BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scale IntegratedCircuit）大規(guī)模集成電路芯片。它的出現(xiàn)解決了QFP等用周邊弓|腳封裝而長期難以解決的高I/O引腳數(shù)實現(xiàn)大規(guī)模集成電路芯片的封裝問題。

編輯：黃飛

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芯片(407700) 芯片(407700)
集成電路(352199) 集成電路(352199)
BGA(45902) BGA(45902)
CSP(27869) CSP(27869)
FBGA(10992) FBGA(10992)

電子元器件芯片封裝類型大全

芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。1、BGA(b

2017-10-29 08:36:00

39781

本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場實際改善案例經(jīng)驗匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)”的如何改善和預(yù)防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產(chǎn)線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。

2021-11-04 17:20:18

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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析（BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-26 14:43:18

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講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。

2023-02-14 15:34:17

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功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

的散熱方面，針對功率半導(dǎo)體器件在散熱路徑方面的結(jié)構(gòu)設(shè)計進行歸納總結(jié)。通過對國內(nèi)外功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計的綜述，梳理了功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中在散熱方面的考慮及封裝散熱特點，并根據(jù)功率器件散熱特點對功率器件封裝結(jié)構(gòu)類型進行了分類。

2023-04-18 09:53:23

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淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。

2023-12-18 11:19:52

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11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術(shù)

11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點的特點 BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點，釬料合金凸點的制作方法有：釬料濺射

2018-11-23 16:57:28

BGA器件如何走線？

PCB設(shè)計：通常的BGA器件如何走線？

2021-02-26 06:13:16

BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點有哪些？

　　BGA封裝技術(shù)是一種先進的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高

2023-04-11 15:52:37

BGA封裝設(shè)計規(guī)則和局限性

　　正確設(shè)計BGA封裝　　球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形

2018-09-05 16:37:49

BGA——一種封裝技術(shù)

芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。封裝體尺寸的對比3、BGA的分類BGA的封裝類型有很多種，一般外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。按照錫球焊接的排布方式可分為

2015-10-21 17:40:21

BGA元器件庫元件的創(chuàng)建

有兩種類型的 BGA 球形引線1. 非折疊式2. 折疊式本白皮書包含 BGA 焊盤尺寸的真實示例。其中包括用于展示和說明 BGA 最佳實踐的表格、圖像和示意圖。在創(chuàng)建 BGA 元器件時，應(yīng)該考慮各個

2019-10-12 08:22:57

BGA錫球焊點檢測(BGA Solder Ball)

外觀的形貌。BGA 焊點檢測(BGA Scope)，iST宜特檢測可以協(xié)助客戶快速進行BGA/CSP等芯片之SMT焊點質(zhì)量檢驗、焊點接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外觀檢驗之

2018-09-11 10:18:26

CSP 封裝布線

請問大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了

2016-06-29 21:36:01

bga封裝種類有哪些

`　　誰來闡述一下bga封裝種類有哪些？`

2020-02-25 16:16:36

器件高密度BGA封裝設(shè)計

器件高密度BGA封裝設(shè)計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板

2009-09-12 10:47:02

封裝兩大類型

見圖7。BGA與PCB之間的連接裝配示意圖見圖8。芯片尺寸封裝CSP (Chip Size Package)是近年來發(fā)展起來的一種新封裝技術(shù)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸

2018-08-23 08:13:05

封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP

、無阻抗IC白/藍(lán)膜片、長期高價求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC晶

2020-12-29 08:27:02

PSoC 6只有BGA、WLCSP和MCSP作為器件封裝嗎

您好!PSoC 62/63似乎只有BGA、WLCSP和MCSP作為器件封裝。我想要一個QFN包裹，因為PCB變得非常昂貴。你打算發(fā)布QFN和TQFP（或什么）包嗎？克洛諾斯以上來自于百度翻譯

2018-12-14 16:27:22

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

的高效優(yōu)點體現(xiàn)在：用于板級組裝時，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。已有許多CSP器件在消費類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了

2013-10-22 11:43:49

SMT最新技術(shù)之CSP的基本特征

?！　?b class="flag-6" style="color: red">CSP的高效優(yōu)點體現(xiàn)在：用于板級組裝時，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。已有許多CSP器件在消費類電信

2018-09-10 15:46:13

TVS新型封裝CSP

小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進

2020-07-30 14:40:36

【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計

BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類

2023-03-24 11:51:19

專對于SMT,BGA.LED等電子產(chǎn)品檢測設(shè)備，如X光機 X射線探傷機

X-Ray主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。了解精密電子器件結(jié)構(gòu)

2017-03-23 14:37:28

什么? 你對CSP的了解還不夠？趕快來圍觀吧！

`什么? 你對CSP的了解還不夠？趕快來圍觀吧！首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又稱為芯片級封裝器件, 其技術(shù)性主要體現(xiàn)為讓芯片面積與封裝面積之比超過1

2017-02-24 16:36:32

元器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)

（Package Stackable very thin fine pitch BGA）；　　·頂部Stacked CSP（FBGA， Fine pitch BGA）。圖2 堆疊元器件實行結(jié)構(gòu)圖　　1.

2018-09-07 15:28:20

元件的封裝類型--常識

本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 編輯 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝3．COB 板上芯片貼裝4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝5．MCM

2016-04-20 11:21:01

可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP

無線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費者對各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來越小的器件同時具有更多功能的市場趨勢和移動設(shè)計要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級封裝(CSP)形式的特定

2018-11-23 16:58:54

如何正確設(shè)計BGA封裝？BGA設(shè)計規(guī)則是什么？

如何正確設(shè)計BGA封裝？BGA設(shè)計規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？

2021-04-25 07:31:40

急求!!!!!絲印為CA||,貼片式BGA封裝，元器件有兩個引腳

本帖最后由 puppybaby 于 2017-5-20 09:43 編輯絲印為CA||,貼片式BGA封裝，元器件有兩個引腳

2017-05-20 09:42:01

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點。同時，敘述了

2018-09-12 15:15:28

求分享PN7160 BGA和BGA封裝的階梯模型

大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？

2023-03-31 08:16:22

用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)

：TN305．94 文獻標(biāo)識碼：A1 引言最近，光電組件正在向類似于電子元器件的表面安裝封裝方向發(fā)展。在上世紀(jì)90年代中期，為實現(xiàn)光通信網(wǎng)絡(luò)市場所需求的低成本和小尺寸封裝，已開發(fā)了C-CSP(陶瓷-芯片規(guī)模

2018-08-23 17:49:40

芯片封裝

以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子

2023-12-11 01:02:56

談MCU封裝：有時產(chǎn)品外部同樣重要無比

%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸封裝或者WLCSP

2016-06-08 19:43:41

談MCU封裝：有時產(chǎn)品外部同樣重要無比

大于晶片的20%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸

2016-06-29 11:32:56

電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式

電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基

2009-05-05 10:10:10

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Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計

Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進行I/O 互聯(lián)，提

2009-06-16 22:39:53

封裝技術(shù)及其返修工藝--張塍

摘要在當(dāng)今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當(dāng)今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類型特性并根據(jù)實際經(jīng)驗介紹了實際生產(chǎn)中如何實施BGA的返修工藝

2010-11-13 23:20:04

半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高端演進

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?？傮w

2010-11-14 21:35:09

芯片封裝類型

封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM

2006-06-08 18:03:59

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SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP可靠性學(xué)術(shù)講座

展會名稱： SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP

2007-01-08 22:32:27

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BGA封裝設(shè)計及不足

BGA封裝設(shè)計及不足　　正確設(shè)計BGA封裝　　球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到

2009-11-19 09:48:47

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CSP封裝內(nèi)存

CSP封裝內(nèi)存 CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超

2009-12-25 14:24:49

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表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思

表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球

2010-03-04 11:08:31

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BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解

BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解隨著IC技術(shù)的不斷進步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具

2010-03-04 11:18:45

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什么是CSP封裝

什么是CSP封裝近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進入G赫茲時代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

2010-03-04 11:43:25

14777

BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖

BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖 BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同

2010-03-04 13:30:48

9673

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷

2010-03-04 14:31:53

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半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 點擊圖片放大 1．BGA 球柵陣列封裝

2010-03-04 14:33:44

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BGA封裝的焊球評測

BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的

2011-11-29 11:27:18

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CSP封裝量產(chǎn)測試中存在的問題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫

2012-05-02 10:00:40

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倒裝芯片CSP封裝

芯片級封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。包概述倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級封裝代表最小

2017-03-31 10:57:32

元器件封裝類型查詢

2017-10-23 09:14:44

bga封裝的意思是什么?

“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點判斷和豐富操作經(jīng)驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負(fù)責(zé)做BGA的部門。

2017-11-13 10:56:07

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CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商

2018-06-07 15:40:00

945

什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個難題應(yīng)該如何解決？

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能

2018-08-10 15:43:52

14433

什么是CSP，CSP封裝還面臨哪些挑戰(zhàn)？

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。

2018-09-05 08:36:00

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一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點。球柵陣列封裝

2018-11-13 09:09:28

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BGA封裝的分類及常見故障分析

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

2019-05-24 15:45:36

4926

CSP封裝是什么？具有什么特點

CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

2019-06-24 14:12:36

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BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應(yīng)用環(huán)境

基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CSP （芯片級封裝）。這篇文章詳細(xì)介紹了這些BGA組件的優(yōu)缺點。

2019-08-02 11:46:13

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BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點問題簡介

BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進入實用階段。

2019-08-03 10:06:37

6307

BGA封裝類別

到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）。

2019-08-05 08:46:09

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BGA封裝有哪一些常見的缺陷

正確設(shè)計BGA封裝球柵數(shù)組封裝（BGA）正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝（CSP），這種封裝外形更小

2019-09-20 14:20:36

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BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

2020-03-26 10:54:51

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通常的BGA器件如何走線？

BGA技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件，其精細(xì)間距的局限性在于細(xì)引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷

2020-11-19 16:59:44

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ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis數(shù)據(jù)檔案12x12 CSP BGA包(02/2008)

ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis數(shù)據(jù)檔案12x12 CSP BGA包(02/2008)

2021-04-24 19:14:48

ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)

ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)

2021-05-22 10:47:05

ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數(shù)據(jù)文件184-Ball CSP_BGA封裝

ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數(shù)據(jù)文件184-Ball CSP_BGA封裝

2021-06-03 20:50:23

ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)

ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)

2021-06-09 15:55:37

ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)

ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)

2021-06-10 16:43:19

ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)

ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)

2021-06-16 12:05:38

淺談CSP封裝芯片的測試方法

隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比

2021-12-03 13:58:36

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bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以

2021-12-08 16:47:18

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先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)說明

先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。

2022-05-06 15:17:46

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計

針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號布局方式，信號孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。

2022-08-26 16:32:04

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倒裝芯片 CSP 封裝

倒裝芯片 CSP 封裝

2022-11-14 21:07:58

使用 BGA 封裝

使用 BGA 封裝

2022-11-15 19:32:30

CSP封裝芯片的測試方法

CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：

2023-06-03 10:58:16

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BGA封裝焊盤走線設(shè)計及制作工藝，你都知道嗎

BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)

2023-03-24 14:05:58

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光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用

），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因為有好幾種芯片，現(xiàn)在可以確定的是

2023-05-18 05:00:00

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微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域

2023-06-14 09:11:18

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