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富士康與應(yīng)用材料合作,投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠

jf_35673951 ? 來源:jf_35673951 ? 作者:jf_35673951 ? 2023-08-09 22:45 ? 次閱讀

日前有媒體報(bào)道,作為蘋果的供應(yīng)商之一的富士康計(jì)劃在印度卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資。

據(jù)了解,這家公司將在該邦建設(shè)兩家制造工廠,rcrwsbabgj涉及iPhone外殼零部件和芯片制造設(shè)備。

富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠,同時(shí),富士康還將與美國半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作,在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠,主要用于生產(chǎn)芯片制造設(shè)備。

富士康還在泰米爾納德邦新建一家電子元件制造廠,預(yù)計(jì)投資約1.94億美元。這些舉措表明富士康正在尋求在中國以外進(jìn)行生產(chǎn)多樣化,進(jìn)一步鞏固了該公司在印度的業(yè)務(wù)擴(kuò)展承諾。

以上源自互聯(lián)網(wǎng),版權(quán)歸原作所有

審核編輯 黃宇

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