bga封裝芯片的焊接

　　bga封裝芯片的焊接

　　這里給大家提供的手焊方法已經(jīng)是我最初方法的改進版，我現(xiàn)在基本可以保證100%的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最大芯片尺寸為16mmx16mm，更大的像TIC6000那樣的BGA我覺得會有問題，不建議采用我這種方法。

　　進入正題，你需要的工具：臺虎鉗一個，熱風機兩臺，紅外測溫器一個（可選），攝像頭一個（可選）。臺虎鉗是用來夾持電路板的；熱風機是用來加熱的，如果你的條件有限只有一臺，那么最好不要焊接，因為成功率很低，尤其是板子和芯片尺寸都比較大的時候；紅外測溫器可以測量加熱后的溫度，沒有也可以，用攝像頭代替；攝像頭是用來觀察焊接的進行情況的，沒錯，這個攝像頭就是我們用來QQ視頻的那種，當然你熟練了以后，沒有也可以。

　　首先，將你的電路板裝夾在臺虎鉗上，調(diào)整攝像頭的位置，使鏡頭的中心與電路板的平面一樣高?？聪旅娴膬蓚€圖很容易就明白。有個很嚴重的問題，芯片怎么和焊盤對上？其實這個用擔心，一般手持設(shè)備使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根據(jù)絲印層差不多對上就可以了，因為錫球溶化時的表面張力會把芯片拉正。

　　然后，調(diào)節(jié)攝像頭的焦距，使它能夠拍攝到BGA的錫球。為什么要拍BGA的錫球??？呵呵，我從那臺30萬元的機器上學習的，當錫球全部加熱溶化時，你能看到芯片在重力作用下落下一段距離。

　　接下來就可以加熱了，把兩臺風機的噴嘴都對準芯片所在的位置，如下圖。風機的溫度設(shè)定在300度左右（這個就需要你的經(jīng)驗了，含鉛、不含鉛芯片需要的溫度不一樣，不同公司的芯片需要的溫度也不一樣）。

　　加熱的同時請仔細觀察攝像頭捕捉到的畫面，或者同時用紅外測溫器測量電路板的溫度，一般溫度達到240~250度就一定可以讓錫球溶化了。

　　值得一提的是，事先在電路板上涂上助焊劑，至于用什么樣的就看你個人經(jīng)驗了。另外建議如果你對你的助焊劑沒有信心，請在做板的時候給焊盤吹錫，加強可焊性。

　　BGA芯片手工焊接技巧

　　1、用新的芯片

　　必須要保證BGA芯片的錫球都是飽滿的。如下圖，錫球大了導致短路，錫球小了導致虛焊。

　　所以全新的BGA芯片，很容易焊接。

　　拆下來的BGA芯片，如果底部焊盤不均勻，需要重新植錫，確保每個錫球都差不多大。（植錫=種植錫球，也可以手工操作）

　　2、電路板焊盤要平整

　　如下圖，電路板上的焊盤，原本是沒有焊錫的。SMT的時候要先通過鋼網(wǎng)印刷一層厚度均勻的錫膏。

　　但是手工更換BGA的時候，電路板上會有殘留的焊錫（下圖右圖），如果焊錫不均勻，也會跟錫球不均勻一樣，會短路或者虛焊。

　　有兩種方法把焊盤搞均勻了：

　　用刀頭烙鐵，把焊盤刮一遍，勻速，同樣力度，基本上能保證焊盤殘余焊錫都一樣多。這個比較考手藝。

　　還可以用吸錫線，把焊盤上的殘留焊錫都吸走，這樣焊盤就平整了。這個操作要簡單一些。

　　3、加適量助焊劑

　　在電路板BGA焊盤上均勻的抹一層助焊劑。有助于提升焊錫流動性。

　　SMT貼片印刷的錫膏里自帶助焊劑，BGA芯片的錫球里沒有助焊劑。所以手工焊接的時候需要手工補一些助焊劑。

　　4、戳一戳，動一動

　　把新的BGA芯片擺在抹了助焊劑的焊盤上，用熱風槍把焊錫吹熔化之后，可以用鑷子輕輕的戳一下BGA芯片的四個角，每次不超過0.2mm。芯片略微移位之后，在焊錫的張力作用下，能夠自動回到原來的位置上。

　　這個動作能夠把芯片下面的沒有接觸到的錫球重新接觸起來。略有短路的錫球在助焊劑的幫助下，也能夠分開。能夠顯著的提高BGA焊接成功率。

　　不過要注意的是，手上一定要輕，動大了，焊盤錯位了，就廢了。移動量不能超過焊盤間距的一半。手抖的硬件工程師要慎用這一招。