半導(dǎo)體材料，將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司 TECHCET 宣布，鑒于全行業(yè)經(jīng)濟(jì)放緩，并報(bào)告材料供應(yīng)鏈庫(kù)存水平較高，2023 年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將至少萎縮3% 。今年的下降將導(dǎo)致半導(dǎo)體材料的收入總額降至 696 億美元，低于 2022 年報(bào)告的 71.7 美元。然而，領(lǐng)先的邏輯和汽車/功率器件生產(chǎn)將限制 2023 年材料收入的總體下降。

TECHCET 預(yù)測(cè) 2024 年市場(chǎng)將強(qiáng)勁復(fù)蘇，材料總收入將增長(zhǎng) 8%，達(dá)到近 750 億美元。預(yù)計(jì)未來(lái) 5 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 4%，到 2027 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 880 億美元。

2023年的經(jīng)濟(jì)放緩糾正了整個(gè)供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過(guò)，隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加，對(duì)材料的需求將會(huì)增強(qiáng)。300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及可能的銅合金靶材的供應(yīng)預(yù)計(jì)將恢復(fù)緊張。供應(yīng)短缺的程度將取決于材料供應(yīng)商擴(kuò)張的延遲。鑒于當(dāng)前低迷的市場(chǎng)環(huán)境，一些擴(kuò)建項(xiàng)目已被推遲。

EUV 相關(guān)加工（復(fù)合年增長(zhǎng)率 20%）和 3D NAND 制造（復(fù)合年增長(zhǎng)率>5%）的先進(jìn)光刻膠和輔助化學(xué)品將推動(dòng) 2024 年及以后的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。先進(jìn)邏輯和下一代存儲(chǔ)器中的新型電容器和互連結(jié)構(gòu)的先進(jìn)前體產(chǎn)量和收入將飆升。TECHCET 還預(yù)計(jì)，到 2027 年預(yù)測(cè)期內(nèi)，特種氣體市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò) 7%。

光刻膠市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)

正如TECHCET 的新光刻材料關(guān)鍵材料報(bào)告中所解釋的那樣，展望未來(lái)，市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁，2022-2027 年的 5 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 4.1% ?！霸鲩L(zhǎng)最快的光刻膠產(chǎn)品是 EUV 和 KrF，因?yàn)檫@兩種產(chǎn)品都與先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器等新技術(shù)的引入一起使用，”TECHCET 首席策略師 Karey Holland 博士說(shuō)道。

用于“傳統(tǒng)”節(jié)點(diǎn)（如 I、G 和 KrF/248nm）的光刻膠材料也將支持市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。隨著三星、臺(tái)積電和英特爾等公司將一些工藝從 ArF 和 ArFi（193nm 和 193nm 沉浸式 193i）轉(zhuǎn)向 EUV 和 193i 的組合，EUV 產(chǎn)量正在不斷增加。美光和 SK 海力士預(yù)計(jì)也會(huì)效仿。

負(fù)性 EUV 使用的增加正在推動(dòng)新的趨勢(shì)，例如負(fù)性溶劑開(kāi)發(fā)以及在光刻膠應(yīng)用之前增加晶圓的預(yù)潤(rùn)濕。EUV負(fù)性光刻膠的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)也將減少水性顯影劑和封邊珠的使用。

由于晶圓廠擴(kuò)建和其他國(guó)際供應(yīng)商的出口限制，為臺(tái)灣臺(tái)積電和韓國(guó)三星提供支持的小型光刻膠公司正在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)站穩(wěn)腳跟。盡管日本政府（2023 年 3 月之前）限制向韓國(guó)和中國(guó)出口某些光刻膠供應(yīng)，但總部位于日本的光刻膠公司目前占據(jù)光刻膠市場(chǎng) 75-90% 的份額。雖然其中一些限制已經(jīng)取消，但地緣政治貿(mào)易中斷推動(dòng)了中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)當(dāng)?shù)夭牧瞎?yīng)商的本土化。