目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
2023-02-14 15:34:17
2466 摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問題越來越突出。
2023-04-06 11:14:551128 
球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340 100pin的BGA封裝至少要設(shè)計(jì)成幾層板答案：123 4
2012-10-10 19:45:16
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
本帖最后由 ilvhmfer 于 2012-9-27 18:08 編輯
問一下，畫BGA封裝線路板時(shí)，0.1mm線寬0.1mm間距能打出來嗎，不加過孔好像不能把所有pin腳引出來吧，謝謝哦。。。
2012-09-27 18:05:33
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝(CSP)，這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
`各位大蝦們好！小弟初次使用BGA封裝的芯片，SPARTAN3A，封裝是CS484的。默認(rèn)使用的via為16/9mil,四層板。使用扇出功能以后得到的圖在下面。我發(fā)現(xiàn)，這些過孔讓很多在內(nèi)層的電源管腳成了孤島，完全阻斷了電源層，請問，這個(gè)問題怎么解決？謝謝了！`
2011-10-26 16:39:28
元器件為BGA封裝，BGA封裝尺寸為 ball pitch 為0.4 ball diameter為0.25板層設(shè)置為4層，現(xiàn)欲在PAD上打孔走線出來，孔徑大小設(shè)置為多少？？？附件為具體封裝尺寸！
2012-07-17 10:59:41
`<p><font face="Verdana">bga封裝圖片</font>
2008-06-11 13:15:39
Hi,
我最近買了兩片TMS320F2812
BGA封裝的，在檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)中間阻焊層區(qū)域出現(xiàn)了一塊缺失，露出一個(gè)焊盤（具體現(xiàn)象請見附件），我之前購買的都沒有出現(xiàn)過類似的現(xiàn)象，我想了解出現(xiàn)這個(gè)焊盤是正常的還是批次性問題？如果是正常的，能否提供相關(guān)說明文檔？謝謝?。?期待您的回復(fù)?。?/div>
2018-05-14 02:34:18
XILINX的FPGA有沒有不是BGA的封裝,可手工焊的,工業(yè)級(jí),能實(shí)現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)的型號(hào)?
2012-05-02 16:19:30
pads用向?qū)ё?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝時(shí)，怎么刪除某一個(gè)不需要的焊盤。誰告訴我，謝謝
2016-09-18 19:34:35
隨著市場對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
楊建生(天水華天微電子有限公司)摘 要：本丈主要敘述了兩種BGA封裝(BGA—P 225個(gè)管腳和BGA—T 426個(gè)管腳)的安裝技術(shù)及可靠性方面的評(píng)定。關(guān)鍵詞：BGA—P封裝 BGA—T封裝 安裝
2018-08-23 17:26:53
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
如何用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線？
2021-04-26 06:49:50
如何采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器簡化設(shè)計(jì)？
2021-06-17 07:49:10
本帖最后由 puppybaby 于 2017-5-20 09:43 編輯
絲印為CA||,貼片式BGA封裝，元器件有兩個(gè)引腳
2017-05-20 09:42:01
我們計(jì)劃在我們的項(xiàng)目中使用 RT10xx 微控制器。我詢問了有關(guān) LQFP 和 BGA 封裝的 PCB 開發(fā)和組裝的區(qū)別。4層PCB和PCB雙面組件組裝的價(jià)格上漲幅度很大。我發(fā)現(xiàn)一種
2023-03-16 08:14:21
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
求助各位大神，能否指導(dǎo)下，BGA封裝尺寸規(guī)格有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)嗎？還是可以任意直徑的焊球搭配任意間距嗎？小白一個(gè)，積分也不多，急求好心人指導(dǎo)，謝謝了！
2017-10-24 16:55:40
我用DSP TMS320F28335做畢業(yè)設(shè)計(jì)，在protel制版的時(shí)候沒有它的封裝，它有176個(gè)引腳，我自己畫的話沒有尺寸參數(shù)。求給一個(gè)Microstar BGA 的封裝文件啊啊。其他的封裝形式也行。protel dxp 2004 的。小弟在這里先謝謝了哈。
2015-05-02 15:53:17
我用DSP TMS320F28335做畢業(yè)設(shè)計(jì)，在protel制版的時(shí)候沒有它的封裝，它有176個(gè)引腳，我自己畫的話沒有尺寸參數(shù)。求給一個(gè)Microstar BGA 的封裝文件啊啊。其他的封裝形式也行。protel *** 2004 的。小弟在這里先謝謝了哈。
2015-05-02 15:51:19
自己用AD畫了一個(gè)含BGA封裝的四層PCB板，歡迎大家來找茬~
2016-09-14 10:08:14
求助大神，BGA封裝可靠性測試時(shí)需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計(jì)的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙！??！
2017-10-30 18:51:08
請問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動(dòng)切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報(bào)告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對(duì)應(yīng)位置確認(rèn)會(huì)恢復(fù)正常
2018-12-04 22:06:26
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
焊盤中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
官網(wǎng)的.bxl文件轉(zhuǎn)換時(shí)總有問題，哪位能給我一個(gè)altium能用的TMS570LS3137 BGA封裝的原理圖庫和pcb封裝庫，謝了。
2018-05-25 02:42:34
軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2019-07-31 06:13:32
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:53
82 Vette公司針對(duì)采用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對(duì)傳統(tǒng)高容量主板、視頻卡和聯(lián)網(wǎng)板卡應(yīng)用。 &nb
2006-03-13 13:09:32692 bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:0332295 高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001326 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 BGA封裝內(nèi)存
20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)
2009-12-25 14:26:401038 光耦合器的BGA封裝
光耦合器的一項(xiàng)普遍應(yīng)用是專用調(diào)制解調(diào)器，允許電腦與電話線連接，且消除電氣瞬變引起的風(fēng)險(xiǎn)或損害。光耦合器除提供高度電氣絕緣外，還可提
2010-02-27 18:02:201000 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 BGA封裝的特點(diǎn)有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同
2010-03-04 13:30:489673 BGA的封裝工藝流程基本知識(shí)簡介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:066591 簡析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制
?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢，為實(shí)現(xiàn)電子
2010-03-30 16:49:551297 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以
2010-06-24 17:46:001578 
BGA封裝的焊球評(píng)測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 BGA封裝走線，對(duì)于線寬，過孔位置，以及元件分布都是有講究的，所以應(yīng)該注意細(xì)節(jié)
2016-07-20 17:21:520 NXP微控制器BGA封裝的PCB布線指南
2017-09-29 15:32:064 NXP微控制器的BGA封裝的PCB布線指南
2017-10-09 08:33:0515 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA
2018-05-04 11:05:4056696 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是BGA封裝系列封裝尺寸詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-09-04 16:16:50178 隨著市場對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539131 BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關(guān)的疊層板和樹脂的成本。
2019-01-22 15:45:4710730 我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價(jià)體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713826 隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普遍的。通過改變傳統(tǒng)封裝所應(yīng)用的外圍引線模式
2019-08-02 16:32:126808 BGA封裝在底部包含許多球形凸起管或在上表面。由于凸塊，封裝體和基座之間實(shí)現(xiàn)了互連。作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，BGA具有較大的引線空間和較短的引線，通過分布I/O端，在封裝體底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111701 
早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087922 BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376307 到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
2019-08-05 08:46:095866 近年來，球柵陣列（BGA）封裝因體積小，引腳多，信號(hào)完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)而成為高速IC廣泛采用的封裝類型。
2019-12-17 15:08:052986 
本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是BGA封裝的引腳定義詳細(xì)說明。
2020-08-04 08:00:000 軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2021-03-19 12:17:3512 線性技術(shù)uModule BGA封裝的組裝考慮
2021-04-14 14:12:145 BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
2021-06-21 17:53:199551 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857334 針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 Maxim的BGA封裝由一個(gè)或多個(gè)骰子組成，這些芯片連接到層壓基板，采用引線鍵合或 倒裝芯片配置。某些封裝可能包含表面貼裝元件 （SMT），具體取決于 應(yīng)用。封裝橫截面的代表性圖像如圖1所示。
2023-02-21 11:16:262114 
BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞/開裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等現(xiàn)象
2023-02-27 09:03:121025 
當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。
2023-05-12 10:37:52717 
博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:29501 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582392 
BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06758 器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論