興森科技CSP封裝基板項目進展順利，擴產(chǎn)計劃即將啟動

近期，興森科技發(fā)布了最新的調(diào)研報告顯示，其珠海FCBGA封裝基板項目中的部分關(guān)鍵大客戶的技術(shù)評估、體系認證以及可靠性驗證已經(jīng)成功通過，預定在2024年第一季度將進入小規(guī)模量產(chǎn)的初期階段，目前已經(jīng)有少量樣品訂單收入，但價值尚不顯著。

此外，廣州FCBGA封裝基板項目的設(shè)備安裝調(diào)試已經(jīng)進入最后階段，并且已開展內(nèi)部制程測試。

提及CSP封裝基板領(lǐng)域，興森科技目前每月的產(chǎn)量約為3.5萬平方米，其中廣州基地生產(chǎn)能力達到了2萬平方米/月，已處于飽和狀態(tài)；而廣州興科與珠?；氐漠a(chǎn)能分別為1.5萬平方米/月，且利用率都超過了50%。

興森科技進一步指出，存儲芯片行業(yè)是其在CSP封裝基板領(lǐng)域最大的下游市場，占據(jù)總收入的近2/3；其余的份額則由指紋識別芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片等涵蓋。從2022年第四季度開始，由于CSP封裝基板訂單短缺，到2023年5月份方才略有起色。因此，CSP封裝基板項目的經(jīng)營效益將受到總體需求恢復狀況的影響。

關(guān)于北京興斐電子有限公司現(xiàn)狀，興森科技表示，該公司已于今年7月正式成為集團成員，并已完成對核心團隊的股權(quán)激勵，相關(guān)的資產(chǎn)、業(yè)務(wù)整合正在全面進行中。Francium CSP基板和使用BT材質(zhì)的FCBGA基板已實現(xiàn)批量交貨，且類載板認證工作亦已啟動，進展順利。

關(guān)于國產(chǎn)品牌材料設(shè)備，興森科技指出，盡管當前在與大客戶聯(lián)合驗證國產(chǎn)設(shè)備與材料方面取得了一定成果，但在核心設(shè)備與材料上仍舊依賴進口。這既因為客戶對于優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的需求，同時也反映出國產(chǎn)設(shè)備與材料與國際先進水平仍存在一定差距。然而，隨著產(chǎn)業(yè)鏈整體實力的增強與突破，國產(chǎn)化替代比例將會逐漸提高。

談到未來發(fā)展方向，興森科技堅稱會繼續(xù)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型和高端封裝基板戰(zhàn)略。在傳統(tǒng)PCB領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型穩(wěn)步推進，可助力企業(yè)在質(zhì)量、技術(shù)、交期等方面提升競爭力，實現(xiàn)穩(wěn)定增長。在半導體業(yè)務(wù)方面，將在現(xiàn)有產(chǎn)能達到上限后計劃擴大CSP封裝基板生產(chǎn)規(guī)模；FCBGA封裝基板項目將持續(xù)投入，伴隨客戶認證、良率提升及生產(chǎn)線建設(shè)步伐加快。