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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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2023-09-28 標簽：CSP 焊盤晶圓級 823 0

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2023-09-28 標簽：元件 CSP 顯微鏡 733 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3。0.4...

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csp帖子

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瑞沃微CSP封裝技術：重塑手機閃光燈，引領照明創(chuàng)新革命

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