德邦科技：積極配合華為測試驗證 已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)

9月8日，德邦科技發(fā)布最新調(diào)研簡報稱，公司的芯片級底片，AD膠、TIM1、DAF/CDAF膜等幾種材料目前整體上還處于引入驗證的初期階段。今年公司的主要目標(biāo)是通過比這幾款產(chǎn)品更多的顧客的驗證。AD膠、固晶膜（DAF）已經(jīng)開始供應(yīng)，但訂貨量還比較少量，對我們來說意義在于實現(xiàn)0到1的突破。有幾系列產(chǎn)品，今年預(yù)期約幾百萬，明年增量增長的機(jī)會較多。

另外，據(jù)了解市場情況的結(jié)果，固晶膠膜（daf）還沒有看到國內(nèi)企業(yè)批量生產(chǎn)，AD膠、底部填充膠和導(dǎo)熱界面材料（TIM1）等3種產(chǎn)品是極少數(shù)國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的。

據(jù)介紹，芯片級基片、AD膠、TIM1 目前主要應(yīng)用于倒置的芯片包，基片應(yīng)用領(lǐng)域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為，只要有焊接球，就可以填到底。daf膠片主要應(yīng)用于多層芯片，目前廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、邏輯等高輸出芯片，daf 膜可以替代高密度粘合劑。

對于公司集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品進(jìn)口結(jié)構(gòu)，德邦科技表示，2023年上半年，公司uv薄膜產(chǎn)品約占集成電路領(lǐng)域收入的30%，固定粘合劑約占集成電路領(lǐng)域收入的30%，熱界面材料約占集成電路領(lǐng)域收入的40%。另外，公司地面充電粘合劑、ad粘合劑、固體粘合劑（daf/cdaf）、芯片級熱傳導(dǎo)界面材料（tim1）等4種芯片級包裝材料同時與多家設(shè)計公司、包裝測試公司合作推進(jìn)驗證。

市場恢復(fù)情況來看，德邦科技已經(jīng)合作的羽絨stream從客戶端根據(jù)掌握的情報分析，上半年的下游稼動率整體處于弱復(fù)蘇的態(tài)勢，，第一季度不太明顯，第二季度的第一季度較上一季度上升在一定程度上，公司目前開工率大約7 - 8的判斷?！?/p>

對于公司產(chǎn)品在華為mate60手機(jī)中的應(yīng)用情況，德邦科技表示：“我們公司與該客戶合作較長時間。公司一直非常重視客戶的要求，積極配合測試和檢驗，已經(jīng)大量供應(yīng)產(chǎn)品。但是，我們也很難掌握使用何種終端機(jī)。