蘋果加緊研發(fā)M3芯片，或?qū)⒃诿髂臧l(fā)布高端筆記本

目前有消息稱，蘋果公司正在秘密測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，而這或是為明年發(fā)布有史以來功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。

據(jù)了解，內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。有資料顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片擁有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。

有12個(gè)高性能內(nèi)核專門用于處理對(duì)性能要求較高的任務(wù)，如視頻編輯，還有4個(gè)高效內(nèi)核用于處理普通應(yīng)用，如網(wǎng)頁(yè)瀏覽。

對(duì)比目前蘋果筆記本電腦所搭載的M2系列芯片，M3 Max芯片不僅多了四個(gè)高性能CPU內(nèi)核，還至少多了兩個(gè)GPU內(nèi)核。另外，正在接受測(cè)試的MacBook Pro還搭載了48GB內(nèi)存。

J514筆記本電腦代表了蘋果公司內(nèi)部芯片研發(fā)方面的最新進(jìn)展，這可能有助于吸引消費(fèi)者重新接受Mac產(chǎn)品。

M3系列芯片應(yīng)該成為蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)。2020年，蘋果首次用自研芯片取代了英特爾芯片，自那以后陸續(xù)發(fā)布了不同版本的MacBook Air等筆記本電腦和Mac Pro等高性能臺(tái)式機(jī)。

據(jù)悉，M3 Max芯片將是自“蘋果硅”首次亮相以來自研芯片方面的最大升級(jí)，同時(shí)也是蘋果首次將Mac芯片的生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向3納米。

而該舉措有望為筆記本電腦帶來更長(zhǎng)的電池續(xù)航和強(qiáng)勁的性能提升。據(jù)稱，蘋果將于今年9月份發(fā)布的iPhone 15 Pro采用了A17芯片，也是使用類似的制程工藝。

以上源自互聯(lián)網(wǎng)，版權(quán)歸原作所有

審核編輯 黃宇