臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間,但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
據(jù)The Information報道,臺積電和蘋果已簽署一份協(xié)議,前者將吸收生產(chǎn)蘋果A17芯片時出現(xiàn)缺陷產(chǎn)品的成本,該協(xié)議將替蘋果在iPhone、iPad、Mac芯片方面節(jié)省至少數(shù)十億美元的成本。
另外根據(jù)協(xié)議,雖然A17芯片缺陷率偏高,但蘋果仍然可以長期優(yōu)先享受臺積電的先進技術(shù),而對臺積電而言,蘋果訂單量龐大到足以抵銷額外成本。
報道指出,臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間,這意味著采用新技術(shù)生產(chǎn)的芯片中有多達五分之一是有缺陷的,但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
晶圓廠使用大型硅晶圓一次制造多個芯片,然后將晶圓切成許多單獨的處理器芯片,這是很正常的,尤其是在全新制造工藝的早期階段,許多die最終都會出現(xiàn)缺陷,要么根本無法工作,要么不符合訂購公司的規(guī)格。
通常,芯片設(shè)計者必須為每個芯片付費,無論它是否有效,這是公司會出售以較低時鐘速度運行的芯片的主要原因,這樣,他們就可以從有缺陷的die中收回一些錢,而不是一無所獲。蘋果與臺積電的訂單顯然足夠大,臺積電有能力不向蘋果收取有缺陷芯片的費用。
The Information 稱,臺積電 2022 年營收 720 億美元中,蘋果占了 23%,使蘋果成為“迄今為止臺積電最大的客戶”。幾個月來一直有報道稱,蘋果已在短期內(nèi)購買了臺積電全部3nm制造產(chǎn)能,臺積電的3nm技術(shù)將獨占蘋果“大約一年”,之后才會有產(chǎn)能允許其它公司使用它。
自從蘋果公司在 2014 年開始使用臺積電生產(chǎn)蘋果 A8 和 iPhone 6 以來,這筆交易顯然已經(jīng)到位。蘋果一度使用多種來源來生產(chǎn)其處理器,在一些 iPhone 中使用三星制造的處理器,而在一些 iPhone 中使用臺積電制造的芯片。但過去十年的大部分時間里,蘋果公司的所有芯片都是在臺積電生產(chǎn)的。
簡而言之,蘋果作為臺積電最大客戶,臺積電正在幫助這家 iPhone 制造商在競爭中保持領(lǐng)先地位,同時節(jié)省數(shù)十億美元。
至于蘋果將在競爭中領(lǐng)先多遠,The Information指出,英特爾是目前唯一一家明年有3nm芯片業(yè)務的客戶。
此前有報道稱,蘋果已向臺積電下單3nm芯片。但根據(jù)TheInformation報道,臺積電之所以能夠開發(fā)出更新的技術(shù),是因為蘋果愿意盡早批量訂購新的芯片。
因此,蘋果正在資助3nm芯片的開發(fā)。一旦缺陷改善、產(chǎn)能增加,臺積電將能向其它沒有這類私下協(xié)議交易的公司出售3nm芯片。
據(jù)統(tǒng)計,采用3nm制程意味著即將推出的iPhone 15可能會因為這項技術(shù)提高35%的效能。截稿前,蘋果和臺積電均未對此公開置評。
蘋果預料將在9月13日左右發(fā)布iPhone 15和iPhone 15 Pro,其中只有后者采用最新的A17芯片。
A17能否為iPhone 15帶來質(zhì)的飛躍?
2022年,A16 是iPhone 14 Pro 的專屬,而標準版 iPhone 14 使用的是 A15。我們預計今年會重演這種模式,新的 A17 是iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max(或iPhone 15 Ultra)獨有的,而標準的 iPhone 15 將使用A16。
這是蘋果在可預見的未來的發(fā)展方向嗎?對 Apple 來說,它降低了成本,并有助于在普通機型和 Pro 機型之間形成更大的差異化,這往往會促使客戶購買更昂貴的 iPhone。
A14、A15 和 A16 均采用臺積電的 5nm 制造工藝。誠然,這個過程隨著時間的推移而發(fā)展,生產(chǎn)出密度更高、能效更高的芯片,但沒有什么比向下一個主要工藝節(jié)點的飛躍更重要的了。這就是我們幾乎肯定會通過 A17 獲得的結(jié)果——第一款采用臺積電 3nm 工藝制造的消費類芯片。
Apple 將享受 3nm 工藝的優(yōu)勢,最大的優(yōu)勢是密度更高——A16 大約有 160 億個晶體管,預計A17 的晶體管數(shù)量將超過 200 億個,可能高達約 240 億個。
3nm 工藝提供更高的能效,具有可比速度的可比芯片,但蘋果不會以可比速度制造可比芯片。最大功耗將受到電池尺寸、散熱和其它因素的限制,我們不能指望僅從轉(zhuǎn)向 3nm 工藝后電池壽命就會發(fā)生巨大變化。至少,不是為了在全功率下主動使用——在這種情況下,不僅芯片可能消耗幾乎同樣多的功率,而且顯示器和收音機也會造成很大的功率消耗。
我們可能會看到的一些改進是待機模式,隨著轉(zhuǎn)向 3nm 工藝,待機模式可能會明顯好轉(zhuǎn)。
ARM在 2021 年推出了v9 架構(gòu),我們認為 A16 可能是蘋果首款支持新的 v9 指令集的芯片,它支持帶有大量 Apple 自己的擴展的 ARM v8.6。今年,由于晶體管預算更高,似乎有可能支持 ARM v9。
ARM v9 指令集和架構(gòu)提供了哪些優(yōu)勢?Apple 設(shè)計了自己的 CPU 內(nèi)核,v9 架構(gòu)承諾的許多性能優(yōu)勢已經(jīng)在 Apple 的設(shè)計和 ARM 擴展中實現(xiàn)。事實上,Snapdragon 8 Gen 1 是首批采用 ARM Cortex-X2 內(nèi)核并支持 ARM v9 的高端智能手機 CPU 之一,Apple 的 A15 性能遠遠超過它。
很多聲稱 ARM v9 比 ARM v8 提供了 30% 的性能改進,但這是針對 ARM 自己的核心設(shè)計,并沒有考慮自定義擴展的使用。Apple 在這方面完全不同——我們可能不會看到 A17 的 CPU 性能提高 30%。
Apple 用于 A17 的新CPU 內(nèi)核幾乎肯定會更快,但不一定是因為轉(zhuǎn)向了 ARM v9。CPU 核心性能受指令集、分支預測、指令解碼、執(zhí)行單元、緩存結(jié)構(gòu)和大小、時鐘速度以及許多其他因素的影響。
就一般核心數(shù)量而言,Apple 似乎沒有太多理由超越自 A11 仿生以來一直存在的 4 個效率核心和 2 個性能核心。我們只希望它們的性能提高 15%。
回顧一下過去幾年的 CPU 性能提升,我們預期Geekbench 5 的單核分數(shù)在 2100-2200 之間,多核分數(shù)剛剛超過 6000。Geekbench 6 剛剛發(fā)布,我們沒有多年的基準數(shù)據(jù)來做出準確的預測,但單核分數(shù)超過 2800,多核分數(shù)超過 7300 似乎是合理的。最近的泄密事件聲稱單核得分為 3019,多核得分為 7860,這并非不可能。
A17 的單核分數(shù)類似于最新的 Ryzen 高端臺式機 CPU 和第 13 代酷睿 i7 英特爾處理器,但多核分數(shù)要低得多分數(shù)。A16 已經(jīng)完全擊敗配備頂級 Snapdragon 8 Gen 2 的 Android 手機,而 A17 應該只會擴大差距。
如果說這些年來我們學到了什么,那就是Apple CPU 的性能提升有多穩(wěn)定。無論哪一年架構(gòu)發(fā)生重大變化或制造工藝飛躍,單核和多核性能幾乎呈直線上升。預計今年會有類似的改善是非常合理的。
GPU 是 A17 可能非常有趣的一個領(lǐng)域。蘋果一直在將每個新的 A 系列芯片的 GPU 性能平均提高20% 左右,盡管它可以在 15%-30% 之間的任何地方。沒有太大變化的是 GPU 的整體功能集。它變得越來越快,并且有一些小的新功能,如可變光柵化率和 GPU 計算的 SIMD 改進,但蘋果在光線追蹤加速等重要功能方面落后于桌面 GPU多年。
有消息稱A16 打算擁有一個主要的 GPU 架構(gòu),但它沒有及時準備好,所以它得到了與 A15 相同的 GPU(但更多的內(nèi)存帶寬提高了性能)。
我認為 Apple 很可能已經(jīng)為 A17 準備了更新的 GPU 架構(gòu)。光線追蹤加速等功能對 iPhone 來說可能并不重要,但這種 GPU 設(shè)計將在未來的 M 系列Mac 處理器中找到用武之地,因為缺少光線追蹤加速等高級 GPU 功能使它們遠遠落后于最先進的技術(shù)水平。
我們還可以期待當前使用 GPU 進行計算的 3D 游戲和應用程序的性能提升。當架構(gòu)發(fā)生變化時,加速往往是可變的。
保持大約 20% 的加速,Geekbench 5 GPU 計算得分超過 18,000。請記住,該基準衡量的是GPU 的計算性能,而不是其渲染 3D 圖形的能力。
對于 3D 圖形,20% 的加速將導致3DMark Wild Life Unlimited 測試以大約 88fps 的速度運行,而 A16 為 74fps。目前,Snapdragon8 Gen 2 在此測試(以及其它3D 圖形測試)中比 A16更快,但這將使 Apple 略微領(lǐng)先。
相對于 CPU 的改進,GPU 的性能每年變化更大。從 A15 到 A16 的改進是微不足道的,這主要是由于時鐘速度的輕微改進和內(nèi)存帶寬的改進。今年,如果我們同時獲得新的 GPU 架構(gòu)和主要的制造工藝改進,飛躍可能會大得多。
我們預計 Apple 將繼續(xù)投資于其 H.264、HEVC 和 ProRes 格式編碼器的性能和能效。 *聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點,我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認同,如有異議,請聯(lián)系后臺。
審核編輯:劉清
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原文標題:臺積電或?qū)⒊袚鶤17芯片缺陷成本,蘋果將省下數(shù)十億美元
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