小米自研系統(tǒng)首先應用于 AI 物聯(lián)網(wǎng)和大終端，手機今年暫無緣；郭明錤稱高通受華為麒麟芯片沖擊：最快 2

熱點新聞

1、消息稱小米自研系統(tǒng)首先應用于AI物聯(lián)網(wǎng)和大終端，手機今年暫無緣

微博博主@數(shù)碼閑聊站今日上午提到了關于小米自研系統(tǒng)的一些新的東西。這次他爆料稱，目前（小米）的自研系統(tǒng)“快發(fā)了”，目前計劃由 AIoT和“大終端”首先使用，但今年不會給手機使用。

結合@數(shù)碼閑聊站以往的內容來看。8 月 31 日，他曾表示小米的自研系統(tǒng)、自研車和自研芯片將于今明兩年全部亮相，并稱手機和汽車都會用上。更早之前的 8 月 15 日，@數(shù)碼閑聊站曾稱小米“打通‘新終端’的自研 OS”正在打磨中，且已經(jīng)取得階段性進展，但隨后刪除。一個星期后，也就是 8 月 22 日，@數(shù)碼閑聊站又稱“全端自研系統(tǒng)，兼容 AOSP”，不過他否認了 MIUI 15 改名 mios 的說法。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、郭明錤稱高通受華為麒麟芯片沖擊：最快 23Q4 開始價格戰(zhàn)、明年向中國廠商出貨 SoC 減少 6000 萬枚

天風證券分析師郭明錤分享了對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告，認為高通公司受到的沖擊最大。

郭明錤表示：高通在 2024 年對中國手機品牌的 SoC 出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5,000–6,000 萬顆，而且預計逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在 23 年第 4 季度開始價格戰(zhàn)，從而帶來不利利潤。

3、MediaTek采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片，預計2024年量產(chǎn)

MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產(chǎn)。

MediaTek與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。MediaTek 總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質的制造能力，讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設計得以充分展現(xiàn)，以高性能、高能效且品質穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”

4、Meta和LG開發(fā)新款Quest Pro頭顯，與蘋果Vision Pro競爭

據(jù)報道，在蘋果推出Vision Pro之前，Meta就已經(jīng)推出Meta Quest虛擬現(xiàn)實（VR）頭顯。然而，Meta的頭顯并不是很受歡迎，但扎克伯格似乎有雄心計劃與蘋果Vision Pro競爭。一份新報告表明Meta一直在與LG合作打造一款新的VR頭顯。

根據(jù)UploadVR分享的一份報告，Meta和LG已聯(lián)手打造Quest Pro頭顯的未來版本。起初，人們認為Meta只是與LG顯示（LG Display）進行了談判。然而，新信息表明，此次聯(lián)手將使得Meta與其他LG子公司建立“更廣泛的合作伙伴關系”。

5、傳臺積電美國廠2024年Q1將小量試產(chǎn)

據(jù)報道，臺積電美國廠量產(chǎn)時程遞延到2025年，引發(fā)外界關注。日前業(yè)界消息稱，臺積電美國廠將改變以往策略，先建設mini line（小量試產(chǎn)線），預計2024年第一季度完成。

臺積電Fab 21美國廠第一階段于2021年4月動工，原本預定2024年初投產(chǎn)，但因熟練安裝設備的專業(yè)人員不足、當?shù)毓棺h、海外安全規(guī)定差異等眾多挑戰(zhàn)，裝機時程出現(xiàn)延誤，迫使臺積電改變計劃，計劃2025年量產(chǎn)。業(yè)界分析，臺積電美國廠效率僅有在中國臺灣建廠的三分之一，如果照當前速度進行，機臺到位至實際量產(chǎn)將浪費不少時間。因此，臺積電更改以往的策略，先建置mini line，初估月產(chǎn)能約4000~5000片，先保證有產(chǎn)出，同時可避免廠房投產(chǎn)延遲可能引發(fā)的違約問題。

新品技術

6、英飛凌推出先進的OptiMOS功率MOSFET，進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產(chǎn)品陣容

英飛凌科技股份公司近日推出先進的全新OptiMOS功率MOSFET，進一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產(chǎn)品陣容，此舉旨在提供功率半導體行業(yè)標桿解決方案，在更小的封裝尺寸內實現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產(chǎn)品廣泛適用于各種應用，如服務器、通信、便攜式充電器和無線充電器中開關電源（SMPS）里的同步整流等。此外，新產(chǎn)品在無人機中還可應用于小型無刷電機的電子速度控制器等。

全新的OptiMOS 6 40V功率MOSFET以及OptiMOS 5 25V和30V 功率MOSFET進一步優(yōu)化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產(chǎn)品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進的硅技術、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。這些新器件擁有業(yè)界極低的導通電阻和業(yè)界領先的性能指標（FOMs, QG和QOSS），能夠實現(xiàn)出色的動態(tài)開關性能。

7、Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅動器的800G光DSP芯片

Credo Technology發(fā)布兩款新品：集成VCSEL驅動的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。該兩款芯片可加速客戶產(chǎn)品的上市進度，為解決超大數(shù)據(jù)中心、AI后端集群以及通用計算網(wǎng)絡日益增長的帶寬需求而設計。Dove 800D (8x100G)及Dove 410D(4x100G)使用了Credo第四代DSP技術，是經(jīng)過優(yōu)化的、高性能、體積小巧的產(chǎn)品，可以滿足超級數(shù)據(jù)中心日益嚴格的能耗要求。Dove 800D和410D DSP為多模（MMF）應用量身定制。

Dove 800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800G OSFP/QSFP-DD800光模塊的理想選擇。Dove 410D針對2x200G或1x400G QSFP112光模塊進行了優(yōu)化。這兩款產(chǎn)品都集成了 VCSEL驅動。每個發(fā)送和接收通道配置專用PLL，可實現(xiàn)多種通道分拆模式。光電側使用高性能DSP技術結合針對光電損傷補償?shù)男阅茉鰪姽δ?，使兩款產(chǎn)品在保持低功耗的同時實現(xiàn)極佳性能。

投融資

8、勵兆科技獲數(shù)千萬元融資，提供設備關鍵零部件射頻和等離子系統(tǒng)

近日，上海勵兆科技宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，Monolith礪思資本、中芯聚源、臨港科創(chuàng)投參與本輪投資。

勵兆科技成立于2022年，是一家專注于半導體工藝設備領域的射頻和等離子系統(tǒng)供應商。該公司首席科學家劉明教授是上海交大副教授/博導，曾在美國頂級學府從事高頻電力電子的研究；副總裁宋偉畢業(yè)于北航，是前愛思強中國區(qū)總經(jīng)理。

9、又一家鈮酸鋰企業(yè)獲融資，元芯光電子B輪融資過億元

近日，寧波元芯光電子科技有限公司完成過億元B輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領投，新瞳資本、長江創(chuàng)新、英諾天使、海邦投資跟投。本輪融資完成后，元芯光電子將能持續(xù)進行薄膜鈮酸鋰調制器、大范圍可調諧激光器、DFB激光器芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)。

元芯光電子成立于2018年，是一家以IDM模式自主研發(fā)、生產(chǎn)、測試、銷售半導體激光器芯片的企業(yè)，主要產(chǎn)品包含薄膜鈮酸鋰調制器/芯片、大范圍可調諧激光器/芯片、DFB激光器芯片等。

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