印度芯片產(chǎn)業(yè)：現(xiàn)實(shí)與野望

近日，AMD宣布，計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)向印度投資4億美元，在卡納塔克邦班加羅爾建設(shè)其全球最大的設(shè)計(jì)中心，以加強(qiáng)在印度的業(yè)務(wù)發(fā)展。印度政府表示，希望將印度打造成全球半導(dǎo)體制造中心，其目標(biāo)是到2028年，將印度的芯片市場(chǎng)規(guī)模提升至當(dāng)前的四倍，達(dá)到800億美元。

但印度政府在2021年就啟動(dòng)的芯片激勵(lì)計(jì)劃一直進(jìn)展緩慢，甚至陷入停滯。富士康、國(guó)際芯片財(cái)團(tuán)ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市場(chǎng)，讓業(yè)界對(duì)印度制造的發(fā)展前景產(chǎn)生了質(zhì)疑。

印度制造究竟會(huì)在芯片全球價(jià)值鏈扮演怎樣的角色？各大企業(yè)的瘋狂投資是否真的會(huì)有成效？印度芯片產(chǎn)業(yè)又將何去何從？這引發(fā)了行業(yè)熱議。

雄心勃勃的印度芯片產(chǎn)業(yè) 印度對(duì)成為全球芯片強(qiáng)國(guó)始終抱有野心，希望從“封裝技術(shù)”不斷發(fā)展，逐步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造鏈的完整生態(tài)。印度總理莫迪曾表示：“為了加快印度半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，我們正在不斷進(jìn)行政策改革?！?/p>

數(shù)據(jù)來(lái)源：印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)與Counterpoint 2021年年底，印度政府公布了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的芯片激勵(lì)計(jì)劃，最高可提供項(xiàng)目成本的50%作為獎(jiǎng)勵(lì)，試圖憑借大力度的政策優(yōu)惠，吸引以富士康為代表的代工廠到印度投資。印度政府給了相關(guān)廠商45天的時(shí)間進(jìn)行申請(qǐng)，但期間只有高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)以及新加坡科技公司IGSS等三組企業(yè)提交了在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠的補(bǔ)貼申請(qǐng)。

隨后在政策的持續(xù)激勵(lì)下，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、英特爾、三星均考慮到印度設(shè)廠，印度政府正與其密切聯(lián)系。

近日還有消息傳出，印度內(nèi)閣支持美光在印度古吉拉特邦建設(shè)價(jià)值27億美元（約合人民幣178億元）的芯片封裝和測(cè)試工廠，其中50%將來(lái)自印度中央政府，20%來(lái)自古吉拉特邦。據(jù)了解，這是該公司在印度的首家工廠，未來(lái)幾年將創(chuàng)造多達(dá)5000個(gè)新的直接就業(yè)崗位和15000個(gè)社區(qū)就業(yè)崗位。 美國(guó)硅能集團(tuán)也表示，將投資100億盧比（約合1.2173億美元）在印度奧里薩邦建立一家工廠，生產(chǎn)150毫米碳化硅半導(dǎo)體元件。

賽迪顧問(wèn)股份有限公司集成電路中心主任滕冉表示，多家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)投資印度是看重了以下三點(diǎn)：一是印度的電子信息產(chǎn)業(yè)快速崛起，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的市場(chǎng)需求；二是印度在軟件產(chǎn)業(yè)方面具備良好基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的EDA工具、IP、集成電路設(shè)計(jì)等與軟件產(chǎn)業(yè)有底層基礎(chǔ)共通性；三是印度的基礎(chǔ)人才數(shù)量眾多。

此外，國(guó)家之間的合作促進(jìn)印度半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展。今年6月，美國(guó)總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪在華盛頓達(dá)成一項(xiàng)雙邊協(xié)議，以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及關(guān)鍵工業(yè)材料和技術(shù)發(fā)展。7月，印度政府和日本政府簽署備忘錄，合作加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈建設(shè)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省大臣西村康稔表示，印度在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)等領(lǐng)域擁有優(yōu)秀的人力資源。

由此可見(jiàn)，印度增強(qiáng)自身在全球芯片供應(yīng)鏈地位的戰(zhàn)略措施有兩點(diǎn)：一是吸引外國(guó)公司在該國(guó)開(kāi)展業(yè)務(wù)和投資，二是與關(guān)鍵半導(dǎo)體國(guó)家合作。

加強(qiáng)硬件制造實(shí)力成為關(guān)鍵 盡管各大企業(yè)對(duì)印度的產(chǎn)業(yè)前景十分看好，印度政府也在積極配合，但近幾年印度的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展卻并非一帆風(fēng)順。霍夫曼公關(guān)內(nèi)容營(yíng)銷經(jīng)理張亞認(rèn)為：“其原因在于，印度一向以軟件實(shí)力而聞名，在硬件能力方面有所欠缺，多年來(lái)，制造業(yè)占印度GDP的比重一直停滯不前，導(dǎo)致其缺乏有利的生態(tài)系統(tǒng)，印度想要改變這一現(xiàn)狀，還需要一段很長(zhǎng)的時(shí)間。”

數(shù)據(jù)來(lái)源：印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)與Counterpoint

據(jù)了解，截至目前，申請(qǐng)補(bǔ)貼企業(yè)在印度建廠項(xiàng)目的實(shí)際進(jìn)展，大多與印度政府當(dāng)時(shí)的預(yù)期存在落差。這種現(xiàn)實(shí)與預(yù)期差距的核心問(wèn)題在于，按照印度政府的補(bǔ)貼要求，企業(yè)需要獲得技術(shù)合作伙伴的支持，掌握核心的芯片制造工藝。印度電子和信息技術(shù)國(guó)務(wù)部長(zhǎng)拉吉夫?錢德拉塞卡曾公開(kāi)表示，由于富士康沒(méi)有芯片制造經(jīng)驗(yàn)，所以無(wú)法找到發(fā)展28納米制程芯片的技術(shù)合作伙伴，項(xiàng)目只能被無(wú)限期擱置。

卡內(nèi)基印度中心研究員班達(dá)里表示，技術(shù)轉(zhuǎn)讓將是印度成為制造業(yè)中心的關(guān)鍵?！捌髽I(yè)是否承諾引進(jìn)這些技術(shù)將取決于多種因素，例如商業(yè)環(huán)境、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、出口潛力、基礎(chǔ)設(shè)施和人才?！?/p>

對(duì)此，全球行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿也表示，盡管富士康擅長(zhǎng)提供EMS（電子制造服務(wù)），但缺乏制造芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力，因此十分依賴第三方的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

就目前情況而言，該問(wèn)題仍未能全部解決。張亞表示，在芯片生產(chǎn)價(jià)值鏈的關(guān)鍵階段，即產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、ATP（組裝、測(cè)試和封裝）和支持等方面，印度僅在設(shè)計(jì)功能方面擁有較強(qiáng)的影響力，而在涉及到芯片生產(chǎn)時(shí)，印度不得不從零起步。

此外，印度的營(yíng)商環(huán)境也對(duì)其芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了挑戰(zhàn)。美國(guó)信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)副總裁埃澤爾表示，印度要想提升營(yíng)商環(huán)境，還需要解決海關(guān)、稅收和基礎(chǔ)設(shè)施等障礙。

從補(bǔ)貼政策的力度來(lái)看，印度的半導(dǎo)體激勵(lì)政策只是全球眾多半導(dǎo)體激勵(lì)政策之一，歐盟、美國(guó)等提供的補(bǔ)貼力度更大。班達(dá)里對(duì)此表示，大部分公司也不會(huì)為了補(bǔ)貼而轉(zhuǎn)移業(yè)務(wù)?！邦I(lǐng)軍企業(yè)大多擁有供應(yīng)商、合作伙伴、消費(fèi)者和物流組成的現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)，不會(huì)輕易將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移?！彼€說(shuō)，在一個(gè)供應(yīng)鏈支離破碎的環(huán)境中，印度發(fā)現(xiàn)自己正處于“十字路口”，要么認(rèn)真嘗試培育硬件制造業(yè)，要么錯(cuò)失機(jī)會(huì)。

印度芯片產(chǎn)業(yè)何去何從 芯片的研發(fā)和制造是高度資本密集的業(yè)務(wù)，更需要完整的產(chǎn)業(yè)鏈和附屬支持。現(xiàn)階段，印度對(duì)國(guó)外芯片企業(yè)依賴程度非常高，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的途徑也比較單一，主要從事封測(cè)等勞動(dòng)密集型業(yè)務(wù)。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，這很可能是阻礙印度芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。

“目前印度的代工和封測(cè)產(chǎn)業(yè)專注于第三方服務(wù)環(huán)節(jié)，體現(xiàn)的是規(guī)模效應(yīng)和分工優(yōu)勢(shì)，未來(lái)確實(shí)受制于本區(qū)域內(nèi)的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平?！眲?chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)差異較大，部分環(huán)節(jié)甚至屬于跨行業(yè)跨領(lǐng)域，對(duì)于人才培養(yǎng)、技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面要求很高，不是一朝一夕就能夠完成的。

芯謀研究分析師張彬磊此前表示，“從下游往上游”和“從偏到全”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律，尤其是對(duì)于資本、技術(shù)相對(duì)匱乏的東南亞國(guó)家和印度。善于利用外資和外企的技術(shù)及人才資源，是這些國(guó)家實(shí)現(xiàn)快速和跨越式發(fā)展的關(guān)鍵所在，但能否從“代工國(guó)家”發(fā)展為“技術(shù)研發(fā)重鎮(zhèn)”，要看外企是否愿意轉(zhuǎn)移更多的技術(shù)，以及眼下的國(guó)際合作環(huán)境是怎樣的。