SMT貼片加工中上錫不飽滿光澤度不夠的原因與對(duì)策

上錫是SMT貼片生產(chǎn)中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對(duì)待的，只要保證每一個(gè)環(huán)節(jié)中都沒(méi)有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能給到客戶最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢?下面小編給大家分享一下貼片加工過(guò)程中的上錫不飽滿現(xiàn)象的出現(xiàn)原因：

1、如果所使用的焊錫膏的助焊膏體潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行SMT貼片焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無(wú)法更好的去除焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)上錫造成一定的影響。

3、如果SMT加工的時(shí)候，助焊劑的表面張力非常高的話，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

4、如果焊盤或者SMD焊接部位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會(huì)影響到上錫效果。

5、如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況。

6、如果在使用前，錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

在smt生產(chǎn)中，許多客戶會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有一定的要求。如果在檢驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不夠，可以將產(chǎn)品定義為不合格，那么smt的焊點(diǎn)光澤度不足是什么原因呢?下面小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下：

1、焊錫膏中的錫粉存在氧化現(xiàn)象從而降低了PCBA的焊點(diǎn)光澤度。

2、焊錫膏本身含有會(huì)形成消光作用的添加劑。

3、SMT貼片加工中的回流焊的預(yù)熱溫度不足沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的標(biāo)準(zhǔn)值，就會(huì)導(dǎo)致部分不易蒸發(fā)物留存在焊點(diǎn)的外表從而導(dǎo)致SMT的焊點(diǎn)光澤度不足。

4、在SMT的焊接環(huán)節(jié)之后焊點(diǎn)上存有松香或樹(shù)脂殘留物，一般選用免清洗焊錫膏，雖然這些錫膏的助焊膏會(huì)使焊點(diǎn)更加光亮，但是在實(shí)際操作中它們的殘留物往往會(huì)影響到PCBA貼片加工的焊點(diǎn)光澤度。

5、SMT貼片加工的焊點(diǎn)光澤度是沒(méi)有明確標(biāo)準(zhǔn)的，例如無(wú)銀焊錫膏焊接產(chǎn)品和含銀焊膏焊接產(chǎn)品肯定會(huì)有一定差別。

在SMT貼片加工的代工材料中，質(zhì)量驗(yàn)收是最重要的，外觀質(zhì)量是SMT代工材料加工中最明顯、最直觀的項(xiàng)目。即使是一些不良的加工現(xiàn)象，也不需要專業(yè)的檢測(cè)，拿在手里就能知道哪里有問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)電子OEM加工中外觀質(zhì)量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯(cuò)、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細(xì)檢查。在一塊電路板中，虛焊問(wèn)題是比較嚴(yán)重的，因?yàn)樗锌赡軐?dǎo)致電路板在檢查過(guò)程中能夠正常使用，但是使用一段時(shí)間后突然接觸不良并且無(wú)明顯外觀問(wèn)題。

那么虛焊問(wèn)題該如何避免呢?下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。

一、判斷方法：

1、采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過(guò)少或焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。

二、解決：

1、已經(jīng)印刷錫膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的錫膏量減少?gòu)亩斐墒购噶喜蛔愕那闆r應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。

2、焊盤通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，通孔會(huì)使焊料流失，造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)要盡早更正。

3、SMT貼片加工過(guò)程中線路板有氧化現(xiàn)象存在的時(shí)候，需要去除氧化層。線路板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

SMT貼片加工中有一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，那就是焊接。如果不是專業(yè)的smt，可能會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿等不良情況，直接影響電路板的外觀美觀甚至性能，危及產(chǎn)品的使用壽命。想要避免上錫不良現(xiàn)象的出現(xiàn)，首先就要知道這些不良現(xiàn)象出現(xiàn)的原因，從源頭上解決他們。下面小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下上錫不良的原因：

一、smt加工中使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿的情況。

二、焊錫有里面的助焊劑活性不夠的話，就無(wú)法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)。

三、在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中助焊劑的表面張力非常高的話，就容易會(huì)出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象。

四、焊盤或者SMD焊接部位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象。

五、焊接上錫過(guò)程中使用的錫量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況。

六、在使用前錫有沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合。

審核編輯：湯梓紅