需求疲軟疊加新產(chǎn)能開出，硅晶圓供過(guò)于求恐延至2025年

據(jù)臺(tái)灣媒體《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格將從2023年上半年開始下跌，下半年繼續(xù)下跌。由于需求不振，顧客的推遲出貨要求越來(lái)越多，再加上提出新的生產(chǎn)能力，因此業(yè)界相關(guān)人士認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)過(guò)剩狀況將被推遲到2025年。

對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求不振的原因，業(yè)內(nèi)人士指出，主要原因是家電需求不振、ic設(shè)計(jì)的報(bào)酬，各晶片廠，對(duì)于第三季度前途沒有普遍保守旺季效應(yīng)明顯，在存儲(chǔ)器工廠減產(chǎn)周期，各大晶圓廠，存儲(chǔ)器工廠的庫(kù)存持續(xù)刷新了歷史最高紀(jì)錄。

techcet預(yù)測(cè)說(shuō)，由于半導(dǎo)體業(yè)界全面低迷，到2023年，整個(gè)硅晶圓的出貨量將減少7%。出貨量減少和晶片庫(kù)存增加相結(jié)合，將緩解2023年晶片市場(chǎng)，特別是300毫米晶片市場(chǎng)的供求壓力，實(shí)現(xiàn)供求平衡。預(yù)計(jì)到2024年，晶圓的總出貨量將回升約8%。

techcep表示，排名前5位的供應(yīng)商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron）都發(fā)表了新的投資及擴(kuò)張計(jì)劃，擴(kuò)張項(xiàng)目正在繼續(xù)啟動(dòng)，因此生產(chǎn)能力將會(huì)持續(xù)增加?？紤]到市場(chǎng)狀況和長(zhǎng)期供應(yīng)合同（lta）等，計(jì)劃在2025年以后進(jìn)一步增加生產(chǎn)能力。