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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的最佳熱性能

      實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的最佳熱性能

      2024-10-15 | pdf | 2.64MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      晶片級(jí)封裝(WCSP)由于其更好的電參數(shù)、更小的尺寸和更低的制造成本，在便攜式電子設(shè)備中越來(lái)越受歡迎。例如，對(duì)于相同管芯尺寸的功率轉(zhuǎn)換集成電路(lC)，在WCSP可以獲得比四方扁平無(wú)引線(QFN)封裝更高的效率。然而，如何在更小的面積內(nèi)耗散功率損耗并保持IC溫度較低成為一大挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@對(duì)于功率轉(zhuǎn)換IC中的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要。印刷電路板(PCB)布局在實(shí)現(xiàn)最佳散熱性能方面起著至關(guān)重要的作用。本應(yīng)用筆記詳細(xì)介紹了幾種PCB布局方案的實(shí)驗(yàn)研究，并展示了有助于改善WCSP熱性能的PCB布局技術(shù)，包括降低功耗、散熱優(yōu)化和其他保持低溫的方法。
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