BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有： ?、?b class="flag-6" style="color: red">封裝面積減少 ?、诠δ芗哟螅_數(shù)目增多 ?、跴CB板溶焊時能自我居中
2018-08-30 10:14:43
和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝
2023-04-11 15:52:37
正確設計BGA封裝 球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
`各位大蝦們好！小弟初次使用BGA封裝的芯片，SPARTAN3A，封裝是CS484的。默認使用的via為16/9mil,四層板。使用扇出功能以后得到的圖在下面。我發(fā)現(xiàn)，這些過孔讓很多在內(nèi)層的電源管腳成了孤島，完全阻斷了電源層，請問，這個問題怎么解決？謝謝了！`
2011-10-26 16:39:28
中。將通路孔的阻焊去掉，適當處理。板面的新焊盤區(qū)域必須平滑。如果有內(nèi)層板纖維暴露，或表面有深層刮傷，都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的，特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤分類 焊盤是BGA焊球與PCB接觸的部分，焊盤的大小直接影響過孔和布線的可用空間。一般而言，BGA焊盤按照阻焊的方式不同，可以分為NSMD（非阻焊層限定焊盤）與SMD（阻焊層限定焊盤
2020-07-06 16:11:49
、BGA簡介BGA（英文全稱Ball Grid Array），即球形觸點陣列，也有人翻譯為“球柵陣列封裝”、“網(wǎng)格焊球陣列”和“球面陣”等等。球柵陣列封裝BGA是20世紀90年代開始應用，現(xiàn)主要應用于高端
2015-10-21 17:40:21
第 2 部分：SOT（小外形晶體管）第 3 部分：BGA（球柵陣列）第 4 部分：QFN（四方扁平無引線封裝）
2019-10-12 08:22:57
BGA錫球和CCGA焊柱分別被用在哪些領域的芯片上，求大神講解
2020-03-23 16:41:25
銷售IC測試治具，IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，返修，電腦主板，內(nèi)存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR內(nèi)存苡片測試夾具，美國AND，SENSATA，ENPLAS，OKI
2011-04-26 20:09:14
本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術熟練，工藝先進，保證質(zhì)量
2016-04-11 15:52:30
RT，請教各位大神BGA植球是用現(xiàn)成的錫球更好嗎？鋼網(wǎng)刷球與治具植球是并列區(qū)分的還是遞進同時存在的呢？貼片的話使用貼片機貼片好還是返修條貼片好呢？不考慮效率的話
2017-11-02 14:37:03
`上海有威電子技術有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I／O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1．5、1．27 mm
2018-12-30 14:01:10
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
應用越來越廣泛。常用的幾種BGA器件包括PBGA、CBGA、TBGA等。隨著BGA器件的不斷發(fā)展，目前已經(jīng)開發(fā)并應用的微型BGA有uBGA及CSP，其封裝尺寸比芯片尺寸最多大20%，焊球最小為0.3mm
2020-12-25 16:13:12
的貼片機其貼片的精確度達到0.001MM左右，所以在貼片精度上不會存在問題。只要BGA器件通過鏡像識別，就可以準確的安放在印制線路板上。 然而有時通過鏡像識別的BGA并非100％的焊球良好的器件，有可能
2008-06-13 13:13:54
BGA線路板及其CAM制作BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有： ①封裝面積減少 ?、诠δ芗哟?，引腳數(shù)目增多
2013-08-29 15:41:27
` 誰來闡述一下bga封裝種類有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封裝技術中凸點制作關鍵材料。焊球直徑是影響焊球真球度及表面質(zhì)量的關鍵因素。采用切絲重熔法制作焊球,研究了焊球直徑對Sn63Pb37焊球真球度和外觀質(zhì)量
2010-04-24 10:09:08
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:52:33
在一個BGA植球工藝文章介紹中，關于BGA錫球熔化之后的球徑會變小。PBGA錫球熔化前后變化較大，而CBGA基本沒有變化，如下表所示。PCB上BGA焊盤開窗設計時是要比BGA錫球要小的。這個要如何理解呢。求大神幫忙解答一下，謝謝
2017-09-26 08:15:52
設計對 BGA 工藝的影響
1、焊膏模板印刷：當使用精細間距 BGA 器件，PCB 連接 BGA 器件球引腳的焊盤尺寸（或 BGA 封裝基板焊盤）也隨之減小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般
2023-04-25 18:13:15
PACKAGE的文件，這里需要把它們采用焊球的方式連接起來。 4、選擇Board和Package上關聯(lián)的元件。用BRDBGA1_CKT和封裝上的PKGBAG1形成互聯(lián)的關系。 5、設置參數(shù)，然后導入，3D
2020-07-06 15:26:57
Hi,
我最近買了兩片TMS320F2812 BGA封裝的，在檢驗時發(fā)現(xiàn)中間阻焊層區(qū)域出現(xiàn)了一塊缺失，露出一個焊盤（具體現(xiàn)象請見附件），我之前購買的都沒有出現(xiàn)過類似的現(xiàn)象，我想了解出現(xiàn)這個焊盤是正常的還是批次性問題？如果是正常的，能否提供相關說明文檔？謝謝??！
期待您的回復??！
2018-05-14 02:34:18
`TSOP48測試機，BGA植球返修， IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座，QFN測試座FPC測試架內(nèi)存條測試治具 手機測試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測試
2011-05-19 09:08:33
`想了解更多信息，可以加我Q479522403,或打電話***，TSOP48測試機，BGA植球返修， IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座，QFN測試座FPC測試架
2011-05-24 20:26:08
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2011-05-18 13:22:24
`TSOP48測試機，BGA植球返修， IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座，QFN測試座FPC測試架內(nèi)存條測試治具 手機測試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測試
2011-05-19 09:20:10
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2011-05-19 09:05:45
`TSOP48測試機，BGA植球返修， IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座，QFN測試座FPC測試架內(nèi)存條測試治具 手機測試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測試
2011-05-19 09:30:00
;BGA引腳間距以0.05mm為增量，50mil（1.27mm）間距的除外;封裝尺寸同樣0.05mm為增量。表中給出了對于不同焊球直徑（Nominal BallDiameter）的BGA器件對應
2018-01-09 11:02:36
XILINX的FPGA有沒有不是BGA的封裝,可手工焊的,工業(yè)級,能實現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)的型號?
2012-05-02 16:19:30
pads用向?qū)ё?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝時，怎么刪除某一個不需要的焊盤。誰告訴我，謝謝
2016-09-18 19:34:35
印刷電路板上的半導體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金?；瘜W鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤走線設計
1、BGA焊盤間走線
設計時，當BGA焊
2023-05-17 10:48:32
、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試→包裝。BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢明顯，封裝密度
2018-09-18 13:23:59
本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術熟練，工藝先進，保證質(zhì)量。有需要請聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
，返修。設備：BGA返修臺，半自動植球機，二手X-ray，芯片測試治具定做：BGA植球治具，鋼網(wǎng)加工：批量芯片植球，批量BGA板子（拆，植，焊），QFN除錫整腳，批量內(nèi)存芯片（拆，植，測試。測試后可直接
2017-06-15 11:19:29
方法1 引言為了獲得BGA與PCB之間良好的連接，找到一個不產(chǎn)生翹曲的解決辦法是必要的。為了適應當代更小、密度更高的IC技術的發(fā)展趨勢，作為新的IC封裝技術形式的球柵陣列封裝BGA是人們關注的焦點。然而
2018-08-23 17:26:53
為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？ 是溫度不夠嗎？
2015-02-10 15:39:05
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 編輯
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝3．COB 板上芯片貼裝4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝5．MCM
2016-04-20 11:21:01
影響其空間關系的因素除了基板和元器件設計方面，還有基板制造工藝、元件封裝工藝以及SMT裝配工藝，以下是都需要加以關注的方面： ·焊盤的設計； ·阻焊膜窗口尺寸及位置公差； ·焊球尺寸公差； ·焊球
2018-09-07 15:28:20
BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優(yōu)勢呢?
?緊湊型設計，提高老化測試板容量
2023-08-22 13:32:03
BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優(yōu)勢呢? ?緊湊型設計，提高老化測試板容量
2017-06-21 15:48:38
的清潔劑。為了保證BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盤上舊的殘留焊錫膏，必須將舊的焊錫膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊錫球。由于BGA芯片體積小，清潔焊盤比較困難，所以在返修CSP芯片時，如果
2011-04-08 15:13:38
本人維修經(jīng)驗豐富，主做各類電子產(chǎn)品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專業(yè)從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
面積比，是比較理想的封裝方案。在相同面積上，典型的BGA 封裝互聯(lián)數(shù)量是四方扁平(QFP) 封裝的兩倍。而且，BGA焊球要比QFP 引線強度高的多，可靠的封裝能夠承受更強的沖擊。Altera 為高密度
2009-09-12 10:47:02
`球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型
2018-01-24 18:11:46
如何正確設計BGA封裝？BGA設計規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
求助各位大神，能否指導下，BGA封裝尺寸規(guī)格有相應的標準嗎？還是可以任意直徑的焊球搭配任意間距嗎？小白一個，積分也不多，急求好心人指導，謝謝了！
2017-10-24 16:55:40
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距，觸點直徑，I/O引腳數(shù)量，過孔類型，焊盤尺寸，走線寬度和間距，以及從BGA迂回出來所需的層數(shù)?！ 『颓度胧皆O計師總是要求
2018-09-20 10:55:06
張瑞君(中國電子科技集團公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術。關鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號
2018-08-23 17:49:40
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時，當放到第12行時，會莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個焊盤時，會出現(xiàn)如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
RT，現(xiàn)在常用的BGA錫球直徑與間距是多少呢？希望大家踴躍討論下，謝謝!
2017-11-02 19:30:31
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
的BGA IC測試架（BGA IC測試治具）；QFP測試治具、功能測試治具、BGA植球、代理BGA拆焊系統(tǒng)等儀器生產(chǎn)和銷售。大量供應 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision
2011-03-14 12:02:24
請問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對應位置確認會恢復正常
2018-12-04 22:06:26
焊盤中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
大家好！ 請問，哪里可以得到 TMS320C6678封裝內(nèi)die到焊球的PIN DELAY?在做SRIO或者DDR3的長度匹配的時候是不是應該考慮這個PIN DELAY了？
2018-12-29 11:40:18
如圖，這是鎂光的一款eMMC芯片的規(guī)格書，是BGA封裝的，看不太懂圖中的兩個數(shù)字0.319和0.3分別指的是什么？A.芯片實物的引腳直徑B.PCB封裝的焊盤直徑C.錫球直徑D.焊接完成后，壓縮變寬的錫球直徑
2020-02-21 16:11:36
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:03
32295 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 BGA封裝技術 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封裝的特點有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封裝走線，對于線寬，過孔位置，以及元件分布都是有講究的，所以應該注意細節(jié)
2016-07-20 17:21:52
0 “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備，更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經(jīng)驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755107 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285872 早在20世紀90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術。 BGA封裝技術已廣泛應用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087922 BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 10:06:376307 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857334 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
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