高端國產替代超小尺寸規(guī)格定制開發(fā)-SMT EMI GASKETS

導語：SMT 導電硅膠泡棉是一種可通過 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于 EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟 ROSH 要求。

在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟 PCB板有很好的接觸強度。SMTGasket利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線路 及 接 地端。其 產品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。SMTGasket 有良好的彈 性 及 導電 效 果，不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結構具有 專 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導電 泡 棉 及 金 屬彈片。

產品特征與適用:

接地物間頗佳的接地性特性;超強的電氣導電性;表面組裝時配件的穩(wěn)定化;以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作 業(yè)。SMT 組裝時超優(yōu)的膠粘強度；PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能；優(yōu)秀的熱轉導性能；EMI 遮蔽；卓越的 ESD 效果；SMT 作業(yè)后擁有回復率及吸收沖擊特性；以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。

SMT貼片技術

一

SMT簡介

SMT的全稱是Surface mounttechnology，中文意思為表面貼裝技術，SMT設備是指用于SMT加工過程需使用的機器或設備，不同廠家根據自身實力規(guī)模以及客戶要求，配置不同的SMT生產線，可分為半自動SMT生產線和全自動SMT生產線，每條SMT生產線的機器設備不盡相同，但以下這些SMT設備是一條比較完整豐富的配置線。

二

SMT的特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

三

SMT設備簡介

上板機：PCB板子放在架子內自動送板到吸板機；

吸板機：吸取PCB放置于軌道上，傳送到錫膏印刷機；

錫膏印刷機：將錫膏或貼片膠準確地漏印到PCB的焊盤上，為元器件貼裝做好準備。用于SMT的印刷機大致分為三種：手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的簡稱，中文叫錫膏檢查機，主要用于檢測錫膏印刷機印刷PCB板的品質，檢測錫膏印刷的厚度、平整度、印刷面積等；

貼片機：利用設備編輯好的程序將元件準確安裝到印刷線路板的固定位置上，貼片機可分高速貼片機和多功能貼片機，高速貼片機一般用于貼裝小的chip元件，多功能乏用貼片機主要貼裝卷狀、盤狀或管狀的大元件或異性元件，特點是貼裝精確度高、但貼裝速度不如高速機；

接駁臺：傳送PCB板的裝置；

回流焊：位于SMT生產線中貼片機的后面，提供一種加熱環(huán)境，將焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金牢固地結合在一起；

下板機：通過傳輸軌道，自動收PCBA；

AOI：自動光學辨識系統(tǒng),是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的縮寫，國內叫做自動光學檢測儀，現(xiàn)在已經普遍應用在電子行業(yè)的電路板組裝生產線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據庫中的合格的參數(shù)進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整；

X-RAY：主要用于檢測各類工業(yè)元器件、電子元件、電路內部的貼裝品質。

四

SMT貼片檢驗

SMT貼片檢驗這一步驟，可以規(guī)范SMT加工的工藝質量要求，以確保產品品質符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗有哪些標準？

一、SMT貼片錫膏工藝

1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。3、PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝

1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。4、印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

三、SMT貼片工藝

1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件應反面。元器件貼反（不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），功能無法實現(xiàn)。3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤（二極管、三極管、鉭質電容）。4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

PCB貼片SMT GASKET（導電硅膠泡棉）

一

SMT GASKET導電硅膠泡棉の簡介

SMTGasket 利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線路 及 接 地端。其 產品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 導電 效 果，不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結構具有 專 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導電 泡 棉 及 金 屬彈片。

貼片導電硅橡膠泡棉，它是由SMT自動安裝在信號線或接地線上的。PCB Gasket在回流焊接方面非常有彈性并且可提供電氣連接終端，可以解決EMI問題EMI接地電氣連接，也可以作為機械緩沖墊。PCB Gasket的優(yōu)勢在于優(yōu)秀的彈力和回彈性能，因為它像橡膠一樣不會被損壞也不會變形。優(yōu)良的緩沖性能，可以與任何部位的基底連接的相當完美。

二

SMT導電硅膠泡棉の特點

SMT導電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導電銅箔構成,其具有結構穩(wěn)定、大小可定做、導電性能佳、復彈性強、不會折斷等優(yōu)點。替代手工組裝導電纖維包裹的導電泡棉與貼片式彈片或頂針。用合金箔包裹耐熱性泡棉的結構,所以耐熱性更佳。使用SMT自動貼裝機來操作,可以節(jié)省生產費用,且產品質量一致性,優(yōu)于手工組裝導電泡棉。比纖維型泡棉,簧片導電性更佳。不會有折斷的現(xiàn)象,彈性*。由于體積小,能滿足高密度PCBA上小面積接地屏蔽。

根據客戶的需求,可定制生產具有體積小,具有彈片與纖維型泡棉做不到的體積。

三

SMT導電硅膠泡棉の應用

手機主板、平板電腦、筆記本、電視、電子 等一切高端電子產品接地屏蔽。

1、接地效果極佳，超強的電氣導電性；2、表面裝配時具有非常高的穩(wěn)定性；3、以精密的卷筒包裝，可做精確的SMT作業(yè)；4、SMT裝配時優(yōu)越的附著強度；5、PCB或FPCB的阻抗匹配(Impedance matching)功能；6、通過可靠性測試(鹽水噴霧、熱沖擊、接觸阻抗、恒溫恒濕)；7、優(yōu)越的熱傳導度；8、卓越的ESD效果、EMI遮蔽；9、SMT裝配后擁有高恢復率及吸收沖擊特性；10、以電力損耗性消減電磁干擾噪音。

接地物間頗佳的接地性特性，超強的電氣導電性，表面組裝時配件的穩(wěn)定化，以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作 業(yè)，SMT 組裝時超優(yōu)的膠粘強度，PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能

優(yōu)秀的熱轉導性能，EMI 遮蔽，卓越的 ESD 效果，SMT 作業(yè)后擁有回復率及吸收沖擊特性

以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。