CSP封裝是什么？具有什么特點(diǎn)

CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。

CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線(xiàn)路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。

CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%-20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以?xún)?nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。

特點(diǎn)：

①體積?。涸诟鞣N封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數(shù)相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA（或PGA）的三分之一到十分之一。因此，在組裝時(shí)它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產(chǎn)品的組裝；

②輸入/輸出端數(shù)可以很多：在相同尺寸的各類(lèi)封裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。例如，對(duì)于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數(shù)最多為304個(gè)，BGA的可以做到600-700個(gè)，而CSP的很容易達(dá)到1000個(gè)。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數(shù)電路的封裝。

③電性能好：CSP內(nèi)部的芯片與封裝外殼布線(xiàn)間的互連線(xiàn)的長(zhǎng)度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數(shù)小，信號(hào)傳輸延遲時(shí)間短，有利于改善電路的高頻性能。

④熱性能好：CSP很薄，芯片產(chǎn)生的熱可以很短的通道傳到外界。通過(guò)空氣對(duì)流或安裝散熱器的辦法可以對(duì)芯片進(jìn)行有效的散熱。

⑤CSP不僅體積小，而且重量輕：它的重量是相同引線(xiàn)數(shù)的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。這對(duì)于航空、航天，以及對(duì)重量有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品應(yīng)是極為有利的

⑥CSP電路：跟其它封裝的電路一樣，是可以進(jìn)行測(cè)試、老化篩選的，因而可以淘汰掉早期失效的電路，提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是氣密封裝的，因而可保持氣密封裝電路的優(yōu)點(diǎn)。

⑦CSP產(chǎn)品：它的封裝體輸入/輸出端（焊球、凸點(diǎn)或金屬條）是在封裝體的底部或表面，適用于表面安裝。

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