AMB陶瓷基板全球市場(chǎng)總體規(guī)模
活性金屬釬焊 (AMB)是陶瓷基板的最新發(fā)展,能夠使用 AlN(氮化鋁)或 SiN(氮化硅)生產(chǎn)重銅。不使用普通金屬化工藝,因?yàn)?AMB涉及在高溫真空釬焊工藝中將純銅釬焊在陶瓷上,以及提供具有獨(dú)特散熱功能的高可靠性基板。
根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報(bào)告顯示,2029年全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到28億美元,未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為26%。
圖. 全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)總體規(guī)模(百萬(wàn)美元)&(2018-2029)
如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.
電動(dòng)汽車(chē)的快速增長(zhǎng)及SiC加速上車(chē),是最主要的驅(qū)動(dòng)因素。AMB基板作為SiC的核心配套材料,目前推廣的難點(diǎn)在于成本較高,將伴隨SiC上車(chē)在新能源汽車(chē)領(lǐng)域取得突破。AMB基板銅層結(jié)合力在16N/mm~29N/mm之間,要大幅高于DBC工藝的15N/mm,更適合精密度高的陶瓷基板電路板,這一特性也使得AMB基板具備高溫高頻特性,導(dǎo)熱率為DBC氧化鋁的3倍以上,且使用過(guò)程中能降低SiC約10%的熱阻,能提升電池效率,對(duì)SiC上車(chē)并改善新能源汽車(chē)應(yīng)用有明顯的提升效果。隨著新能源汽車(chē)電壓等級(jí)上升至800V,主驅(qū)逆變器功率模塊開(kāi)始替換為碳化硅,AMB-氮化硅基板開(kāi)始普及,意法半導(dǎo)體,比亞迪半導(dǎo)以及時(shí)代電氣都確定了AMB氮化硅基板上車(chē)的技術(shù)路線。
新能源汽車(chē)是該行業(yè)重要的驅(qū)動(dòng)因素之一。全球電動(dòng)汽車(chē)持續(xù)快速增長(zhǎng),2022年全球新能源汽車(chē)總銷(xiāo)量突破了1000萬(wàn)輛,同步增長(zhǎng)61%。中國(guó)和歐洲成為推動(dòng)全球電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量強(qiáng)勁增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?022年,中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別達(dá)到705.8萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)96.9%和93.4%,新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量已連續(xù)8年位居全球第一。其中,純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量536.5萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)81.6%。2022年,歐洲純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量同比上漲29%,至158萬(wàn)輛。
圖. 全球AMB陶瓷基板主要廠商排名
AMB陶瓷基板,全球主要廠商排名,其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額
全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模
如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.
從生產(chǎn)商來(lái)說(shuō),全球范圍內(nèi),AMB陶瓷基板核心廠商主要包括羅杰斯、電化Denka、江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體、比亞迪、Kyocera、東芝材料和賀利氏電子等。
圖. 全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模,按產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分,氮化硅AMB處于主導(dǎo)地位
如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.
圖. 全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模,按應(yīng)用細(xì)分,汽車(chē)主驅(qū)逆變器是最大的下游市場(chǎng)。
如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.
圖. 全球AMB陶瓷基板規(guī)模,主要生產(chǎn)地區(qū)份額(按產(chǎn)值)
如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.
本文作者
楊軍平 –本文主要分析師 | |
Email: yangjunping@qyresearch.com | |
楊先生,具有9年行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn),專(zhuān)注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)域的研究,包括半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、功率器件等。部分研究課題如CMP拋光耗材、IC載板、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、濺射靶材、光刻膠、晶圓傳輸機(jī)器人、EFEM/Sorter、晶圓加熱器、光刻設(shè)備、陶瓷材料、化合物半導(dǎo)體(SiC碳化硅、GaN氮化鎵,襯底、耗材等)、功率器件(IGBT、MOSFET、二極管、SiC模塊及分立器件、RF等。 |
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審核編輯 黃宇
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