預(yù)估2024年HBM位元供給年增105%，多數(shù)產(chǎn)能明年Q2陸續(xù)開出

根據(jù)trendforce集邦咨詢公司的最新報告，存儲器制造商正試圖通過增加tsv生產(chǎn)線來增加hbm容量，以滿足英偉達及其他云服務(wù)提供商（csp）的自主研究芯片要求。從目前各工廠的計劃來看，到2024年，hbm的供應(yīng)比特將每年增加105%。但是考慮到tsv生產(chǎn)擴大時期和測試所需交付時間以及試驗啟動所需時間共需要9 ~ 12個月的情況，大部分hbm可能要到明年第二季度才能動工。

報告預(yù)測說，到2023年至2024年是AI建設(shè)熱潮時期，因此，隨著對AI訓(xùn)練用芯片的需求集中，hbm使用量會增加，但隨著今后轉(zhuǎn)換為推論，AI訓(xùn)練用芯片和hbm需求的年增加率會有所減少。因此，本廠在hbm擴張生產(chǎn)評價中面臨選擇。必須在擴大市場份額，滿足顧客需求和生產(chǎn)過剩導(dǎo)致供應(yīng)過剩之間求得平衡。需要注意的是，在目前客戶預(yù)期hbm脫銷的情況下，其需求量包含著超額訂單的危險。

在hbm的供求變化方面，不必擔(dān)心2022年的供應(yīng)，但2023年ai需求突然增加，由于顧客提前訂購，即使原工廠擴大生產(chǎn)能力，仍不能完全滿足顧客的需求。研究院表示，如果展望2024年，通過各工廠積極擴大生產(chǎn)的戰(zhàn)略，hbm的供求比率有望得到改善，到2023年將從-2.4%轉(zhuǎn)換為0.6%。另外，到2023年，主流需求將從hbm2e轉(zhuǎn)換為hbm3，需求比重將分別達到50%和39%。隨著利用hbm3的加速度芯片不斷宣傳，2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)移到hbm3，預(yù)計2024年將直接超過hbm2e，所占比重將達到60%，并且得益于較高的平均銷售單價（asp），明年hbm的銷售將大幅增長。

在競爭結(jié)構(gòu)上，目前sk海力士的hbm3產(chǎn)品以nvidia gpu服務(wù)器領(lǐng)先于競爭企業(yè)。三星是重點滿足其他云服務(wù)企業(yè)的訂單，客戶端下今年sk和海力士的市占率差距大幅縮小，2023 - 2024年，兩個業(yè)者hbm點相當(dāng)hbm %合計品市場預(yù)期的約95%的詩中所占的比率是顧客們組成的若干不同，不同季度的委員在出貨恐怖或有先后。美光公司今年將致力于hbm3e產(chǎn)品的開發(fā)。與兩家韓國工廠的大幅增產(chǎn)計劃相比，今年和明年美光公司的市場占有率可能會受到排除效果，有所下降。

據(jù)調(diào)查，從長期來看，同一hbm產(chǎn)品的平均銷售單價每年都在下降。由于hbm是高收益產(chǎn)品，平均單價遠遠高于其他類型的dram產(chǎn)品，因此原廠期待通過一些降價戰(zhàn)略來拉動客戶端的比特需求，因此，2023年hbm2e的價格會下降，hbm2的價格趨勢是這樣的。