體市場的周期性加劇了市場波動，在繁榮年份，半導(dǎo)體巨頭們會加大資本支出力度擴增產(chǎn)能，在蕭條年份則會相應(yīng)的削減資本支出，這就導(dǎo)致了在繁榮時期過后出現(xiàn)的IC產(chǎn)能過剩，產(chǎn)品價格下跌，加劇市場低迷。

因此，面對2023年這個半導(dǎo)體市場的又一個重大低迷年，行業(yè)資本支出相對于市場會再次隨之開始下降。

業(yè)界曾坦言，芯片行業(yè)融資難以再現(xiàn)前兩年的繁華景象，各方資本的投資焦點已紛紛轉(zhuǎn)移。

但盡管全球經(jīng)濟前景不甚樂觀，PC、智能手機市場需求明顯疲軟，但借由5G、AIoT和電動汽車等應(yīng)用的普及，半導(dǎo)體含量提升所帶動整體市場的成長動能，長期展望依然看好。此外，與對未來的謹(jǐn)慎預(yù)期及縮減投資形成對比的是，在更為先進的芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的投資實際上并未停步。

寫在最后

資本支出決策背后的因素很復(fù)雜。

除了上述原因外，由于晶圓廠目前需要兩到三年的時間才能建成，因此公司還需要預(yù)測未來幾年的產(chǎn)能需求。晶圓代工廠約占總資本支出的30%，代工廠必須根據(jù)對客戶未來幾年產(chǎn)能需求的估計來規(guī)劃其晶圓廠。

雖然不少行業(yè)廠商對2023年的經(jīng)濟前景持悲觀看法，不過大多都認(rèn)為產(chǎn)品的需求將在2024年至2025年間反彈，因此還是要適當(dāng)?shù)財U大生產(chǎn)能力，提前做好準(zhǔn)備。

一些半導(dǎo)體供應(yīng)商通過《芯片與科學(xué)法案》得到了政府的補貼，不過IC Insights認(rèn)為這不會額外增加他們在2023年的資本支出，這些企業(yè)會把這筆資金用于取代原有預(yù)算的部分，以減少自身的資本支出。

總體而言，市場的風(fēng)吹到何處，哪里就生機盎然。

半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。