華為倒裝芯片封裝專(zhuān)利公布，可改善散熱性能

華為技術(shù)有限公司8月15日在國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官方網(wǎng)站公開(kāi)了名為“cn116601748a”的涂裝芯片包裝專(zhuān)利。該專(zhuān)利被稱(chēng)為“具具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”，提供芯片和散熱器之間的接觸方式，有助于提高散熱器的防熱性能。

綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周?chē)黔h(huán)繞芯片側(cè)面的模塊化結(jié)構(gòu)。散熱器底部通過(guò)熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結(jié)構(gòu)材料周?chē)蜕崞髦g也涂上粘合劑。

華為在專(zhuān)利中表示，最近由于半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步，對(duì)更高的熱性能提出了要求，保證了穩(wěn)定的操作。倒裝芯片膠囊在熱性能方面具有優(yōu)勢(shì)，其結(jié)構(gòu)特征是芯片可以通過(guò)其下方的凸起與基板連接，使散熱器位于芯片的頂層表面。為了提高冷卻性能，將熱界面材料（tim）涂抹在芯片頂部，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從減少tim的熱電阻，改善密封的熱性能的觀點(diǎn)來(lái)看，最好使tim的厚度更小。

以前的防熱方案使tim層的厚度難以控制，產(chǎn)生厚度不均勻等問(wèn)題。華為的新專(zhuān)利介紹說(shuō)，在鑄造模型的過(guò)程中，可以很容易地調(diào)整由鑄造模型化合物組成的墻壁結(jié)構(gòu)的高度，可以將熱界面材料的厚度調(diào)整為必要的小厚度，從而提高了熱性能。

該專(zhuān)利可應(yīng)用于cpu、fpga、asic、gpu等芯片，支持智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備以及pc、工作站、服務(wù)器、相機(jī)等。