兆訊科技科創(chuàng)板IPO問詢！超7成收入來自安全SoC芯片，募資10.10億
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，兆訊恒達科技股份有限公司（以下簡稱：兆訊科技）科創(chuàng)板IPO進展至問詢環(huán)節(jié)。距離獲受理時間不到一個月，IPO進展快速。
兆訊科技是一家芯片級信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設(shè)計企業(yè)，此前已完成A輪、B輪和C輪融資，這次沖刺科創(chuàng)板IPO上市，擬募集10.10億元資金，用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全SoC系列芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。招股書顯示，兆訊微電子直接持有兆訊科技45.73%的股份，系兆訊科技的控股股東。而高陽科技通過創(chuàng)新服務間接持有兆訊微電子100%股權(quán)，為兆訊科技的間接控股股東。但兆訊科技無實際控制人。
2016年以來，兆訊科技推出智能型安全SoC，實現(xiàn)從單核產(chǎn)品到多核產(chǎn)品的迭代，把握金融支付及物聯(lián)網(wǎng)市場智能化、集成化的發(fā)展趨勢。同時向“更安全”的方向發(fā)展，開發(fā)出通用安全MCU、安全元件等不同信息安全防護等級的產(chǎn)品線，加強對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應用場景的覆蓋。通用MCU正處于全面推廣期，未來將成為兆訊科技發(fā)展的重要方向之一。在應用場景方面，兆訊科技已將產(chǎn)品從金融支付領(lǐng)域，延伸至新零售及其他物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，包括指紋識別、掃碼識別、便攜打印、兩輪電動車、Linux工控板卡等，并逐步進入海爾集團、騰訊科技、小牛電動等知名企業(yè)的供應鏈體系。
但兆訊科技的歸母凈利潤，近三年是持續(xù)增長的，且增速較高，年復合增長率高達302.29%。2022年兆訊科技取得歸母凈利潤5110.84萬元，較2021年增長了55.33%。報告期內(nèi)，兆訊科技的綜合毛利率也呈現(xiàn)逐年上升的趨勢。2022年度兆訊科技的存貨出現(xiàn)較大幅度的增加。2021年，兆訊科技存貨賬面價值為12234.90萬元，占總資產(chǎn)的比例為35.56%；而到了2022年，存貨賬面價值快速增加至23443.63萬元，占總資產(chǎn)的比例也提高至49.21%。兆訊科技的核心產(chǎn)品為安全SoC芯片。該類別產(chǎn)品以ARM、RISC-V架構(gòu)為基礎(chǔ)，將處理器、存儲器、安全模塊、多媒體接口、外設(shè)接口以及其他功能模塊通過總線實現(xiàn)互連，在兼顧不同應用場景對安全性能、運算性能、功耗、集成度、可靠性、功能性等方面的綜合需求。招股書顯示，報告期內(nèi)兆訊科技超7成營收來自安全SoC芯片，該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入分別為2.08億元、2.89億元、2.83億元。2022年兆訊科技漲價幅度最大的是緊湊型安全SoC系列產(chǎn)品，單價較2021年上漲47.67%，為7.22元/顆。
兆訊科技第二大營收來源為周邊外接芯片，該產(chǎn)品最高貢獻20.60%的營收，最低貢獻18.24%的營收。2022年兆訊科技的周邊外接芯片業(yè)務收入出現(xiàn)下滑，具體銷售收入同比下滑7.36%。此外，兆訊科技新拓展的通用安全MCU產(chǎn)品線，2022年度開始創(chuàng)造收入，當期通用安全MCU銷售收入為631.78萬元，占主營業(yè)務收入的比例為1.72%。與安全SoC相比，通用安全MCU具有高度適用多場景的特點，且兼顧終端產(chǎn)品的安全需求，可應用于智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域，報告期內(nèi)兆訊科技已經(jīng)積累了上海合宙、珠海芯燁等知名客戶。在安全元件方面，2022年出現(xiàn)銷量大幅增長、單價大幅下滑的不利情形。具體當期安全元件銷量為76.73萬顆，同比增長553.58%；單價為1.79元/顆，單價同比下滑30.04%。
招股書顯示，2020年-2022年兆訊科技研發(fā)費用分別為5529.45萬元、7392.75萬元、9941.72萬元，占營業(yè)收入的比例分別為31.81%、34.52%以及38.74%。報告期內(nèi)兆訊科技加大了研發(fā)投入，研發(fā)費用率略高于行業(yè)內(nèi)可比公司的平均值。2022年兆訊科技投入資金相對較多的研發(fā)項目，主要是安全SoC芯片技術(shù)升級、安全多核SoC芯片技術(shù)升級、大存儲雙界面智能卡芯片升級-2022。SoC依舊是兆訊科技研發(fā)的重心。兆訊科技安全SoC芯片平臺具有突出的加密性能、安全防護功能及良好的可擴展性，并可適應未來智能終端設(shè)備的發(fā)展方向。在技術(shù)層面，兆訊科技是全球少數(shù)掌握芯片安全設(shè)計技術(shù)，且同時通過國際CC EAL6+認證、國際EMVCo芯片安全認證、國際PCI PTS標準支持性檢測、商用密碼產(chǎn)品認證、中國銀聯(lián)銷售點終端安全芯片檢測的芯片設(shè)計企業(yè)。以中國銀聯(lián)銷售點終端安全芯片檢測為例，根據(jù)BCTC官網(wǎng)數(shù)據(jù)，自有統(tǒng)計數(shù)據(jù)以來，截至2022年12月底國內(nèi)廠商通過該終端安全芯片檢測的項目共45項，其中兆訊科技產(chǎn)品涉及的檢測項目合計19項，占比為42.22%，排名首位，且大幅領(lǐng)先其他終端安全芯片廠商（如紫光國微6項、國芯科技5項等）。兆訊科技核心安全技術(shù)體現(xiàn)在高性能安全算法設(shè)計、安全軟件設(shè)計、高安全隨機數(shù)生成、主動屏蔽層電路設(shè)計、抗深度學習的側(cè)信道攻擊防御、安全SoC設(shè)計平臺等方面。截至2022年12月31日，兆訊科技已拿下48項發(fā)明專利，12項實用新型專利，60項軟件著作權(quán)，14項集成電路布圖等。此次沖刺科創(chuàng)板IPO上市，兆訊科技擬募集10.10億元，投入以下四大項目：
其中用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全SoC系列芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，兆訊科技擬投入3.14億元募集資金，針對蜂窩移動通信市場中2/3G逐步退網(wǎng)，擬研發(fā)提供用于連接4G CAT-1/4/M、高速USB、千兆以太網(wǎng)、WLAN、藍牙等外圍設(shè)備的功能集于一身的高性能安全芯片。移動支付安全芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，兆訊科技擬投入1.60億元募集資金，研發(fā)適配各類支付終端設(shè)備的eSE產(chǎn)品。
兆訊科技是一家芯片級信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設(shè)計企業(yè)，此前已完成A輪、B輪和C輪融資，這次沖刺科創(chuàng)板IPO上市，擬募集10.10億元資金，用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全SoC系列芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。招股書顯示，兆訊微電子直接持有兆訊科技45.73%的股份，系兆訊科技的控股股東。而高陽科技通過創(chuàng)新服務間接持有兆訊微電子100%股權(quán)，為兆訊科技的間接控股股東。但兆訊科技無實際控制人。清華電子碩士創(chuàng)業(yè)，產(chǎn)品線從安全SoC向MCU拓展
2011年，國內(nèi)領(lǐng)先的金融系統(tǒng)方案提供商高陽科技以投資人身份，支持以李立先生為代表的業(yè)務團隊創(chuàng)辦兆訊有限公司。李立先生，畢業(yè)于清華大學，碩士研究生學歷，手握52項發(fā)明專利。成立之初，兆訊科技主要為高陽科技旗下的支付終端廠商百富環(huán)球研發(fā)磁條卡加密解碼芯片，并于2012年正式推出MH1601磁條卡加密解碼芯片。兆訊科技在業(yè)內(nèi)創(chuàng)新性實現(xiàn)將主流國際密碼算法、國密算法與主控功能集成在一顆SoC芯片上，使得產(chǎn)品在低幅度、噪音、高震動等復雜環(huán)境下實現(xiàn)高成功率、低功耗的解碼功能。2016年，兆訊科技成功推出了安全SoC系列第一款產(chǎn)品MH1901，產(chǎn)品還通過了國際PCI PTS標準支持性測試以及中國銀聯(lián)銷售點終端安全芯片測試。兆訊科技表示，該產(chǎn)品一經(jīng)推出得到良好的市場反響。2016年以來，兆訊科技推出智能型安全SoC，實現(xiàn)從單核產(chǎn)品到多核產(chǎn)品的迭代，把握金融支付及物聯(lián)網(wǎng)市場智能化、集成化的發(fā)展趨勢。同時向“更安全”的方向發(fā)展，開發(fā)出通用安全MCU、安全元件等不同信息安全防護等級的產(chǎn)品線，加強對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應用場景的覆蓋。通用MCU正處于全面推廣期，未來將成為兆訊科技發(fā)展的重要方向之一。在應用場景方面，兆訊科技已將產(chǎn)品從金融支付領(lǐng)域，延伸至新零售及其他物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，包括指紋識別、掃碼識別、便攜打印、兩輪電動車、Linux工控板卡等，并逐步進入海爾集團、騰訊科技、小牛電動等知名企業(yè)的供應鏈體系。2022年營收下滑， 超7成來自安全SoC芯片，安全元件大幅降價
招股書顯示，2020年度、2021年度及2022年度，兆訊科技營業(yè)收入分別為2.65億元、3.77億元以及3.67億元。兆訊科技2022年度收入較上一年度略有下滑，主要系受宏觀經(jīng)濟環(huán)境、集成電路行業(yè)景氣度、下游市場需求變化等因素的影響。2022年下半年以來，半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張狀態(tài)逐步緩解，行業(yè)需求整體放緩，部分領(lǐng)域存在一定的庫存處理壓力。此外，地緣沖突以及全球經(jīng)濟發(fā)展放緩等因素加大了市場增長的不確定性。但兆訊科技的歸母凈利潤，近三年是持續(xù)增長的，且增速較高，年復合增長率高達302.29%。2022年兆訊科技取得歸母凈利潤5110.84萬元，較2021年增長了55.33%。報告期內(nèi)，兆訊科技的綜合毛利率也呈現(xiàn)逐年上升的趨勢。2022年度兆訊科技的存貨出現(xiàn)較大幅度的增加。2021年，兆訊科技存貨賬面價值為12234.90萬元，占總資產(chǎn)的比例為35.56%；而到了2022年，存貨賬面價值快速增加至23443.63萬元，占總資產(chǎn)的比例也提高至49.21%。兆訊科技的核心產(chǎn)品為安全SoC芯片。該類別產(chǎn)品以ARM、RISC-V架構(gòu)為基礎(chǔ)，將處理器、存儲器、安全模塊、多媒體接口、外設(shè)接口以及其他功能模塊通過總線實現(xiàn)互連，在兼顧不同應用場景對安全性能、運算性能、功耗、集成度、可靠性、功能性等方面的綜合需求。招股書顯示，報告期內(nèi)兆訊科技超7成營收來自安全SoC芯片，該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入分別為2.08億元、2.89億元、2.83億元。2022年兆訊科技漲價幅度最大的是緊湊型安全SoC系列產(chǎn)品，單價較2021年上漲47.67%，為7.22元/顆。兆訊科技第二大營收來源為周邊外接芯片，該產(chǎn)品最高貢獻20.60%的營收，最低貢獻18.24%的營收。2022年兆訊科技的周邊外接芯片業(yè)務收入出現(xiàn)下滑，具體銷售收入同比下滑7.36%。此外，兆訊科技新拓展的通用安全MCU產(chǎn)品線，2022年度開始創(chuàng)造收入，當期通用安全MCU銷售收入為631.78萬元，占主營業(yè)務收入的比例為1.72%。與安全SoC相比，通用安全MCU具有高度適用多場景的特點，且兼顧終端產(chǎn)品的安全需求，可應用于智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域，報告期內(nèi)兆訊科技已經(jīng)積累了上海合宙、珠海芯燁等知名客戶。在安全元件方面，2022年出現(xiàn)銷量大幅增長、單價大幅下滑的不利情形。具體當期安全元件銷量為76.73萬顆，同比增長553.58%；單價為1.79元/顆，單價同比下滑30.04%。研發(fā)費用率略高于行業(yè)平均值，募資10.10億開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)多核安全SoC芯片等
兆訊科技同行業(yè)可比公司有恩智浦、意法半導體、美信半導體、紫光國微、國芯科技、復旦微電、國民技術(shù)、兆易創(chuàng)新等。招股書顯示，2020年-2022年兆訊科技研發(fā)費用分別為5529.45萬元、7392.75萬元、9941.72萬元，占營業(yè)收入的比例分別為31.81%、34.52%以及38.74%。報告期內(nèi)兆訊科技加大了研發(fā)投入，研發(fā)費用率略高于行業(yè)內(nèi)可比公司的平均值。2022年兆訊科技投入資金相對較多的研發(fā)項目，主要是安全SoC芯片技術(shù)升級、安全多核SoC芯片技術(shù)升級、大存儲雙界面智能卡芯片升級-2022。SoC依舊是兆訊科技研發(fā)的重心。兆訊科技安全SoC芯片平臺具有突出的加密性能、安全防護功能及良好的可擴展性，并可適應未來智能終端設(shè)備的發(fā)展方向。在技術(shù)層面，兆訊科技是全球少數(shù)掌握芯片安全設(shè)計技術(shù)，且同時通過國際CC EAL6+認證、國際EMVCo芯片安全認證、國際PCI PTS標準支持性檢測、商用密碼產(chǎn)品認證、中國銀聯(lián)銷售點終端安全芯片檢測的芯片設(shè)計企業(yè)。以中國銀聯(lián)銷售點終端安全芯片檢測為例，根據(jù)BCTC官網(wǎng)數(shù)據(jù)，自有統(tǒng)計數(shù)據(jù)以來，截至2022年12月底國內(nèi)廠商通過該終端安全芯片檢測的項目共45項，其中兆訊科技產(chǎn)品涉及的檢測項目合計19項，占比為42.22%，排名首位，且大幅領(lǐng)先其他終端安全芯片廠商（如紫光國微6項、國芯科技5項等）。兆訊科技核心安全技術(shù)體現(xiàn)在高性能安全算法設(shè)計、安全軟件設(shè)計、高安全隨機數(shù)生成、主動屏蔽層電路設(shè)計、抗深度學習的側(cè)信道攻擊防御、安全SoC設(shè)計平臺等方面。截至2022年12月31日，兆訊科技已拿下48項發(fā)明專利，12項實用新型專利，60項軟件著作權(quán)，14項集成電路布圖等。此次沖刺科創(chuàng)板IPO上市，兆訊科技擬募集10.10億元，投入以下四大項目：其中用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全SoC系列芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，兆訊科技擬投入3.14億元募集資金，針對蜂窩移動通信市場中2/3G逐步退網(wǎng)，擬研發(fā)提供用于連接4G CAT-1/4/M、高速USB、千兆以太網(wǎng)、WLAN、藍牙等外圍設(shè)備的功能集于一身的高性能安全芯片。移動支付安全芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，兆訊科技擬投入1.60億元募集資金，研發(fā)適配各類支付終端設(shè)備的eSE產(chǎn)品。
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