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PCB線路板沉銅電鍍板面起泡的原因

項(xiàng)華電子DXE ? 來(lái)源:項(xiàng)華電子DXE ? 2023-07-20 14:17 ? 次閱讀

電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡(jiǎn)稱為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是經(jīng)濟(jì)效益,都起到非常重要的作用。

在電路板進(jìn)行機(jī)械鉆孔加工時(shí),放置在待加工覆銅板(或電路板)的上/下表面,以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。其中,蓋放于待加工基板材料上表面的,最先與鉆針入鉆時(shí)接觸的板狀材料,稱為“蓋板”;鉆孔時(shí)墊在待加工基板材料下表面的,與鉆孔設(shè)備臺(tái)面直接接觸的板狀墊料,稱為墊板。

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PCB起泡是由于沉銅電鍍工序在電路板生產(chǎn)過(guò)程中引起的,也是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一,因?yàn)殡娐钒迳a(chǎn)工藝和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕處理過(guò)程中,使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。PCB板面起泡的原因其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題,也可以說(shuō)是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題;

線路板沉銅電鍍板面起泡的原因:

1、PCB線路板沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕,微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象,因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目。

2、 PCB沉銅液的活性太強(qiáng),沉銅液新開(kāi)缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過(guò)高,會(huì)造成槽液活性過(guò)強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙、氫氣、亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過(guò)多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷,可以采取如下方法均可,降低銅含量,(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分、適當(dāng)提高絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑含量和適當(dāng)降低槽液的溫度等。

3、PCB板面在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化,如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無(wú)銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過(guò)程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(zhǎng),一般最遲在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢。

4、PCB沉銅返工不良,一些沉銅或圖形的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡,沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)微蝕直接返工。

5、PCB圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中顯影后水洗不足,顯影后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或車間灰塵過(guò)多等,都會(huì)造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題。

6、PCB 鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過(guò)高,不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷。

7、PCB電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對(duì)于自動(dòng)線來(lái)講出現(xiàn)的可能性較大。

8、冬天需要注意的是印刷電路板廠家在生產(chǎn)過(guò)程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳,對(duì)于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。

在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,引起pcb板面起泡的原因很多,不同的印制電路板廠設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象,具體情況要具體分析,不可一概而論,上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生產(chǎn)工藝流程做簡(jiǎn)要分析,只是給大家提供一個(gè)解決問(wèn)題的方向和更開(kāi)闊的視野,希望對(duì)大家的工藝生產(chǎn)和問(wèn)題解決方面,可以起到實(shí)質(zhì)性的作用。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:PCB起泡、沉銅電鍍工序生產(chǎn)中引起的原因有哪些呢?

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