DK DF值擬合方案流程
1 走線L1 s參數(shù)測(cè)量(注意L1的長(zhǎng)度要大于校準(zhǔn)線的長(zhǎng)度,方便我們?nèi)¢L(zhǎng)度差)
2 2X校準(zhǔn)線s參數(shù)測(cè)量
3 搭建測(cè)試去嵌的電路,求出差值長(zhǎng)度的s參數(shù)
4 利用仿真軟件搭建差值長(zhǎng)度仿真模型
5 改變仿真結(jié)構(gòu)模型的DK,Df值與測(cè)試去嵌得到的s參數(shù)進(jìn)行插損與相位的擬合,得到擬合后的DK 與DF值
6 將得到的DK與DF值帶入到我們?cè)O(shè)計(jì)的PCB實(shí)際模型中進(jìn)行驗(yàn)證(仿真對(duì)應(yīng)測(cè)試的L1走線及校準(zhǔn)線)
7 搭建仿真去嵌的電路,求出差值長(zhǎng)度的s參數(shù)(驗(yàn)證擬合的DK及DF值是否跟測(cè)試結(jié)果一致,需要去除其他如SMA連接器不準(zhǔn)確性帶來(lái)的影響)
8 對(duì)比仿真的差值s參數(shù)與測(cè)試的差值s參數(shù)的區(qū)別,兩者的插損回?fù)p是否一致
仿真測(cè)試擬合過(guò)程
1 測(cè)試L1及校準(zhǔn)線的s參數(shù),設(shè)計(jì)校準(zhǔn)線長(zhǎng)度為1500mil,帶兩個(gè)SMA連接器,測(cè)試時(shí)測(cè)試儀器及線纜進(jìn)行去嵌校準(zhǔn),測(cè)試結(jié)果如下:
其中S21為校準(zhǔn)線,S43為line1 的插損曲線
2 搭建測(cè)試去嵌的電路,求出差值長(zhǎng)度的s參數(shù)
對(duì)于走線的擬合,我們需要將SMA頭的影響去除掉,因?yàn)樽鲂?zhǔn)件的時(shí)候需要將對(duì)應(yīng)的部分去嵌掉,這個(gè)就是我們需要做2x校準(zhǔn)線及不同長(zhǎng)度line走線的目的。以期望最大限度的得到dut的參數(shù)。
說(shuō)明:在做測(cè)試去嵌電路前,我們需要將2x的s參數(shù)分為左右兩個(gè)部分,這里需要通過(guò)PLTS軟件來(lái)協(xié)助(或者用AFR去嵌后的line1參數(shù),為了可以跟仿真數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比,我們轉(zhuǎn)了s參數(shù))
轉(zhuǎn)后的s參數(shù)通過(guò)級(jí)聯(lián)跟未轉(zhuǎn)后的s參數(shù)進(jìn)行對(duì)比,如下為s參數(shù)級(jí)聯(lián)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
級(jí)聯(lián)后的s參數(shù)與原s參數(shù)進(jìn)行對(duì)比波形如下:
其中 S34為原未拆分s參數(shù),S56為拆分后合并的s參數(shù),由結(jié)果可以看到,拆分合并后,s參數(shù)跟未拆分的s參數(shù)高度一致,因此拆分的校準(zhǔn)s參數(shù)正確無(wú)誤。
搭建測(cè)試去嵌電路如下
得到Line1去嵌后的s參數(shù)如下:
3 利用仿真軟件搭建差值長(zhǎng)度仿真模型,
LINE1與2X THRU線差值長(zhǎng)度為3139.2mil,因此用仿真軟件搭建一根長(zhǎng)3139.2mil的傳輸線如下
4 改變仿真結(jié)構(gòu)模型的DK,Df值與測(cè)試去嵌得到的s參數(shù)進(jìn)行插損與相位的擬合,得到擬合后的DK 與DF值如下:
RO4350 擬合DK值為3.66,擬合DF值為0.01
綠油層厚度為1mil
擬合DK值為4.1,擬合DF值為0.015
擬合后的仿真曲線與測(cè)試曲線對(duì)比如下:
5 將得到的DK與DF值帶入到我們?cè)O(shè)計(jì)的PCB實(shí)際模型中進(jìn)行驗(yàn)證(仿真對(duì)應(yīng)測(cè)試的L1走線及校準(zhǔn)線)
6 搭建仿真去嵌的電路,求出差值長(zhǎng)度的s參數(shù)(驗(yàn)證擬合的DK及DF值是否跟測(cè)試結(jié)果一致,需要去除其他如SMA連接器不準(zhǔn)確性帶來(lái)的影響)
7 對(duì)比仿真的差值s參數(shù)與測(cè)試的差值s參數(shù)的區(qū)別,兩者的插損回?fù)p是否一致
由結(jié)果可以看到,帶入擬合后的dk df后,仿真得到的s參數(shù)與測(cè)試得到的s參數(shù)擬合度也比較高。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:?S參數(shù)去嵌之Rogers4350板材DK、DF值擬合
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