0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題 1 議程揭曉

Cadence楷登 ? 來源:未知 ? 2023-07-31 12:15 ? 次閱讀

作為目前中國(guó) EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái),CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶大會(huì)將于8 月 29 日上海浦東嘉里大酒店盛大舉行,現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)注冊(cè)現(xiàn)已開放,誠(chéng)邀您前來參會(huì)。

wKgaomToOECADTrGAAAPgHYvt3Q003.png

您可掃描上方二維碼

或點(diǎn)擊文末“閱讀原文”進(jìn)行注冊(cè)

CadenceLIVE 在中國(guó)已成功舉辦近 20 屆,時(shí)隔三年再次從線上走到線下,CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶大會(huì)有眾多亮點(diǎn)值得關(guān)注,您絕對(duì)不容錯(cuò)過!

今天我們向您介紹此次會(huì)議專題之一:

PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題 1

本次專題內(nèi)容涵蓋 HBM2E、GDDR6、DDR5、112G、224G 等當(dāng)前行業(yè)最熱門先進(jìn)接口總線的信號(hào)電源設(shè)計(jì)要點(diǎn),同時(shí)也包括了 Sigrity 最新的介紹及 CFD 解決方案。來自 Metax、一博、篆芯、Teradyne、ZTE、Enflame 及 Cadence 等各大公司的研發(fā)人員將分享相關(guān)的理論和一線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

通過本專題,在并行總線相關(guān)的技術(shù)中,您將了解在 2.5D 先進(jìn)封裝方案的 CoWoS-S 技術(shù)的硅中介層設(shè)計(jì)過程中,設(shè)計(jì)人員將面臨的信號(hào)完整性與電源完整性的綜合挑戰(zhàn),以及如何利用 Cadence EDA 解決方案來高效率地實(shí)現(xiàn) CoWoS-S 硅中介層的設(shè)計(jì)與簽核,包括于大電流區(qū)域的電源完整性設(shè)計(jì)以及 HBM 互連區(qū)域的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)。以及 GDDR6 總線系統(tǒng)設(shè)計(jì)中包括數(shù)據(jù)信號(hào)串?dāng)_優(yōu)化和地址控制信號(hào)拓?fù)湓O(shè)計(jì)兩大部分面臨的挑戰(zhàn)。對(duì)于仿真級(jí)聯(lián)方法的局限性分析,采用了封裝 PCB 融合提取參數(shù)的方法,并對(duì)比了兩種方法的差異。同時(shí),DDR5 已成為當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用主流,本次通過具體案例說明了 DDR5 信號(hào)完整性提升的具體技術(shù),并通過仿真對(duì)比,展示了 DDR5 在內(nèi)存升級(jí)過程中的優(yōu)勢(shì)。

在串行總線中,您將了解在當(dāng)前在 56G-PAM4 信號(hào)速率的交換機(jī)普及的情況下,QSFP-DD 連接器如何實(shí)現(xiàn)在極低的 PCB 設(shè)計(jì)制作成本下基于背對(duì)背貼裝 QSFP-DD 的過孔扇出。以及 112G Serdes 在 Load board 設(shè)計(jì)中,在面對(duì)超多層數(shù) PCB 時(shí),如何優(yōu)化過孔設(shè)計(jì)。最后,隨著 112G 技術(shù)的開始大量應(yīng)用,224G 也呼之欲出。224G 標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)架構(gòu)、無源模塊、芯片能力、系統(tǒng)通道設(shè)計(jì)方面等方面的更新和挑戰(zhàn)也將被引入到本 track 中來討論。

專題議程

wKgaomToOECARs1TAACio0tYDuU527.png

*日程以最終現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn)

會(huì)議注冊(cè)

wKgaomToOECADTrGAAAPgHYvt3Q003.png

您可掃描上方二維碼

或點(diǎn)擊文末“閱讀原文”進(jìn)行注冊(cè)

8 月 29 日活動(dòng)當(dāng)天,設(shè)有八大分會(huì)場(chǎng),聚焦驗(yàn)證、PCB 封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真、模擬定制設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數(shù)據(jù)分析等 6 大專題,涉及人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信5G/6G、新能源工業(yè)自動(dòng)化等眾多應(yīng)用方向,以及 60+ 技術(shù)主題分享。我們之后將逐一為您揭曉!

歡迎注冊(cè)報(bào)名本次大會(huì)

我們期待在 CadenceLIVE China 2023

中國(guó)用戶大會(huì)上與您相約而遇

這場(chǎng)技術(shù)盛宴,絕對(duì)不容錯(cuò)過

恭候您的蒞臨!

CadenceLIVE China 2023 直通車

(您可點(diǎn)擊以下內(nèi)容,了解更多大會(huì)信息

大會(huì)詳情

您的 CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶大會(huì)邀請(qǐng)函,請(qǐng)查收!

專題議程

CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數(shù)據(jù)分析專題議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗(yàn)證專題 1 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗(yàn)證專題 2 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設(shè)計(jì)專題議程揭曉

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累?;?a target="_blank">公司智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。

wKgaomToOECAIOlAAAA4GnFqQkQ354.jpg

wKgaomToOECADpbRAACU7JFE_r8295.jpg ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?


原文標(biāo)題:CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題 1 議程揭曉

文章出處:【微信公眾號(hào):Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • Cadence
    +關(guān)注

    關(guān)注

    64

    文章

    912

    瀏覽量

    141793

原文標(biāo)題:CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題 1 議程揭曉

文章出處:【微信號(hào):gh_fca7f1c2678a,微信公眾號(hào):Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    開始報(bào)名!PCB/封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場(chǎng)研討會(huì)——2024 Cadence 中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)

    2024Cadence中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)—PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場(chǎng)研討會(huì)將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會(huì)將聚焦于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的最新技
    的頭像 發(fā)表于 09-28 08:02 ?225次閱讀
    開始報(bào)名!<b class='flag-5'>PCB</b>/<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計(jì)及<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b> SI/PI/Thermal <b class='flag-5'>仿真</b>專場(chǎng)研討會(huì)——2024 Cadence 中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)

    新技術(shù)廣電計(jì)量成功開發(fā)系統(tǒng)級(jí)電磁脈沖防護(hù)仿真技術(shù)

    系統(tǒng)級(jí)電磁脈沖效應(yīng)是電磁脈沖對(duì)系統(tǒng)內(nèi)部電子設(shè)備的影響和作用,這種效應(yīng)能夠通過各種途徑耦合到系統(tǒng)內(nèi)部,對(duì)電子設(shè)備造成威脅。為提升研究系統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 09-11 11:01 ?426次閱讀
    新技術(shù)<b class='flag-5'>丨</b>廣電計(jì)量成功開發(fā)<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級(jí)</b>電磁脈沖防護(hù)<b class='flag-5'>仿真</b>技術(shù)

    CadenceLIVE China 2024PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題揭曉

    ,本次是在中國(guó)舉辦的第二十屆大會(huì),眾多亮點(diǎn)值得關(guān)注,現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)注冊(cè)現(xiàn)已開放,誠(chéng)邀您前來參會(huì)。您可以掃描下方二維碼或點(diǎn)擊“閱讀原文”進(jìn)行注冊(cè)大會(huì)專題和亮點(diǎn)將陸續(xù)揭曉,
    的頭像 發(fā)表于 08-10 08:12 ?319次閱讀
    <b class='flag-5'>CadenceLIVE</b> <b class='flag-5'>China</b> 2024<b class='flag-5'>丨</b><b class='flag-5'>PCB</b>、<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計(jì)及<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>仿真</b><b class='flag-5'>專題</b><b class='flag-5'>揭曉</b>

    科技點(diǎn)亮浙江:為昕PCB電路板設(shè)計(jì)軟件入選“首臺(tái)(套)產(chǎn)品風(fēng)采錄”專欄

    ,讓電子研發(fā)更高效、更智能。主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括:PCB級(jí)/封裝設(shè)計(jì)仿真工具鏈、芯片+封裝+PCB
    的頭像 發(fā)表于 06-25 18:23 ?1265次閱讀
    科技點(diǎn)亮浙江:為昕<b class='flag-5'>PCB</b>電路板設(shè)計(jì)軟件入選“首臺(tái)(套)產(chǎn)品風(fēng)采錄”專欄

    大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目,簽約璧山

    領(lǐng)域。 其中,大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資不低于1億元人民幣(或等值新加坡元),企業(yè)計(jì)劃在璧山建設(shè)大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝設(shè)備的生
    的頭像 發(fā)表于 06-05 17:34 ?564次閱讀

    半導(dǎo)體組裝封裝設(shè)備市場(chǎng)遇冷

    據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告,2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額出現(xiàn)大幅下滑,總額降至41億美元,降幅高達(dá)26%。
    的頭像 發(fā)表于 06-05 11:02 ?565次閱讀

    2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備銷售額下降26%至41億美元

    根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù),我們可以清晰地看到,自2023年以來,全球半導(dǎo)體組裝與封裝設(shè)備的銷售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑趨勢(shì),降幅高達(dá)26%,總銷售額僅為41億美元。
    的頭像 發(fā)表于 06-03 16:04 ?770次閱讀
    <b class='flag-5'>2023</b>年半導(dǎo)體組裝和<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>備銷售額下降26%至41億美元

    SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)流程

    SiP仿真設(shè)計(jì)流程介紹
    發(fā)表于 04-26 17:34 ?2次下載

    為什么需要封裝設(shè)計(jì)?封裝設(shè)計(jì)做什么?

    做過封裝設(shè)計(jì),做過PCB級(jí)的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來看:芯片級(jí)->
    的頭像 發(fā)表于 04-16 17:03 ?732次閱讀
    為什么需要<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計(jì)?<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計(jì)做什么?

    系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)綜述

    封裝內(nèi),有效解決了傳統(tǒng)封裝面臨的帶寬、互連延遲、功耗和集成度方面的難題。同時(shí)將 SiP 與系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 相比較,指出各自的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。 ? ?
    的頭像 發(fā)表于 04-12 08:47 ?235次閱讀

    半導(dǎo)體后端工藝:封裝設(shè)計(jì)與分析

    1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先,封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息,包括芯片焊盤(Chip Pad)坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
    的頭像 發(fā)表于 02-22 14:18 ?1081次閱讀
    半導(dǎo)體后端工藝:<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計(jì)與分析

    什么是PCB封裝?常見的PCB封裝類型有哪些?

    的作用。有了封裝,電子元器件可以更好地適應(yīng)PCB上的布局和設(shè)計(jì)要求,確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。 PCB封裝的類型非常多樣化,下面是一些常見的PCB
    的頭像 發(fā)表于 12-21 13:49 ?4392次閱讀

    印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA) 的建議程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA) 的建議程序.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-27 11:42 ?0次下載
    印刷電路板 (<b class='flag-5'>PCB</b>) 移除塑封球柵陣列<b class='flag-5'>封裝</b> (PBGA) 的建<b class='flag-5'>議程</b>序

    PCB仿真軟件有哪些?PCB仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT仿真的?

    工程師優(yōu)化電路布局和設(shè)計(jì)。 以下是一些常用的PCB仿真軟件: 1. Altium Designer:這是一款綜合性的PCB設(shè)計(jì)軟件,具有強(qiáng)大的仿真
    的頭像 發(fā)表于 11-24 14:51 ?1.1w次閱讀

    PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-17 14:23 ?1次下載
    PADS2007系列教程――高級(jí)<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計(jì)