TEL布局印度芯片供應(yīng)鏈,2026年建交付售后體系

在今年的印度半導(dǎo)體博覽會上，日本知名半導(dǎo)體設(shè)備巨頭Tokyo Electron（簡稱TEL）的掌舵人Toshiki Kawai先生宣布了公司雄心勃勃的計劃，旨在深入印度蓬勃發(fā)展的芯片供應(yīng)鏈核心。他透露，TEL正積極布局，目標(biāo)是在2026年前于印度構(gòu)建起完善的設(shè)備交付與售后支持體系。

此舉與印度本土企業(yè)塔塔電子和力積電的合作緊密相關(guān)，三方攜手推進半導(dǎo)體前端處理工廠的建設(shè)，標(biāo)志著TEL對印度市場的長期承諾與深入?yún)⑴c。TEL憑借其在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位的產(chǎn)品和技術(shù)專長，自信能夠為印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強大動力，因為幾乎沒有哪種半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程能夠繞開TEL的設(shè)備和技術(shù)。

Kawai先生強調(diào)，除了基本的電力和水資源供應(yīng)外，TEL還關(guān)注到印度基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中的軟性需求，如醫(yī)療服務(wù)和住宿設(shè)施，以確保工廠運營的安全與高效。他透露，初期將派遣日本工程師前往印度，提供專業(yè)安裝與工程服務(wù)，并逐步建立本地化團隊，以滿足長期發(fā)展的需求。

展望未來，TEL不僅計劃在印度設(shè)立設(shè)施，培養(yǎng)并雇傭本地人才，還致力于提供實體操作環(huán)境，讓技術(shù)人員能夠直接與設(shè)備進行互動，而非僅僅依賴虛擬模擬。這種實踐導(dǎo)向的教學(xué)方法將加速技能轉(zhuǎn)移，促進印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展。

關(guān)于半導(dǎo)體市場的增長前景，Kawai先生持樂觀態(tài)度。他指出，從PC到智能手機，再到物聯(lián)網(wǎng)和云計算，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷了多輪技術(shù)驅(qū)動的增長周期。當(dāng)前，AI、自動駕駛等新技術(shù)正引領(lǐng)著市場的第二輪繁榮，預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破萬億美元大關(guān)。而未來的量子技術(shù)、6G及7G通信等新興領(lǐng)域，更是預(yù)示著數(shù)據(jù)流量的爆炸性增長和市場的無限潛力，預(yù)計到2050年市場規(guī)模將攀升至驚人的5萬億美元。

正是基于這樣的市場洞察，TEL選擇在印度這一充滿潛力的新興市場提前布局，期望通過其先進的技術(shù)和專業(yè)能力，為印度乃至全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進步貢獻力量。