中芯國(guó)際“承載裝置、晶圓測(cè)試設(shè)備以及晶圓測(cè)試方法”專利公布

據(jù)天眼查公司稱，中芯國(guó)際于9月1日公布了“承載裝置、晶圓測(cè)試設(shè)備以及晶圓測(cè)試方法”專利，專利為cn116682750a。

該專利的專利權(quán)人是中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司和中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司。

據(jù)專利摘要，一個(gè)軸承裝置、晶圓測(cè)試裝置，以及包括晶片測(cè)試方法，軸承裝置運(yùn)送如下：測(cè)試將晶片，晶片測(cè)試將會(huì)把加熱的主加熱平臺(tái)；主加熱平臺(tái)繞圓形輔助加熱平臺(tái)測(cè)試將晶片可以收納的空間用于圍繞主加熱平臺(tái)的屋頂。另外，減少上述探針不均勻受熱而產(chǎn)生的針孔移動(dòng)的危險(xiǎn)，有利于提高晶圓測(cè)試的可靠性，減少晶片表面破損引起的收益率損失和可靠性危險(xiǎn)的概率。同時(shí)，在對(duì)測(cè)試晶圓的高溫測(cè)試過(guò)程中，由于探針芯片的各探針接受均勻的熱，在測(cè)試過(guò)程中取消了探針芯片的預(yù)熱程序，提高了生產(chǎn)效率，減少了測(cè)試費(fèi)用。